昨日，中國移動發(fā)布國產芯片5G模組OEM項目的采購公告，預采購國產芯片5G模組500個及其相關模組配件100個。具體采購模組型號及數(shù)量見下表：

值得注意的是，該項目對應答人的資質做了明確要求：1、應答人須提供2018年1月1日起至2020年9月30日期間的5G通信模組產品銷售或生產業(yè)績，應答人業(yè)績累計數(shù)量不低于1000片。

2、應答人或應答人控股50%以上的公司需具有與上海海思技術有限公司簽署的有關5G的技術許可協(xié)議或授權協(xié)議，授權其使用海思芯片Balong5000系列方案。

3、應答人具備生產該產品能力的證明：應答人或應答人控股50%以上工廠提供至少1臺貼片機采購證明；應答人具備組織生產該產品能力證明：1）與委外代工廠簽訂的到2021年12月31日前有效的委外生產合同或協(xié)議；2）委外代工廠提供的1臺貼片機采購證明。

眾所周知，“新基建”背景下的中國5G建設已經進入快車道，在其帶動下，一波產業(yè)紅利正在崛起，射頻芯片首當其沖獲受益發(fā)展。在5G的蓬勃發(fā)展下，國內在射頻芯片領域也即將迎來逆轉新形勢，雖然起步較晚，但打破國外壟斷不是沒有可能。

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