受惠于中國大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形，且形成長三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應(yīng)用市場的電子創(chuàng)新帶動新型IC的成長，且汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導(dǎo)體持續(xù)穩(wěn)定增長，加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現(xiàn)實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導(dǎo)體需求，此皆將成為2017年中國半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)高速成長的推升動能。

至于2017年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的成長性居冠，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，也將趨于多樣化，其中消費電子創(chuàng)新將驅(qū)動AMOLED驅(qū)動芯片、指紋識別芯片、無線充電芯片等領(lǐng)域呈現(xiàn)快速成長，且物聯(lián)網(wǎng)商機也將同步帶動對于傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU產(chǎn)品，至于數(shù)據(jù)存儲要求則持續(xù)提升推升新型存儲芯片的增長 ，而預(yù)料市場也將高度關(guān)注中國在新一波前瞻科技領(lǐng)域之相關(guān)芯片的發(fā)展，特別是云端運算、人工智能、虛擬現(xiàn)實/擴增實境所衍生出對于并行計算芯片GPU的部分，或是針對新型行業(yè)應(yīng)用和新型算法所需的FPGA。

若以中國大陸最大本土半導(dǎo)體業(yè)者—中芯國際的布局動向來看，2017年中芯國際除投資成熟制程之外，也將投入先進制程7納米的研發(fā)，顯然2017年中芯國際的制程策略仍是走向多元化；不過短期內(nèi)中芯國際應(yīng)是以14納米制程的研發(fā)與試產(chǎn)為重，2018年才可望進入初期量產(chǎn)階段，相較于2018年下半年臺積電即可在南京市以技術(shù)純熟的16納米制程量產(chǎn)， 顯然屆時臺積電仍可望發(fā)揮先進制程的競爭優(yōu)勢來搶得不少中國重量級的集成電路設(shè)計業(yè)者之訂單。

整體來說，雖然2017年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)將持續(xù)高速成長，但其發(fā)展仍有其隱憂之處，在內(nèi)部方面，大陸官方開始留意2014年中旬以來迄今的內(nèi)外資大舉投資，未來恐出現(xiàn)供給過剩甚至陷入泡沫化的危機，故2017年2月中旬中國證監(jiān)會宣布A股再融資新規(guī)從嚴，嚴控上市公司融資額度與期限，以遏止企業(yè)融資泛濫、進行資本操作。 在外部方面，美方嚴審購并策略將阻絕中國半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)海外收購取得技術(shù)、專利的途徑而轉(zhuǎn)向境內(nèi)資源的整合、自有技術(shù)的開發(fā)，各國布下的綿密專利權(quán)網(wǎng)絡(luò)則是中國首要的考驗。

值得一提的是臺商的布局，在中國大陸持續(xù)以政策、資金、需求驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入黃金發(fā)展期，加上中國強力提升芯片自制率政策之下，吸引臺商紛紛齊聚于中國興建12吋廠，近期在中國的新廠或新產(chǎn)能將會陸續(xù)釋出，如聯(lián)電廈門12吋廠、力晶合肥12吋廠、臺積電南京12吋廠等。

而聯(lián)電更要在中國大陸開始導(dǎo)入28納米制程，也就是2016年底前聯(lián)電在***已正式量產(chǎn)14納米制程，N-1制程規(guī)定下，聯(lián)電的28納米制程始可正式登陸，聯(lián)電技術(shù)授權(quán) 28納米予子公司聯(lián)芯集成電路（聯(lián)芯是聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同成立的晶圓制造公司），聯(lián)芯2016年底正式投產(chǎn)，以40納米制程技術(shù)為主， 月產(chǎn)能約1.1萬片規(guī)模，而聯(lián)芯并于2017年第二季開始量產(chǎn)28納米制程，2017年底月產(chǎn)能將可擴增至1.6萬片的規(guī)模，以搶攻中國手機芯片代工市場。