近日，科技產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio發(fā)布的一份報告顯示，受新興前沿科技需求推動，全球無晶圓（fabless）IC市場將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增速，2018至2022年復(fù)合年增長率將達(dá)7.9%。

上世紀(jì)80年代早期，典型的半導(dǎo)體廠商均需要自己完成包括研發(fā)IC設(shè)計程序、設(shè)計和制造相關(guān)設(shè)備、進(jìn)行封裝和測試在內(nèi)的全部工作。

“那時，產(chǎn)業(yè)還未達(dá)到1微米制程的節(jié)點(diǎn)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工藝尺寸持續(xù)縮小，集成也愈發(fā)復(fù)雜，IDM模式的成本在呈指數(shù)型增長?！笔袌稣{(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics RF和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)Chris Taylor對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示。

半導(dǎo)體制造業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)性的特征因此愈發(fā)明顯，高昂的投資成本已使得眾多廠商無力擴(kuò)張。在此背景下，只進(jìn)行硬件芯片的電路設(shè)計，設(shè)計之后再交由晶圓代工廠制造為成品，并負(fù)責(zé)銷售產(chǎn)品的無晶圓運(yùn)營模式開始興起，垂直分工模式走向繁榮。

無晶圓模式增勢延續(xù)

在Taylor看來，晶圓代工廠商臺積電（TSMC）在1987年的成立是無晶圓模式發(fā)展的重要里程碑。Taylor認(rèn)為：“如今，對于一個半導(dǎo)體廠商來說，自己完成全部流程已變得不可能。即便是英特爾這樣的巨頭，也需部分委托于一些代工廠，且設(shè)計軟件和制造設(shè)備均依賴于第三方?！?/p>

輕裝上陣的優(yōu)勢促成了無晶圓廠商的繁榮。半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2000年至2016年間，全球無晶圓廠商增速低于IDM廠商的情況只在2010年和2015年出現(xiàn)過兩次。

2003年，高通（Qualcomm）憑借當(dāng)年24億美元的營收，成為了第一家進(jìn)入全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)的純IC設(shè)計公司，無晶圓廠商正式開始在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位。而到2018年第一季度，業(yè)界已有博通、高通、英偉達(dá)、蘋果等4家無晶圓廠商營收排名進(jìn)入前15，此外，從事代工的臺積電更是位列第三。

營收在2017年位列無晶圓廠商之首的高通是該模式的代表廠商之一，這一模式的成功在其身上已被證明。

在成立之初的1985年，高通公司正聚焦于蜂窩系統(tǒng)的發(fā)展，以及與之相應(yīng)的核心標(biāo)準(zhǔn)制定?！澳菚r，公司有基礎(chǔ)設(shè)施部門、芯片業(yè)務(wù)部門、研發(fā)部門和手機(jī)業(yè)務(wù)部門，確實(shí)曾是一個垂直一體化的企業(yè)，這有助于我們對產(chǎn)業(yè)科技標(biāo)準(zhǔn)的制定。”高通公司一位發(fā)言人在采訪中對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示。

“不過隨著該領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，我們意識到垂直一體化已并非必要。所以，我們出售了其余部門，成為了一家更聚焦的半導(dǎo)體公司，同時也成為了該產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)研發(fā)引擎?！彼f。

東亞在晶圓代工領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，這也顯示出了代工模式下的全球分工。據(jù)集邦咨詢（TrendForce）5月24日更新的數(shù)據(jù)，2018年第一季度全球前10大晶圓代工廠商中，中國***、中國大陸、韓國三地的廠商合計占據(jù)7席，市占率高達(dá)83.6%。

“重要的是我們所設(shè)計的產(chǎn)品能滿足客戶未來的需求，這也取決于代工廠商能夠提供何種程度的幫助，保證我們的出貨量，并平衡各業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)能?！鄙鲜龈咄òl(fā)言人表示，“全球化的分工已是我們戰(zhàn)略的一部分，目前來看這十分有效。”

不過在2017年，無晶圓廠商增長又一次落后于了IDM廠商，盡管這一年前者營收首次突破了1000億美元。但I(xiàn)C Insights指出，這實(shí)際上更多源于近年存儲市場的這波漲價潮——存儲廠商多采用IDM模式。以DRAM為例：2017年全球IC市場增速達(dá)25%，不計DRAM的增速則僅為16%。

集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者指出，IDM和無晶圓模式的取舍往往與廠商自身產(chǎn)品及規(guī)模有關(guān)，若產(chǎn)品的銷售規(guī)模仍在高速增長，IDM模式也能有良好的增長動能，如今的DRAM和NAND閃存均是例證。

前沿科技帶動產(chǎn)業(yè)增長

Technavio認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對互通性的需求的增加和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，IC廠商需要合作對開源平臺進(jìn)行開發(fā)，以設(shè)置相應(yīng)的IoT設(shè)備之間的互通標(biāo)準(zhǔn)和要求。此外，該報告還強(qiáng)調(diào)了汽車工業(yè)對無晶圓廠商增長的驅(qū)動。

“汽車市場預(yù)計將在預(yù)測時間段內(nèi)持續(xù)增長。受此影響，能夠支持部分或高度自動化，直至全自動駕駛的半導(dǎo)體集成電路的需求將顯著增長?！币晃籘echnavio分析師表示。

而仍以高通為例，其崛起同樣與技術(shù)革新有著分不開的聯(lián)系。伴隨著蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在90年代初的發(fā)展，移動通話開始普及，且通話質(zhì)量也正在提升。但彼時，高通已開始著手于移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。

“大概是自1993年起，我們開始將PC領(lǐng)域的一些IP應(yīng)用到蜂窩網(wǎng)絡(luò)中，并將部分互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議引入蜂窩網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)中?！鄙鲜鍪歉咄òl(fā)言人表示，“盡管當(dāng)時互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展進(jìn)程明顯快于移動網(wǎng)絡(luò)，但我們在那時就已完成了基礎(chǔ)設(shè)計布局。我們看好移動網(wǎng)絡(luò)的未來，所有人都會擁有手機(jī)，并通過手機(jī)接入移動網(wǎng)絡(luò)，這會成為一個趨勢?！?/p>

引領(lǐng)了多次“G”升級的高通，自2008年首次進(jìn)入全球10大半導(dǎo)體廠商之列后便再未缺席。2017年，高通營收在全球半導(dǎo)體廠商（不含晶圓代工）中位列第6，而仍在等待審批，以完成來自高通的收購的恩智浦（NXP）排名則為第10。

不過，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿科技所領(lǐng)跑的“第四次科技革命”中，高通公司的新“遠(yuǎn)景”正在向其賴以成功的“手機(jī)”之外拓展。

“我們認(rèn)為，未來幾乎所有終端都會具有連接性、智能化，而這很大一部分將脫胎于智能手機(jī)行業(yè)。我們在該領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和核心技術(shù)已使得我們處于一個有利位置?！备咄ǚ矫姹硎尽?/p>

這在高通對待5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的態(tài)度上都得到了體現(xiàn)。高通方面介紹稱，在物聯(lián)網(wǎng)趨勢下，隨著越來越多的設(shè)備趨向智能化、聯(lián)網(wǎng)化，應(yīng)用場景也會愈發(fā)具體化，因此也會出現(xiàn)面向不同垂直領(lǐng)域的定制化芯片。

此外，高通方面認(rèn)為，4G向5G 的升級已不再局限于手機(jī)通訊和數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶嵘?。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健等產(chǎn)業(yè)都將是5G的應(yīng)用場景，這也就需要除手機(jī)廠商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和半導(dǎo)體廠商外，有更多的產(chǎn)業(yè)參與其定義。5G將成為一個不只局限于滿足手機(jī)行業(yè)的更加靈活的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。