Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇：展示獨(dú)特產(chǎn)品組合，制定全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，全面助力5G發(fā)展。

北京，2019年9月17日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于9月16日和17日出席了第七屆上海FD-SOI論壇和國(guó)際RF-SOI研討會(huì)，探討SOI及其它優(yōu)化襯底如何助力5G及AIoT快速發(fā)展。本屆由SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的峰會(huì)聚集了眾多來(lái)自世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、研究機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)和政府部門的行業(yè)專家。

Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇

作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre在FD-SOI論壇參與了專題為“垂直行業(yè)推動(dòng)FD-SOI產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的圓桌討論。而Soitec FD-SOI業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Michael Reiha則發(fā)表了題為“FD-SOI技術(shù)：毫米波技術(shù)的極速檔”以及中國(guó)5G部署的主題演講。

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre參與圓桌討論環(huán)節(jié)

制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推進(jìn)5G等新興技術(shù)發(fā)展

5G正在中國(guó)飛速發(fā)展。自今年6月5G牌照發(fā)布后不久，多家手機(jī)制造商便迅速推出了多款5G手機(jī)。據(jù)2019年3月全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）發(fā)布的報(bào)告，至2025年中國(guó)將成為全球最大5G市場(chǎng)，坐擁4.6億用戶。5G不僅是頻譜擴(kuò)大約10倍，更是一個(gè)全新的無(wú)線電（NR）系統(tǒng)，它將為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)全新機(jī)遇。

Soitec FD-SOI業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Michael Reiha發(fā)表演講

半導(dǎo)體是高科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)。受半導(dǎo)體行業(yè)三大趨勢(shì)——5G、人工智能及能源效率的推動(dòng)，半導(dǎo)體技術(shù)不斷突破終端應(yīng)用內(nèi)部的電子元件性能極限。Soitec致力于成為創(chuàng)新襯底的開(kāi)發(fā)者和領(lǐng)導(dǎo)者，在創(chuàng)新鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，并成為其四個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車以及云計(jì)算和基礎(chǔ)設(shè)施。

5G智能手機(jī)需要集成更多的濾波器以確保信號(hào)完整性和通信可靠性。為了滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Soitec于2019年9月13日宣布擴(kuò)大其新型壓電襯底（POI）的產(chǎn)能。POI優(yōu)化襯底可用于打造新一代高性能表面聲波（SAW）濾波器，提供內(nèi)置溫度補(bǔ)償，并實(shí)現(xiàn)在單芯片上集成多個(gè)濾波器。

超越SOI，引領(lǐng)多種優(yōu)化襯底創(chuàng)新

Soitec已經(jīng)建立了RF-SOI的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其RF-SOI產(chǎn)品正應(yīng)用于全球所有智能手機(jī)中。目前，Soitec也正在將這一技術(shù)和商業(yè)上的成功復(fù)制到FD-SOI產(chǎn)品系列。 “目前，RF-SOI是射頻前端模塊的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于最新一代智能手機(jī)射頻復(fù)雜度更高，需要更多天線調(diào)諧器、更多開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器（LNA），RF-SOI將在未來(lái)幾年繼續(xù)面臨強(qiáng)勁的需求并得到快速的應(yīng)用。憑借在產(chǎn)能、資產(chǎn)和SOI技術(shù)方面的持續(xù)投資和領(lǐng)先，Soitec的RF產(chǎn)品組合已準(zhǔn)備就緒，可為全球各地5G解決方案的部署提供支持?！?Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre繼續(xù)說(shuō)道：“FD-SOI是一個(gè)多功能平臺(tái)，可將數(shù)字、模擬、射頻和高壓等多種功能集成到單個(gè)片上系統(tǒng)中（SoC），從而服務(wù)汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并有可能滲透智能手機(jī)等其他市場(chǎng)，用于毫米波射頻收發(fā)器?！?/p>

除了SOI之外，Soitec正在積極通過(guò)更多機(jī)會(huì)來(lái)引領(lǐng)創(chuàng)新并支持中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2019年5月，Soitec收購(gòu)了領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）外延硅片供應(yīng)商——EpiGaN nv，將氮化鎵納入其優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合。完成此次收購(gòu)后，Soitec將可滲透到指向功率放大器（PA）的sub-6GHz基站市場(chǎng)。Soitec將憑借其完善的產(chǎn)品組合服務(wù)5G 毫米波基站以及手機(jī)市場(chǎng)，滿足不同工藝流程及相應(yīng)系統(tǒng)架構(gòu)的所有需求。

Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“擴(kuò)展產(chǎn)品組合至使用新型半導(dǎo)體材料的優(yōu)化襯底是我們的重要戰(zhàn)略。除了GaN、POI和復(fù)合材料如InGaNOS（硅基銦氮化鎵），Soitec還在研究碳化硅材料的機(jī)會(huì)，以滿足新市場(chǎng)的需求。”

助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逾十年

自2007年以來(lái)，Soitec始終是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的忠實(shí)合作伙伴。從與中國(guó)大學(xué)和研發(fā)機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系伊始，逐步擴(kuò)展到與本土代工廠合作，Soitec持續(xù)為中國(guó)市場(chǎng)提供差異化價(jià)值，推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的同時(shí)為5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)制定新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

2019年3月，Soitec宣布在中國(guó)啟動(dòng)直接銷售業(yè)務(wù)。目前，中國(guó)客戶不僅可以和Soitec的本地團(tuán)隊(duì)建立直接聯(lián)系并得到支持，還可獲得Soitec在優(yōu)化襯底尤其是SOI領(lǐng)域的全球技術(shù)專長(zhǎng)與合作網(wǎng)絡(luò)，不斷擴(kuò)充中國(guó)日益增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)。