聊完了中國(guó)芯的市場(chǎng)，我們?cè)賮砜纯?，現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)芯片和國(guó)外芯片還存在多少差距呢？小編搜羅了好些資料，將國(guó)內(nèi)芯片和國(guó)外芯片的幾點(diǎn)對(duì)比羅列如下，供各位參考。

　　IC卡是一個(gè)具有中央處理器的微型操作平臺(tái)，屬于高新技術(shù)產(chǎn)品，其技術(shù)含量和復(fù)雜程度非常高，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、工藝、封裝、軟件、應(yīng)用系統(tǒng)等六大方面。更好的性能、更高的可靠性、更低的成本、超低的功耗以及承載更多的應(yīng)用等方面是智能卡技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。國(guó)外有P5系列、P6系列NXP公司產(chǎn)品和 SLE66系列、SLE77系列英飛凌公司產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過近幾年的研發(fā)快速地推出了符合市場(chǎng)需求32bit CPU、ROM+EEPROM架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　總的來說，國(guó)內(nèi)芯片與國(guó)外芯片的現(xiàn)狀可以概括為以下幾點(diǎn)：

　　國(guó)內(nèi)芯片在工藝、綜合性能、安全性方面與國(guó)外芯片還存在一定差距，但這個(gè)差距正在迅速縮?。?/p>

　　在最重要、最基礎(chǔ)的安全性方面，通過EMVCo認(rèn)證的積累，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，達(dá)到了實(shí)際商用的水平；

　　銀聯(lián)自主檢測(cè)體系的迅速成熟，加速了國(guó)內(nèi)芯片安全水平的提升，也為國(guó)內(nèi)金融IC卡的芯片商用提供了測(cè)評(píng)保障；

　　對(duì)于國(guó)密算法，國(guó)內(nèi)芯片更有技術(shù)積累，安全設(shè)計(jì)全面、領(lǐng)先

　　以下從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝等方面分析國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)外芯片的現(xiàn)狀。

　　芯片設(shè)計(jì)

　　金融安全I(xiàn)C卡芯片的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，對(duì)可靠性、安全性、低功耗的要求非常高。目前，我國(guó)的金融安全I(xiàn)C卡市場(chǎng)普遍采用ROM+EEPROM架構(gòu)， 通常采用32 bit 、16bit以及8bit CPU，安全要求CCEAL4+或銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證等級(jí)以上。在低功耗設(shè)計(jì)上，最主要的指標(biāo)為非接交易的最小場(chǎng)強(qiáng)Hmin。在可靠性方面，關(guān)鍵指標(biāo)是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器EEPROM或FLASH的讀寫次數(shù)和保存時(shí)間。

　　下表為國(guó)外（以NXP的P5、P6和英飛凌的SLE77、SLE66為例子）與國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品（第1代、第2代）的這些的對(duì)比。

　　國(guó)外芯片通常采用8 bit或16 bit的CPU，而國(guó)內(nèi)的芯片通常選用32 bit CPU。32 bit的CPU運(yùn)算效率較高，代碼的密度相對(duì)較高。

　　國(guó)外的一代產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器通常采用EEPROM或FLASH，二代產(chǎn)品受工藝線寬的限制通常的采用FLASH，NXP的P6產(chǎn)品對(duì)外聲稱是 EEPROM，其事實(shí)的實(shí)現(xiàn)原理也是FLASH，而國(guó)內(nèi)的一代和二代產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器通常是EEPROM。EEPROM的可靠性得到批量應(yīng)用的檢驗(yàn)。在程序存儲(chǔ)器方面，國(guó)內(nèi)國(guó)外的芯片，通常都選用ROM。在目前，ROM的可靠性和安全性比FLASH的高。

　　在認(rèn)證方面，國(guó)外芯片往往采用國(guó)外的CC認(rèn)證體系，產(chǎn)品通常通過EAL5+和EMVCo，而國(guó)內(nèi)芯片往往通過國(guó)內(nèi)的認(rèn)證體系，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品通常通過銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證和國(guó)米局的國(guó)密型號(hào)（二級(jí)）認(rèn)證。

　　在算法方面，國(guó)內(nèi)芯片在支持國(guó)際算法DES、RSA、SHA等國(guó)際算法外，還支持了國(guó)密算法SM1、SM2、SM3、SM4、SM7、SSF33等，這一部分增加，在加強(qiáng)金融系統(tǒng)的安全性的同時(shí)，也部分增加芯片的成本。

　　在低功耗方面，國(guó)外的一代芯片優(yōu)于國(guó)內(nèi)一代芯片，而二代芯片的水平相當(dāng)，都能達(dá)到1.0A/M的水平，這項(xiàng)指標(biāo)的直接體驗(yàn)是在同一讀卡器的可刷卡的距離相當(dāng)。

　　工藝

　　半導(dǎo)體工藝技術(shù)是金融安全I(xiàn)C芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，由許多復(fù)雜工序組成。工藝線寬為半導(dǎo)體工藝技術(shù)重要指標(biāo)。

　　對(duì)于智能卡芯片，NXP、英飛凌、三星等國(guó)際頂尖的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們的一代產(chǎn)品采用180nm或220nm的工藝線寬，而國(guó)內(nèi)的一代通常采用180nm的工藝技術(shù)。在一代產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)芯片與國(guó)外芯片所采用的工藝基本在同一工藝節(jié)點(diǎn)上。

　　在二代產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm的工藝，而國(guó)外產(chǎn)品通常選用90nm的工藝技術(shù)。在這一方面，由于在90nm及以下線寬的工藝，無法實(shí)現(xiàn)真正的EEPROM，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm工藝。

　　芯片的封裝

　　芯片的封裝，主要有芯片的減劃、模塊的封裝及測(cè)試等方面，在這方面國(guó)內(nèi)有優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)，加工的質(zhì)量及成本都優(yōu)于國(guó)外的相關(guān)企業(yè)。不過，需要提一點(diǎn)的是，目前雙界面的條帶基本都掌握在國(guó)際廠商FCI中，但是，國(guó)內(nèi)也有些產(chǎn)品在得到可靠性的驗(yàn)證，可大批量使用。

　　在如火如荼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，小鈔相信在國(guó)家加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局的政策下，在各家廠商堅(jiān)持不懈的努力下，在國(guó)家加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局的政策下，國(guó)產(chǎn)芯片將來無論在金融領(lǐng)域還是非金融領(lǐng)域，都會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用，最后甚至可以走出國(guó)門，在國(guó)外IC卡芯片的浪潮中占領(lǐng)一席之地。

　　中國(guó)制造崛起有望？且看能與機(jī)器人技術(shù)擦出怎樣的火花！——當(dāng)中國(guó)制造遇上機(jī)器人技術(shù)，設(shè)計(jì)思維請(qǐng)跟上！

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