對于一部手機而言，成本最高的當屬內(nèi)存、處理器以及顯示屏，而其中技術(shù)要求和安全性最強且最重要的，當屬處理器。從目前來看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機廠商！

　　三星、蘋果、華為作為現(xiàn)今前三大智能手機品牌，其處理器基本上都是自家提供，現(xiàn)在小米處理器也已經(jīng)研發(fā)完成，中興的處理器一直很神秘，其主要是由中興旗下中興微電子負責，其與龍芯的合作應該比較多，而在處理器市場一直不顯山不漏水的LG再次聯(lián)合英特爾做處理器，那么，小米、中興和LG處理器能否成功呢？

小米自主處理器

　　首先來看看當前手機處理器市場格局，從最初的高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯、LG到目前的高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家為大的格局，其中高通在高端處理器市場份額最大，在中低端處理器市場雖然其耕耘已久，尤其是近期來更是連續(xù)發(fā)布三款新處理器，但是在聯(lián)發(fā)科和展訊的聯(lián)合攻擊之下其在中低端市場情況并不如意，而在低端市場，聯(lián)發(fā)科的展訊的牽制之下為提高出貨量保證客戶其毛利率更是連連下降！當初的英特爾也曾試圖進入手機處理器市場，但是最終卻以失敗告終！

　　其次是以三星、蘋果、華為海思、LG再加上現(xiàn)在的小米和以后的中興等以手機終端品牌商為代表的企業(yè)，它們目前或今后處理器基本上都會用自家的，其中三星、蘋果以及華為，這三家公司手機處理器除了內(nèi)供之外，基本上不為其他手機品牌提供，尤其是蘋果和華為，這其中除了自家處理器應用在別家手機廠商中難以保證性能以外，更重要的原因可能在于安全性以及保證自己的優(yōu)勢。

　　縱觀當前手機處理器市場，如果從高端市場來看的話，基本上也就是高通、三星、蘋果以及華為海思為主，而中低端市場，則以聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯為主！其中三星、蘋果、華為等手機品牌都有自家的處理器可用！

　　再來看看當前智能手機市場終端品牌商格局，從今年各大調(diào)研機構(gòu)公布的智能手機出貨量來看，雖然在具體數(shù)據(jù)上存在一定的差別，但是從出貨量排名來看基本上一致，在全球市場，出貨量排名前六大手機廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO、小米、vivo！這六大手機廠商占據(jù)全球的市場份額也相當之高！

　　在上述的這六家手機廠商中，目前其中只有身為兄弟公司的OPPO和vivo沒有自家的處理器！這也就是說，對于如高通、聯(lián)發(fā)科以及展訊等純處理器廠商而言，它們的市場空間或許將大大縮小。同時，對于這三家手機處理器廠商而言，今后的市場競爭格局可能變成這樣：最大的客戶或許只有OPPO和vivo，蘋果處理器基本上不會采用別家的，三星在高端處理器方面為保證出貨量可能會采用少量的高通的，如Note系列和S系列，此外，三星自家也生產(chǎn)處理器，同樣也是手機處理器市場中的競爭者之一！當然，三星和華為除了在高端手機市場會采用自家的處理器以外，在中低端市場可能會有小部分采用高通、聯(lián)發(fā)科或展訊的處理器！

　　高通、聯(lián)發(fā)科以及展訊智能手機處理器廠商市場空間被壓縮的情況下，高通今年收購NXP的意圖似乎就變得很明顯，據(jù)不少業(yè)界人士表示，高通之所以收購NXP，主要原因在于NXP的專利，今后的高通，更多的可能是朝向?qū)＠景l(fā)展，這點也可以從智能手機處理器市場得到初窺，在今年的智能手機處理器市場，高通營收在連續(xù)幾個季度下滑后，依靠在大陸市場得到的專利使得營收有所增長，其中專利占據(jù)的營收比例十分之高！高通在處理器市場方面，今后或許更多的是以專利和高端市場為主，換而言之，高通或許會逐漸退隱手機處理器市場；而在中低端市場，則主要以聯(lián)發(fā)科和展訊為主，而其競爭的主要客戶可能就是OPPO和vivo以及國內(nèi)其他廠商，這也為何聯(lián)發(fā)科再次打入三星供應鏈的原因之一，因為市場空間在壓縮！

　　那么，對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機處理器廠商而言，在智能手機處理器市場被大為壓縮以后，又該往何處尋找新的空間？對此問題，據(jù)筆者與業(yè)界人士交流，大家公認的兩個市場分別是可穿戴設(shè)備市場以及VR市場！其中可穿戴設(shè)備市場的發(fā)展情景可能更大！

　　從可穿戴設(shè)備市場和VR市場來看的話，相對而言，可穿戴設(shè)備市場的需求量應該會更大一些，因為與VR相比，可穿戴設(shè)備更像手機一樣貼近消費者需求，而且出貨量也很大，且可穿戴設(shè)備用的基本上都是一些功能機處理器或低端智能機處理器；另一方面，VR市場一方面技術(shù)門檻高，另一方面，VR市場雖然當前炒作的十分火熱，盡管市場仍沒起來，不過市場空間擺在那，而且在VR處理器市場，目前主要是一些平板廠商在這個隊伍當中，從當前來看，還沒有哪家公司轉(zhuǎn)為VR而研發(fā)一款專屬VR的處理器，更多的只是參數(shù)和性能的修改！

　　再來看看三星、蘋果、華為、小米、中興以及LG等自己做處理器的手機廠商，其中三星是做的最早的，而蘋果最初采用的是三星的處理器，隨后自己做處理器，LG相對也是自己做處理器較早的，其次是華為、中興和小米。三星、蘋果、華為可以說是做處理器做的比較成功的，而LG一直以來都是要死不活的樣子，今年其再次宣布與英特爾合作推出自主研發(fā)處理器，試圖依靠英特爾的先進制造工藝崛起，結(jié)果如何仍有待考驗！

　　需提的是小米處理器，小米對外宣稱要做處理器已經(jīng)是兩年多前的事情了，直到近來其才發(fā)布，早在2014年底，小米就和聯(lián)芯合作，當時仍為大唐電信全資子公司的聯(lián)芯開發(fā)的LC1860平臺以1.03億元的價格許可授權(quán)給了北京松果電子有限公司，而北京松果電子有限公司則是由小米和聯(lián)芯共同投資成立，其中小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。

　　在聯(lián)芯的支持下，松果電子得以開發(fā)面向4G多模的SoC系列芯片產(chǎn)品并用在小米手機中，早在去年小米發(fā)布的紅米2A手機，其在2015年的出貨超過了500萬，用的就是聯(lián)芯開發(fā)的處理器！

　　小米與聯(lián)芯的合作，可以說是雙贏，小米需要一家屬于“自家的”處理器平臺，而聯(lián)芯在手機處理器市場的發(fā)展狀況并不如意，能夠綁定小米這一大客戶當然樂意至極！但是對于小米而言，能否成為像三星、蘋果、華為這樣以自家處理器為主，依然需要時間來考驗！對于外界所傳小米處理器其實就是聯(lián)芯產(chǎn)品貼牌而來的說法，其實并不重要，重要的是，聯(lián)芯能協(xié)助小米走多遠！

　　此外，中興早就宣布投資了24億元開發(fā)處理器，但是至今所傳消息甚少！在去年的時候中興曾號稱已經(jīng)研發(fā)了16/14nm的處理器。當時還有消息表示這款LTE-A芯片最快將會在今年被中興采用，但是目前并未有消息報道此事！

　　整體看來，在手機處理器市場，三星、蘋果、華為、小米、LG、中興等都已經(jīng)在做或會做自家處理器，除去前三者，后三者最終能做成怎樣依然是謎題；隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向！