首先給大家介紹日月光是一個怎么樣的公司？成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在***證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子（ASE Test Limited）于1996年在美國NASDAQ上市，1998年***上市。日月光集團為全球第一大半導體制造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。

在各界媒體的大力報道下，日月光集團董事長張虔生接受***經(jīng)濟日報專訪時透露，因應大陸全力發(fā)展半導體，及直接在大陸取得更充裕的資金，擴大日月光封測布局，日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一，可能以環(huán)旭為主體出面并購其他大陸子公司，或另成立新公司并申請在大陸A股掛牌的方式進行。這是日月光繼合并矽品后，在后段封測布局又一重點工作，引起業(yè)界高度關注。張虔生強調，大陸子公司整合，或整合為新公司在當?shù)貟炫谱鳂I(yè)目前沒有確切時間表，要等到取得政府同意后，才會有更具體的動作。業(yè)界認為，近來鴻海、聯(lián)電等重量級企業(yè)大陸子公司，都紛紛完成或規(guī)劃在大陸上市，日月光半導體身為全球半導體封測龍頭，加上整并矽品后，在大陸的事業(yè)版圖愈加壯大，若能進一步擴大當?shù)匾?guī)模與上市作業(yè)，對日月光集團業(yè)務面與資金面都有正面幫助。

日月光集團旗下環(huán)旭目前已是A股上市公司，也是***半導體業(yè)首家在A股掛牌的企業(yè)。環(huán)旭主要從事電子產業(yè)模組構裝，配合母公司日月光為蘋果相關晶片做好系統(tǒng)級封裝（SiP）后，再進行模組構裝，并交給鴻海等代工廠組裝。日光集團目前也是全球最大的系統(tǒng)級封裝產能提供者，主要產能幾乎都集中在***。

張虔生強調，***半導體廠仍較大陸具領先優(yōu)勢，但為因應全球半導體“大者恒大”的趨勢，以及大陸發(fā)展半導體產業(yè)，訴求在地制造，吸引歐美日等芯片廠前往卡位，日月光必須運用大陸蓬勃發(fā)展的資本市場，在A股掛牌，取得更充裕的資金，擴大封測布局，以滿足客戶需求，并維系日月光在封測領先的領先優(yōu)勢。

面對大陸半導體勢力崛起，日月光集團董事長張虔生認為，大陸人才不足，雖然砸重金全力發(fā)展半導體產業(yè)，但***半導體業(yè)從IC設計、制造到后段封測，還有五年以上的優(yōu)勢，臺廠要持續(xù)增強研發(fā)并投入更先進的制程，才能維持領先。張虔生看好大陸半導體產業(yè)未來成長機會，但他提醒，大陸雖然全力投資晶圓制造，目前仍面臨人才不足等難題，預料當?shù)貜S商技術成熟到位，還要一段時間。張虔生認為，***半導體產業(yè)從IC設計、制造到后段封測，有完整的供應鏈，而且臺廠都不斷在人才培育和技術研發(fā)投入大筆資金、提升競爭力，看好***半導體產業(yè)還有五年以上的領先優(yōu)勢。

作為全球最大的半導體封測企業(yè)，2010年日月光總營收達60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導體，不能再以土地成本為優(yōu)勢。日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導體的初級階段，在“人才獲取”上贏得先機。據(jù)悉，公司已將至少2000名大陸員工派到***培訓。

投資計劃

根據(jù)計劃，上海金橋項目完成投資后，工廠面積將達100萬平方米，員工宿舍面積將達60萬平方米。屆時，日月光集團在上海的工業(yè)投資將會超過400億元人民幣。按此規(guī)模，每年將創(chuàng)造550億元以上的營收，雇用員工數(shù)量將由目前的1.1萬人擴至5萬人?！胺鉁y市場的整合和人才的取得、訓練，是日月光進軍大陸的主要原因，人才是日月光能否快速發(fā)展和擴大市占率最大的挑戰(zhàn)?！睆堯硎?。此外，隨著集團在上海投資和營收的增長，日月光還決定在上海浦東張江高科技園區(qū)興建上?？偛看髽牵瑢⒎秩陂_發(fā)，約12萬平方米。上?？偛款A定2012年正式運營，開發(fā)完畢后，預期可容納上萬名管理和研發(fā)人員?！霸O立上?？偛浚硎疚覀兾磥淼某砷L中心將聚焦大陸，而設立研發(fā)中心，則是我們要培育半導體后段封測人才，支援集團在大陸的產能擴張?！睆堯f，到大陸投資設立新廠，并不意味著要關閉***地區(qū)的基地。

他介紹，***的生產項目仍在持續(xù)擴大，高雄廠、中壢廠的產能將會擴大3倍，未來***地區(qū)的員工也將達到5萬至6萬人。日月光集團投資計劃宣布當日，國民黨榮譽主席連戰(zhàn)也親臨現(xiàn)場表示，隨著《海峽兩岸經(jīng)濟合作框架協(xié)議》(ECFA)的實施，兩岸經(jīng)貿關系出現(xiàn)良好的局面。

市場

日月光集團主要從事半導體后端封裝測試。據(jù)了解，該產業(yè)的產值約為3500億元人民幣，但絕大部分企業(yè)規(guī)模都很小?！叭赵鹿馐瞧渲凶畲蟮墓?，其余分散的有150多家企業(yè)?！睆堯硎?，市場的整合將是此行業(yè)的最大機會，而整合最大的困難就是人才的取得和訓練。