眾所周知，蘋果是流動(dòng)資產(chǎn)最高的科技公司，就算是石油公司都難以匹敵。也正是因?yàn)橛辛诵酆竦默F(xiàn)金儲(chǔ)備，蘋果公司才能夠有大量專利技術(shù)可用。當(dāng)其他公司還在外包生產(chǎn)產(chǎn)品零部件時(shí)，蘋果已經(jīng)盡可能地定制甚至是內(nèi)部自主開發(fā)，其中最亮眼的當(dāng)屬目前使用在 iOS 設(shè)備上的 A 系列芯片。不過，今天蘋果的成就已不僅限于 A 系芯片，更像是一個(gè)令行業(yè)敬畏的強(qiáng)大芯片廠商。

　　蓬勃發(fā)展的 A 系列芯片　　
　　大概五六年前，當(dāng)三星、微軟和 HTC 都在依賴高通提供芯片的時(shí)候，蘋果公司已經(jīng)四處招攬人才，組建自己的工程師團(tuán)隊(duì)為 iPhone 和 iPad 自主設(shè)計(jì)芯片。期間蘋果收購(gòu)了兩家標(biāo)志性的公司，首先是 2008 年以 2.78 億美元收購(gòu)了一家小型無晶圓廠半導(dǎo)體（fabless semiconductor）公司 P.A. Semi，為旗下自主芯片研究工程打下基礎(chǔ)。

　　外界質(zhì)疑為何蘋果收購(gòu) P.A. Semi，畢竟當(dāng)時(shí)已經(jīng)有各種 ARM 硬件任蘋果挑選。直到蘋果再一次收購(gòu) Intrinisty，人們才發(fā)現(xiàn)了蘋果的真正意圖，不只是為了得到更多芯片開發(fā)人才，強(qiáng)化硬件和軟件，更重要的是 A4 處理器誕生了，蘋果確實(shí)利用此前收購(gòu)的基礎(chǔ)來開發(fā)了專門的芯片組和控制器。

　　從 2010 年發(fā)布 A4 芯片開始，蘋果就不斷的擴(kuò)充其 A 系列芯片的陣容，引入不同的設(shè)計(jì)和功能目標(biāo)。當(dāng)然蘋果公司在這方面的開發(fā)和研究也并非都是一帆風(fēng)順的，但是隨著每一代A芯片的更新和發(fā)布，這個(gè)芯片系列的威脅已經(jīng)越來越大，特別是 iPhone 5 出現(xiàn)的 A6 芯片，成為了蘋果首款完全自主定制設(shè)計(jì)的芯片。蘋果內(nèi)部稱其為 Swift，A6 雖然仍然使用 ARM 指令集，但是不再沿用現(xiàn)成的公版設(shè)計(jì)。A6 是完全手工設(shè)計(jì)，耗費(fèi)大量人力資源，成本更高，不過手工設(shè)計(jì)通常能夠帶來更高的能效。

　　事實(shí)證明 A6 跑出了兩倍于上一代芯片的速度，加上先進(jìn)的用戶界面、操作系統(tǒng)以及軟件開發(fā)框架和工具，蘋果已經(jīng)確立了他們?cè)趹?yīng)用處理器方面的優(yōu)勢(shì)。憑借資本優(yōu)勢(shì)，蘋果仍在自主開發(fā)非常昂貴的移動(dòng)應(yīng)用處理器，A 系芯片性能優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)大，上一代 A9 芯片在跑分中碾壓對(duì)手，而對(duì)手往往遲個(gè)半年時(shí)間才能追上。

　　不得不說，在短短幾年時(shí)間里，蘋果刮起了手機(jī)芯片行業(yè)的革命風(fēng)暴，并于 2013 年發(fā)布了業(yè)界第一枚 64 位智能手機(jī)芯片 A7，還引入了配備強(qiáng)大圖形處理性能的 X 變種型號(hào)。蘋果沒有就此滿足，并通過世界一流的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)持續(xù)推動(dòng)芯片的發(fā)展，如今 A 系列芯片已經(jīng)成為了手機(jī)芯片史上最強(qiáng)大的芯片。

　　搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片，是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到 64 位處理器架構(gòu)以來進(jìn)步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 33 億個(gè)晶體管，而且還是 A 系首次采用四核設(shè)計(jì)，在新的動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)模式和性能控制器下，能夠有針對(duì)性對(duì)核心負(fù)載進(jìn)行智能的管理，做到讓某些核心完全關(guān)閉，能耗管控能力高效得驚人。

　　對(duì)此，當(dāng)今甚至有人贊美稱，搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片，已經(jīng)幾乎可以媲美英特爾入門級(jí)超低功耗芯片的性能，并且其制造成本更低，電源管理更優(yōu)秀。之前評(píng)測(cè)也表明，MacBook Air 中的英特爾老芯片在跑分上已經(jīng)體現(xiàn)出了與 10 相比的不足，但重點(diǎn)不是速度有多快，跑分是無所謂的事情，而是同樣性能的發(fā)揮時(shí)，A 系芯片擁有更高的能效水平。同時(shí)，市場(chǎng)上因?yàn)橛胁煌奶幚硐盗?a target="_blank">產(chǎn)品推出，A 系芯片對(duì)比也越發(fā)鮮明。

　　不只有 A 系列芯片　　
　　除了為 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 設(shè)計(jì)的 A 系列芯片之外，蘋果已經(jīng)開始為越來越多的產(chǎn)品線開發(fā)芯片。去年，我們?cè)诘谝淮?Apple Watch 上看到了蘋果第一枚 SiP（System-in-Package）系統(tǒng)級(jí)封裝的小芯片：Apple S1，這是一枚針對(duì)可穿戴設(shè)備量身設(shè)計(jì)的超微型芯片。

　　作為 Apple S1 更新?lián)Q代產(chǎn)品，今年在第二代智能手表 Apple Watch Series 2 上，又推出了改用雙核心設(shè)計(jì)的 Apple S2 芯片，將微型芯片性能提升到一個(gè)新的高度，使 Apple Watch 的速度提高達(dá) 50％ 之多。此外，S2 還加入了新圖形處理器，將圖形處理性能提升到 2 倍。

　　不僅如此，蘋果不忘繼續(xù)改進(jìn) Apple S1 芯片，在 Apple Watch Series 1 智能手表上所更新的那枚芯片，同樣改用了雙核心的設(shè)計(jì)，加速性能表現(xiàn)，用戶能夠輕松感受到迅速啟動(dòng)自己常用的各種應(yīng)用的快感。

　　說實(shí)話，Apple S1 和 S2 芯片應(yīng)該僅相當(dāng)于一個(gè)全新的開始，因?yàn)樵诮衲晏O果新發(fā)布的 AirPods 無線耳機(jī)上，我們又看到全新超低功耗的 Apple W1 芯片。盡管蘋果沒有透露太多與 W1 芯片相關(guān)的細(xì)節(jié)，但蘋果明確表示，關(guān)于 AirPods 無線耳機(jī)任何開創(chuàng)新的體驗(yàn)，都要得益于革命性的超低功耗 Apple W1 芯片。

　　目前至少有三個(gè) AirPods 的創(chuàng)新與 W1 芯片有關(guān)。首先是“化繁為簡(jiǎn)、一步到位”的無間銜接，憑借 W1 芯片只要靠近 iPhone 或 Apple Watch 即刻配對(duì)完成，提供行業(yè)內(nèi)的最出色全自動(dòng)的設(shè)置方案。再者，W1 芯片可以“穩(wěn)定”的連接，蘋果稱不僅不會(huì)有普通藍(lán)牙耳機(jī)的斷續(xù)情況，還能“提供卓越的音質(zhì)”。最后一點(diǎn)是超低功耗，W1 芯片工作時(shí)功耗只有傳統(tǒng)無線芯片的三分之一。

　　總的來說，W1 芯片不僅有助于傳輸高品質(zhì)音頻，而且還帶來了行業(yè)內(nèi)的最出色全自動(dòng)的設(shè)置方案，以及最出眾續(xù)航時(shí)間。唯一的疑問就是，考慮到這是一枚無線耳機(jī)芯片，蘋果是否會(huì)考慮提供 Apple W1 芯片的授權(quán)？畢竟這有利于其他第三方廠商打造同等或更出眾品質(zhì)的無線耳機(jī)配件產(chǎn)品。

　　蘋果下一步野心是什么？　　
　　對(duì)于行業(yè)來說蘋果的 A 系品牌作用是史無前例的，或者說最近已經(jīng)沒有哪個(gè)公司能夠取得這樣的成就，一個(gè)這樣的團(tuán)隊(duì)竟能夠開發(fā)出這么高質(zhì)量的芯片。通常能夠?yàn)樽约旱漠a(chǎn)品開發(fā)出這樣的芯片的參與者總能代表“行業(yè)領(lǐng)先”，至少完全不輸給高通。關(guān)鍵在于，這為蘋果旗下產(chǎn)品自主設(shè)計(jì)硬件的“垂直整合”戰(zhàn)略奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　隨著 iPhone 和 iPad 中 A 系列芯片的優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)大，看到利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)拱手相讓給蘋果，一些口袋里有錢的廠商可能也蠢蠢欲動(dòng)，開始思考他們能不能也自己設(shè)計(jì)芯片。然而短時(shí)間內(nèi)要完成自主非公版的設(shè)計(jì)并不那么簡(jiǎn)單，這一點(diǎn)谷歌已經(jīng)證明。

　　無論如何，迄今為止我們看到了蘋果三個(gè)創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)，分別為 A 系列、S 系列和 W 系列。盡管 S 系列和 W 系列剛剛起步還相對(duì)較新，但參照過去幾代 A 系列芯片的發(fā)展步伐，蘋果并沒有就此罷休的打算，反而是要將其打造成業(yè)內(nèi)一流的芯片。

　　我們也不清楚蘋果下一步是什么，根據(jù)近年來的報(bào)道和爆料，擺在眼前的大概有三個(gè)跡象：

　　- 首先是集成調(diào)制解調(diào)器的 SoC 一體式芯片？

　　- 再者是自主設(shè)計(jì) GPU 圖形處理器單元，包括調(diào)制解調(diào)器？

　　- 最后還可能將 A 系列芯片帶到桌面上？

　　觀察手機(jī)行業(yè) SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)歷程，集成調(diào)制解調(diào)器似乎是必走的步驟之一，高通目前已經(jīng)做到這點(diǎn)并且優(yōu)勢(shì)十分突出。最近沉寂已久的英特爾，開始為蘋果某些型號(hào)的 iPhone 提供調(diào)制解調(diào)器，但早幾年就有跡象表明，蘋果同樣有興趣打造自主調(diào)制解調(diào)器，相信將其集成到 A 系列芯片之內(nèi)只是時(shí)間的問題。

　　另外，從去年 12 月份開始，就不斷有傳聞顯示，未來蘋果不僅致力于移動(dòng)芯片的 CPU 中央處理單元，而且還考慮自行研發(fā) GPU 圖形處理單元，相關(guān)工作“悄悄地在幕后進(jìn)行中”，而不是長(zhǎng)期從 Imagination Technologies 獲取授權(quán)。據(jù)稱一是成本因素考慮，二是性能因素，蘋果不希望看到通過堆 GPU 核心集群來提升性能，核心越多穩(wěn)定性就越差，而且功耗不易控制，反而傾向于較小或相對(duì)合理的 GPU 配置。

　　假如蘋果真的有一支能力出眾的 GPU 團(tuán)隊(duì)，并且愿意慷慨投資，那么蘋果通過定制自主的 GPU 架構(gòu)，將有可能實(shí)現(xiàn)重大的性能改進(jìn)，無論是芯片面積還是性能，均可以比之前提供的 GPU 內(nèi)核更合適整體芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。蘋果在這方面仍是新手，但已經(jīng)擁有成熟且十分成功的 CPU 內(nèi)核定制經(jīng)驗(yàn)，這點(diǎn)有助于蘋果少走彎路。

　　與此同時(shí)，蘋果似乎要做的不只是移動(dòng)芯片的主導(dǎo)力量。根據(jù)傳聞了解，蘋果極有可能將 A 系列芯片帶到 Mac 產(chǎn)品線上，主要是因?yàn)樵诔凸男酒I(lǐng)域，A 系每瓦的性能與英特爾的差距逐步縮小。當(dāng)然了，在高性能處理器領(lǐng)域，英特爾的領(lǐng)先地位毋庸置疑，不過低端入門級(jí)的超輕薄產(chǎn)品未來就很難說了，其實(shí)對(duì)于蘋果最大的挑戰(zhàn)還是在于不同芯片架構(gòu)之間軟件的無縫兼容問題，即使數(shù)年或數(shù)十年也不一定能夠解決。

　　總之，從這三個(gè)系列芯片的發(fā)展勢(shì)頭來看，蘋果在整個(gè)芯片行業(yè)還能有很長(zhǎng)的發(fā)展之路，但就移動(dòng)行業(yè)而言，蘋果的食物鏈已經(jīng)足夠龐大，更多成果或許將在未來兩三年內(nèi)一一呈現(xiàn)。