剛剛進入2015年，業(yè)內(nèi)人士紛紛預(yù)測集成電路國產(chǎn)化將迎來大時代。雖然全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發(fā)也開始了復(fù)蘇的過程，實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然“緩增長”將是2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內(nèi)政策的雙重利好影響之下，國內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights的最新報告顯示，中國芯片業(yè)者在2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應(yīng)商排行榜上占據(jù)了9個席位，該數(shù)字在2009年只有1；而在那九家中國芯片業(yè)者中，有五家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場。

　　ICInsights表示，中國的無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對仍然較小，其2014年營收總計縮雖僅占據(jù)前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收（約805億美元）的8%，不過中國的無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)成長顯著，且是策略性的。該機構(gòu)指出，中國廠商在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中的市占率，是歐洲與日本業(yè)者總和的兩倍。

　　而美國公司在2014年全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者中占據(jù)了19個席位，在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中占據(jù)64%的比例；至于日本業(yè)者營收在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中僅占據(jù)1%比例，包括韓國在內(nèi)的其他地區(qū)國家市占率則為6%。

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計劃，并沒有如預(yù)期成功；”ICInsights表示：“不過中國政府仍然打算在國內(nèi)打造一個有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠芯片公司就是其策略內(nèi)容之一?！?/p>

　　ICInsights指出，中國政府的計劃是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資195億美元，此外還有來自中國各地方政府以及私募股權(quán)投資業(yè)者的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會顯著改變未來全球IC供應(yīng)商的市場版圖?！?/p>

　　中國政府的扶持將可能改變?nèi)騃C供應(yīng)商的版圖，而IC設(shè)計只是集成電路產(chǎn)業(yè)的一部分。要想真正的強大，必須在集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封測三個產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)都得到增強。而在扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時首先要認清次序，IC設(shè)計是火車頭，只有IC設(shè)計的快速成長，才會帶動晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長。

　　下面將分別介紹IC設(shè)計，晶圓制造，封裝測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)中的領(lǐng)頭羊。

　　IC設(shè)計

　　說到國內(nèi)IC設(shè)計公司，首先當然要說一說華為的海思，當然，展訊也是國內(nèi)IC設(shè)計當中的佼佼者。

　　一、海思

　　海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務(wù)包括消費電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)；在消費電子領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請專利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設(shè)計中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設(shè)計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導(dǎo)體，準備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTTDoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，并且在國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

　　2014年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟 920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片?，F(xiàn)在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和 K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　下面是海思的智能手機處理器芯片：

　　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應(yīng)用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團董事、彩電事業(yè)本部總裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應(yīng)用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產(chǎn)的第一個產(chǎn)品，量產(chǎn)級別十萬級”，這標志著中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時代的結(jié)束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET（鰭式場效晶體管）16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于 ARMCortex-A5764位架構(gòu)，該架構(gòu)以AEMv8為基礎(chǔ)，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV），可用于手機。路由器和其他高端網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。