今日熱點(diǎn)
雖然有業(yè)內(nèi)人士唱衰,但市場(chǎng)研究公司IDC的最新報(bào)告顯示,智能穿戴設(shè)備出貨量今年將達(dá)1.01億臺(tái),比2015年增長(zhǎng)29%。昨日一加在深圳發(fā)布了最新旗艦手機(jī)一加手機(jī)3,今天就迎來開賣。
早報(bào)時(shí)間
1、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
15日,第十四屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在南通舉行,多位與會(huì)專家認(rèn)為,大陸的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已崛起,部分領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)入了世界第一梯隊(duì),但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。
在國(guó)家相關(guān)政策的持續(xù)支持下,大陸封測(cè)公司通過兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、通富微電董事長(zhǎng)石達(dá)明在演講中表示, 隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展,產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng),企業(yè)全球排名快速上升,中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉,長(zhǎng)電科技 、華天科技 、通富微電在全球封測(cè)企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示,企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場(chǎng)的有效方式,大基金將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)并購。
與會(huì)專家認(rèn)為,封測(cè)、制造端、應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶來大量的封測(cè)機(jī)遇和市場(chǎng)。資料顯示,在IC設(shè)計(jì)端,展訊、華為海思等多家設(shè)計(jì)公司進(jìn)入全球前列;在 制造端,中芯國(guó)際 、武漢新芯、南京臺(tái)積電、重慶萬代(AOS)半導(dǎo)體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產(chǎn)線陸續(xù)上馬;在應(yīng)用端,物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù) 、新能源汽車、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制等新應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展,其中工業(yè)控制IC市場(chǎng)、汽車電子市場(chǎng)2015年度增速分別高達(dá)33.9%、32.5%, 新應(yīng)用領(lǐng)域給IC產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。
2、汪凱出任貴州華芯通首席執(zhí)行官 ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片將于明年下半年上市
2016年1月17日高通公司與貴州省政府達(dá)成戰(zhàn)略合作,合資成立面向中國(guó)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場(chǎng)的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。6月15日貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布,汪凱先生正式出任首席執(zhí)行官。汪凱先生向貴州 華芯通半導(dǎo)體有限公司董事會(huì)匯報(bào),并帶領(lǐng)企業(yè)進(jìn)一步深耕在中國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)級(jí)服務(wù)器芯片領(lǐng)域,持續(xù)打造貴州華芯通核“芯”競(jìng)爭(zhēng)力。
日前,高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸召開媒體見面會(huì),介紹了華芯通的籌備進(jìn)展:目前高通公司已向華芯通交付第一批技術(shù),以ARM架構(gòu)為核心的華芯通服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將于2017年下半年上市。
3、NAND Flash供給愈趨吃緊
受到蘋果大舉包下三星及東芝NAND Flash產(chǎn)能影響,近期NAND Flash供給愈趨吃緊,漲價(jià)效應(yīng)也持續(xù)延燒,由先前漲價(jià)幅度最大的記憶卡及NAND Flash芯片,開始擴(kuò)散到手機(jī)專用的eMMC/eMCP市場(chǎng)。由于NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格仍維持漲勢(shì),手中擁有逾百億元新臺(tái)幣NAND Flash低價(jià)庫存的群聯(lián)將成為最大受惠者。
對(duì)NAND Flash廠來說,今年最大的投資在于將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至3D NAND,但目前除了三星良率穩(wěn)定提升外,包括東芝及閃迪、SK海力士、美光等業(yè)者,3D NAND的產(chǎn)出仍然有限。至于在傳統(tǒng)的2D NAND來說,由于制程微縮效益有限,且受到3D NAND產(chǎn)能排擠效應(yīng)影響,市場(chǎng)供應(yīng)量也持續(xù)減少中。
由需求面來看,蘋果下半年將推出的iPhone 7傳出將提高NAND Flash搭載量,近期已大舉預(yù)訂三星及東芝產(chǎn)能,同時(shí)非蘋陣營(yíng)下半年仍有許多新機(jī)上市,加上固態(tài)硬盤(SSD)銷售維持強(qiáng)勁??傮w來看,NAND Flash市場(chǎng)供給吃緊情況將持續(xù),漲價(jià)效應(yīng)已開始持續(xù)擴(kuò)散。
可穿戴
可穿戴設(shè)備2020年出貨量達(dá)到頂峰
6月16日消息,據(jù)科技網(wǎng)站CNET報(bào)道,雖然有許多業(yè)內(nèi)人士唱衰智能穿戴設(shè)備未來的發(fā)展,但統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)卻與這種論調(diào)背道而馳。
市場(chǎng)研究公司IDC的最新報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)今年智能穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)1.01億臺(tái),比2015年增長(zhǎng)29%。隨后,這一增長(zhǎng)率將保持在20%左右,并在2020年達(dá)到頂點(diǎn),到時(shí)智能穿戴設(shè)備出貨量將增至2.13億臺(tái)。
眼下,智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)的真正主角是FitBit和小米等公司生產(chǎn)的智能手環(huán),它們占據(jù)了智能穿戴市場(chǎng)的半壁江山,而智能手表則只能屈居其后(市占率為40%左右)。不過這一趨勢(shì)將在2020年逆轉(zhuǎn),IDC預(yù)計(jì)智能手表將最終上位,市占率升至52%,而如今的老大智能手環(huán)占有率則會(huì)跌至28.5%.此外,IDC認(rèn)為未來智能眼鏡和服飾將有巨大的發(fā)展前途。這兩個(gè)門類現(xiàn)在合計(jì)只有不到1%的市占率,但5年內(nèi),它們就能攜手吞掉16.1%的市場(chǎng)份額。
AR/VR
VR迎來巨大突破 暈動(dòng)癥被哥倫比亞大學(xué)解決了!
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,哥倫比亞大學(xué)的研究人員表示,他們已經(jīng)解決了一個(gè)VR領(lǐng)域最為頭痛的問題——暈動(dòng)癥。
現(xiàn)如今,VR概念大熱,各類虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔也開始血拼,業(yè)界對(duì)VR設(shè)備的需求估計(jì)在未來幾年內(nèi)就能達(dá)到千萬級(jí)別。但對(duì)于消費(fèi)者來說,現(xiàn)在的VR技術(shù)還存在一個(gè)致命的問題,用戶在體驗(yàn)完虛擬現(xiàn)實(shí)內(nèi)容之后,可能會(huì)有強(qiáng)烈的眩暈感,疲勞,眼花,惡心等等,這些都是VR暈動(dòng)癥的癥狀。
VR暈動(dòng)癥不僅會(huì)使用戶無法長(zhǎng)時(shí)間沉浸到虛擬世界,也會(huì)使VR設(shè)備的重復(fù)使用率變得極低。因此VR暈動(dòng)癥成了虛擬現(xiàn)實(shí)普及進(jìn)程中繞不開的一座大山。
因此,來自哥倫比亞大學(xué)工程學(xué)院的Steven K. Feiner教授和Ajoy Fernandes教授主導(dǎo)了一項(xiàng)針對(duì)VR暈動(dòng)癥的研究。在研究中,他們通過對(duì)VR用戶視場(chǎng)的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)來減少用戶的眩暈感。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),用戶之所以會(huì)出現(xiàn)暈動(dòng)癥,是源于來自內(nèi)耳前庭系統(tǒng)的物理運(yùn)動(dòng)信號(hào)與VR設(shè)備產(chǎn)生的虛擬運(yùn)動(dòng)信號(hào)之間的沖突。
在經(jīng)過對(duì)30多名人員進(jìn)行了數(shù)天的測(cè)試后,此次研究結(jié)果顯示哥大的這個(gè)系統(tǒng)確實(shí)能在不損害用戶體驗(yàn)的情況下減少暈動(dòng)癥的發(fā)生。據(jù)悉,這套系統(tǒng)有著很強(qiáng)的兼容性,在Oculus Rift、HTC Vive、索尼PS VR和谷歌Cardboard上都能流暢運(yùn)行。
一加驍龍820旗艦一加手機(jī)3昨日發(fā)布 今日開賣
昨天一加正式推出了旗下第三代手機(jī)——一加手機(jī)3,該機(jī)搭載驍龍820和6GB大內(nèi)存,售價(jià)2499元,今天就將正式上市開賣。
一加手機(jī)3采用了全金屬機(jī)身,正面搭載指紋識(shí)別,號(hào)稱0.2s極速解鎖,整體機(jī)身厚度為7.35mm,非常纖薄,同時(shí)背部邊緣采用弧形處理,手感出色。
配置方面,一加手機(jī)3采用5.5英寸Optic AMOLED 1080p屏幕,搭載2.2GHz驍龍820處理器,輔以6GB LPDDR4 RAM+64GB UFS 2.0 ROM,前置800萬像素美顏攝像頭+1600萬像素后置攝像頭,后置攝像頭支持光學(xué)防抖,網(wǎng)絡(luò)方面該機(jī)支持雙卡雙待全網(wǎng)通、4G+、VoLTE,另外該機(jī)還支持USB Type-C接口、NFC。
電池方面,一加手機(jī)3內(nèi)置3000mAh電池,支持Dash閃沖,號(hào)稱30分鐘能夠充滿60%,并且充電時(shí)玩手機(jī)也不會(huì)降低其快充速度。
評(píng)論