近年來，上海市加速推動關鍵領域的創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是在集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、民用航空等領域，致力于打造世界級產(chǎn)業(yè)集群。其中，臨港地區(qū)已經(jīng)初步形成了國際上具有一定影響力的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地初見雛形

經(jīng)過四年的不懈努力，臨港地區(qū)的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)初見雛形。截至目前，臨港集成電路已經(jīng)簽約的項目投資額高達2500億元，同時匯聚了來自國內外各領域的230家集成電路龍頭企業(yè)和重點企業(yè)。這包括芯片設計、制造、裝備、材料、封測、核心零配件等多個領域，構建了全鏈布局自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成了多產(chǎn)業(yè)協(xié)同的發(fā)展態(tài)勢。

臨港集成電路的發(fā)展思路，要成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)雙核驅動的新引擎，通過與張江區(qū)形成雙區(qū)聯(lián)動。要成為集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的橋頭堡，圍繞先進工藝、特色工藝、核心設備、EDA工具、材料等方面，成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)集群的核心承載地。

截至2023年前三季度，臨港集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達到140億元。在芯片設計領域，引進了150多家國內優(yōu)質芯片設計企業(yè)，涵蓋人工智能芯片、戰(zhàn)略芯片、車規(guī)級芯片等多個領域。在芯片制造、設備、材料、封測等方面，也取得了豐碩的成果。

在芯片制造方面，臨港的芯片制造規(guī)劃產(chǎn)能達到64.1萬片/月，其中已投產(chǎn)16萬片，正在開工的有16萬片，通過國家發(fā)改委窗口指導已經(jīng)通過的有32萬片。在工藝方面，已經(jīng)覆蓋了承接工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、封裝測試工藝等四大工藝，形成了相對完整的工藝鏈。

在材料方面，已有40多家集成電路材料企業(yè)落地，實現(xiàn)了部分集成電路材料關鍵卡脖子工藝在臨港實現(xiàn)自主可控。12寸大硅片已建成60萬片，同時40萬片已獲批準，預計全部建成后每月規(guī)模將達到100萬片。此外，在碳化硅領域，天宇碳化硅50萬片的6寸生產(chǎn)線已全部投產(chǎn)，并在布局8寸生產(chǎn)線。

在封測方面，通過引進長電科技和華天封測，成功彌補了臨港集成電路封測的短板。

與張江相比，臨港在工藝制程和設計企業(yè)集聚度方面尚有差距，但在晶圓制造規(guī)模方面，臨港已經(jīng)成為中國最大的，甚至在世界上也有一席之地。展望未來，臨港集成電路全產(chǎn)業(yè)布局到2025年，規(guī)劃規(guī)模突破500億元，形成三個千億級規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集群，包括智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備制造和集成電路。