10月27日，高通在深圳舉辦的IoE Day（萬物互聯）上再次展示了布局物聯網的成績。此后的一天，同樣在深圳，英特爾公司舉辦了硬享公社首場創(chuàng)意原型拍賣會，也表達了在智能硬件上更進一步的意圖。

　　芯片市場持續(xù)遇冷，已是不爭事實。以英特爾為例，在第三季度財報中，客戶端計算事業(yè)部收入為85億美元，雖然還是英特爾收入的主體，但已有明顯下滑。在這樣的大環(huán)境下，兩家以生產芯片而知名的科技公司，在堅持在固有領域領先地位的同時，也紛紛尋求在新領域有所突破。

　　高通加碼物聯網布局

　　IoE Day大會上，高通發(fā)布了兩款新的物聯解決方案：LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206、驍龍618 聯網攝像頭參考設計和開發(fā)平臺。前者旨在為物聯網內日益增多的終端和系統提供可靠的、優(yōu)化的蜂窩連接，后者可以提高安保攝像頭的性能。

　　高通產品管理高級副總裁Raj Talluri說，高通不斷提升物聯網生態(tài)系統的重要價值，并且正利用豐富的產品組合來為物聯網中的重要細分市場搭建定制化平臺。聯網攝像頭正是能夠受益于行業(yè)領先連接技術和處理解決方案的領域之一。

　　該公司萬物互聯高級副總裁兼總經理Anthony Murray則表示，通過MDM9207-1和MDM9206的發(fā)布，高通將繼續(xù)拓展LTE功能，加快當今物聯網發(fā)展進程。

　　據了解，2013年高通開始的“腦啟發(fā)計算”研究項目取得了顯著的進步，它可以讓人類感知模式與智能手機、機器人和等設備上實現匹配。在今年的高通2015高峰論壇上，有關物聯網的議題也是與會專家討論熱衷討論的一個話題。

　　高通在物聯網方面的提早布局也使得他們取得了不小成績。今年5月份，在高通物聯網媒體日上，高通總裁德里克·阿博利向外公布，去年高通的芯片已經用于2000萬輛汽車、1200萬臺家庭設備，高通從物聯網相關的業(yè)務中獲得的收入也在去年超過10億美元。預計今年，全部營業(yè)收入中，10%將來自于智能手機以外的芯片部門。

　　英特爾關注智能硬件

　　顧名思義，硬享公社的意義在于加速硬件創(chuàng)新，打造協作分享公社文化。在28日的英特爾硬享公社首場創(chuàng)意原型拍賣會上，創(chuàng)客團隊演示了十余款基于英特爾Edison計算平臺的智能硬件原型產品，產品包含在健康、騎行、玩具、陪護、醫(yī)學、情感交互等多個領域。

　　Edison是英特爾去年發(fā)布的通用計算平臺，本身的定位是為物聯網和穿戴設備的發(fā)明家、企業(yè)家和消費類產品設計師而設計，幫助他們快速產生產品原型。

　　英特爾銷售市場事業(yè)部副總裁朱杰豪表示，智能硬件行業(yè)正在進入快速增長時期，蘊藏著巨大的成長空間。其實，在過去的數年當中，英特爾就一直致力于讓其芯片產品更加智能。希望在即將到來的物聯網時代里，能夠在生態(tài)系統中獲取主動。就在近日，英特爾宣布收購了人工智能公司Saffron Technology，再次增加對人工智能技術的投資。

　　物聯網與智能硬件天然的不可分割又互相競爭的關系，給人以無限遐想。去年7月，英特爾聯手三星、博通、戴爾、Atmel和風河系統創(chuàng)立開放互聯聯盟（簡稱OIC），對抗由高通、LG、思科、海爾組成的Allseen Alliance。這一場有關物聯網生態(tài)體系上的食物鏈之爭，正愈演愈烈。