12月8日早間消息，根據(jù)彭博社的消息，蘋果正在研發(fā)一系列蘋果芯片處理器，也就是M1芯片的后續(xù)產(chǎn)品。新版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro將會(huì)使用，最早將于明年推出。

M1芯片是蘋果首款自研Mac主處理器，已于今年11月在新款Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相。

據(jù)知情人士透露，如果未來(lái)M1芯片后續(xù)產(chǎn)品表現(xiàn)能夠達(dá)到預(yù)期，綜合性能將會(huì)超過(guò)英特爾的11代酷睿處理器你。

蘋果M1芯片已經(jīng)在MacBook Pro、MacBook Air以及新款Mac mini中使用，從專業(yè)媒體評(píng)測(cè)以及普通使用的反饋結(jié)果來(lái)看，M1芯片表現(xiàn)非常不錯(cuò)，大大超出了人們的預(yù)期。

據(jù)悉，蘋果還在開(kāi)發(fā)有更多GPU核心的芯片。目前的M1芯片配備了8個(gè)GPU 核心，蘋果正在測(cè)試16個(gè)GPU核和32個(gè)GPU核心的型號(hào)，32個(gè)GPU核心的型號(hào)，將會(huì)用于計(jì)劃在2021年晚些時(shí)候推出的高端臺(tái)式電腦，以及計(jì)劃在2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。蘋果還計(jì)劃在2021年底或2022年開(kāi)發(fā)128核的芯片。

不過(guò)有一種說(shuō)法，蘋果可以選擇暫緩?fù)瞥龈鼜?qiáng)大的芯片，而在明年的Mac中使用較低性能的版本。例如，蘋果可能會(huì)選擇首先發(fā)布只啟用8個(gè)或12個(gè)高性能內(nèi)核的型號(hào)，當(dāng)然這取決于產(chǎn)量。報(bào)道指出，由于在制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，芯片制造商有時(shí)會(huì)被迫提供一些規(guī)格低于原計(jì)劃的機(jī)型。

知名蘋果分析師郭明錤曾預(yù)測(cè)，蘋果明年將在其Mac系列產(chǎn)品中過(guò)渡到mini-LED顯示器，這意味著今天報(bào)告中提到的部分或全部機(jī)器可能會(huì)配備更高級(jí)的屏幕。
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