芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環(huán)節(jié)之一,其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:42
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硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件,按照結(jié)構又可以分為兩大類:一類是鍵合襯底材料,包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
想象中的那樣嗎?筆者從硅光芯片的優(yōu)勢、市場定位及行業(yè)痛點,帶大家深度了解真正的產(chǎn)業(yè)狀況。 硅光芯片的優(yōu)勢 硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、有源芯片等組成
2020-11-04 07:49:15
硅基光電子集成芯片,摩爾定律:摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月
2021-07-27 08:18:42
日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55
%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
芯片散熱的熱傳導材料電子設備中傳統(tǒng)應用到的導熱介質(zhì)材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱相變材料,這里要向大家介紹的是新一代導熱材料―軟性硅膠導熱絕緣墊。我公司是一家專業(yè)研發(fā)
2013-04-23 10:15:40
ASEMI給大家全面解析M7二極管。 M7二極管參數(shù)描述型號:M7二極管封裝:SMA特性:小電流、貼片電性參數(shù):1A 1000V芯片材質(zhì):GPP正向電流(Io):1A正向電壓(VF):1.1V芯片
2022-01-15 14:09:58
目錄標題前言Onewire單總線Onewire單總線通信代碼解析DS18B20芯片DS18B20用法代碼解析前言基于藍橋杯單片機,以實戰(zhàn)為主,詳細解析代碼,理解原理。Onewire單總線1.定義
2022-01-17 07:37:41
為什么GaN可以在市場中取得主導地位?簡單來說,相比LDMOS
硅技術而言,GaN這一
材料技術,大大提升了效率和功率密度。約翰遜優(yōu)值,表征高頻器件的
材料適合性優(yōu)值,
硅技術的約翰遜優(yōu)值僅為1, GaN最高,為324。而GaAs,約翰遜優(yōu)值為1.44。肯定地說,GaN是高頻器件
材料技術上的突破?! ?/div>
2019-06-26 06:14:34
。Kensflow 2365導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型適合于器件安裝,又具有象硅脂一樣的低熱阻特性,其結(jié)合了二者的完美特性。Kensflow 2365導熱相變材料是由導熱填料與樹脂型相變
2021-05-07 11:25:27
多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化鎵(GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20
MSAD260-16單相整流模塊的芯片是用什么材料制作的?ASEMI
2017-06-08 17:06:43
概述: SM7724P是一款支持可控硅調(diào)光的高精度LED恒流驅(qū)動芯片,應用于非隔離的LED電源系統(tǒng),適用于85Vac~265Vac全范圍的交流電壓輸入。 SM7724P芯片內(nèi)部集成600V功率管
2016-05-09 16:19:46
` 誰來闡述一下led芯片是什么材料做的?`
2020-04-13 16:06:02
方案最核心的部分便是控制管理芯片。芯片猶如整個方案的大腦,性能的優(yōu)劣,直接影響到可控硅調(diào)光器兼容性的好壞,進而影響到調(diào)光效果的好壞。[size=12.6316px] 我司根據(jù)市場需求,推出了高性能
2016-07-18 15:58:18
的材料之外,在芯片的設計過程中還需要一些種類的化學原料,它們起著不同的作用,這里不再贅述。在必備原材料的采集工作完畢之后,這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料,硅的處理工作
2018-06-14 14:36:05
,除了電感器和一些無源元件,大多數(shù)電子器件都可以在單個硅芯片上制造。硅是用于集成電路(IC)制造的最常見的半導體材料,盡管它不是唯一的一種。讓我們來研究一下集成電路制造中使用的不同的半導體材料,以及
2022-04-04 10:48:17
氮化鎵(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說氮化鎵擁有寬禁帶特性(WBG)。
硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報道,勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限,采用碳納米管復合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
二極管1.1二極管材料開啟電壓導通電壓反向飽和電流硅0.50.6-0.8
2021-11-12 08:46:36
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,隨芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱是一個必須解決的問題很多時候我們會在芯片上涂上導熱硅脂,因為導熱硅脂可以涂的足夠?。ㄒ欢ㄒM可能的涂均勻,芯片的表面都要涂到),熱阻相對
2013-04-07 16:39:25
可控硅:電力電子可控硅模塊芯片、電力電子可控硅模塊組件可控硅等效結(jié)構:單向可控硅雙向可控硅對于一個可控硅,主要看其5個參數(shù):額定平均電流、維持電流、控制極觸發(fā)電壓和電流、 正向阻斷峰值電壓、反向阻斷峰值
2021-02-28 12:55:44
進口日本半導體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
日光燈管 T5/T8/T10…LED 球泡燈/玉米燈/蠟燭燈…其它小功率的 LED 照明[/tr][tr][/td][td]特點外圍電路簡單,無需磁性元件支持可控硅調(diào)光應用多芯片串聯(lián)或并聯(lián)應用芯片可
2020-05-08 10:39:14
在高壓直流電路中單片機控制單向可控硅開關電路解析
2019-08-16 11:07:33
年后光伏電池廠商可能會從日本消失吧……”日本獨立行政法人物質(zhì)和材料研究機構(NIMS)的新一代太陽能光伏電池中心主任韓禮元深感危機。 當前太陽能光伏電池通常使用硅為原料,而現(xiàn)在日本產(chǎn)官學共同進行研發(fā)
2012-07-19 15:33:28
可控硅元件一種以硅單晶為基本材料的P1N1P2N2四層三端器件,創(chuàng)制于1957年,由于它特性類似于真空閘流管,所以國際上通稱為硅晶體閘流管,簡稱晶閘管T。又由于晶閘管最初應用于可控整流方面所以又稱
2008-08-12 08:50:30
材料制成的管芯由PNPN四層組成?! 。?)可控硅由關斷轉(zhuǎn)為導通必須同時具備兩個條件:(1〕受正向陽極電壓;(2)受正向門極電壓?! 。?)可控硅導通后,當陽極電流小干維持電流In時可控硅關斷?! 。?
2020-12-08 17:11:11
可控硅一、可控硅的概念和結(jié)構? 晶閘管又叫可控硅(Silicon Controlled Rectifier,SCR)。自從20世紀50年代問世以來已經(jīng)發(fā)展成了一個大的家族,它的主要成員有單向
2021-09-09 08:23:06
電工(初級)考試最新大綱及電工(初級)考試真題匯總,有助于電工(初級)證考試考前練習。1、【判斷題】在硅穩(wěn)壓管穩(wěn)壓電路中,穩(wěn)壓管必須與負載串聯(lián)。()(×)2、【判斷題】()一般絕緣材料的電阻都在兆歐以上,因此兆歐表標度尺的單位以千歐表示。(×)3、【判斷題】()測量二極管時,將萬用...
2021-09-02 06:48:05
。為什么呢,因為硅光子技術還有許多技術挑戰(zhàn)需要克服。首先是激光器和硅光器件之間如何耦合的問題。因為激光器和硅光器件是不同材料,如果沒有設計好,耦合好,長期使用可能會出現(xiàn)性能問題和可靠性問題。其次是光在硅材料
2017-10-17 14:52:31
基于光學芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡訓練解析,不看肯定后悔
2021-06-21 06:33:55
當可控硅損壞后需要檢查分析其原因時,可把管芯從冷卻套中取出,打開芯盒再取出芯片,觀察其損壞后的痕跡,以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿??煽?b class="flag-6" style="color: red">硅因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個
2014-02-15 11:59:40
STM32系列芯片的種類和型號有哪些?如何對STM32的啟動代碼進行解析呢?
2021-11-01 06:43:25
。大家都知道,現(xiàn)在實現(xiàn)邏輯運算的器件都是基于硅材料的。但電子機器本身的一些缺點,使得我們在設計產(chǎn)品時比較費神。我經(jīng)常會想,如何用DIY的方式,使用其它任何材料來實現(xiàn)邏輯運算?無論簡單或復雜,原始或現(xiàn)代
2012-12-29 02:37:43
帶隙高于硅半導體的新型材料可縮減芯片尺寸,同時保持相同的隔離電壓。 較小的芯片產(chǎn)生較低的寄生電容,并降低了晶體管柵極電荷 (Qg) 及輸出電容 (Coss)。相比于標準的硅 MOSFET,在給定的頻率
2022-11-16 06:48:11
Cobalt系統(tǒng)同步推出的另一項創(chuàng)新技術,則是應用材料公司針對3D芯片垂直集成技術中出現(xiàn)的硅通孔(TSV)、再分布層(RDL)和凸塊等應用推出的Endura Ventura PVD系統(tǒng)。應用材料公司表示
2014-07-12 17:17:04
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 編輯
來自普渡大學和哈佛大學的研究人員制作出一種新型晶體管,所使用的材料有望取代硅,并且采用了立體結(jié)構,而非傳統(tǒng)的平板結(jié)構。這種
2011-12-08 00:01:44
近期又推出了新一代LED照明產(chǎn)品--非隔離可控硅調(diào)光方案芯片SM772X(SM7722P、SM7724P、SM7724、SM7720),方案可以廣泛應用于LED球泡燈、筒燈、燈絲燈等不同可控硅調(diào)光
2016-05-06 15:44:15
帶隙高于硅半導體的新型材料可縮減芯片尺寸,同時保持相同的隔離電壓。 較小的芯片產(chǎn)生較低的寄生電容,并降低了晶體管柵極電荷 (Qg) 及輸出電容 (Coss)。相比于標準的硅 MOSFET,在給定的頻率
2018-08-30 14:43:17
領域也不斷追求著專業(yè)。根據(jù)市場行情的需求,硅傳解析科技無線溫控方案得到了市場與客戶的肯定。硅傳小編,給大家介紹無線溫控方案設計與原理圖。(一)硅傳科技無線溫控方案:1.硅傳無線溫控器方案包括溫度控制器
2020-08-12 08:00:33
各位大佬,有沒有硅嘜陣列,或者硅嘜降噪的芯片不?就是有個芯片,或者方案,做了可以支持兩個MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21:47
MOSFET:在硅上采用硅鍺結(jié)構是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應晶體管。這種P溝道結(jié)構將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術的3D芯片:Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術的300mm 3D芯片研發(fā)計劃。
2014-01-04 09:52:44
氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
產(chǎn)生的熱量最大可達115W,這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。電子設備及終端外觀越來越要求向
2013-07-09 15:03:05
電路板芯片上的一塊黑膠是什么材料想看看芯片的型號 怎么都融化不了
2012-05-15 09:50:25
二極管、三極管或者芯片的引腳,是用什么材料做的
2020-12-14 19:07:02
1995年希臘科學家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外線照相技術,各向異性的反應離子刻蝕和高溫氧化的后處理工藝,首次在硅平面上刻劃了尺寸小于20nm的硅柱和 硅線的表面結(jié)構,觀察到了類似于多孔硅的光激發(fā)光現(xiàn)象。
2019-09-26 09:10:15
如下硅與石墨復配的負極材料的背散SEM,圓圈標的地方是硅嗎?如果不是還請大佬指點一下,那些位置是硅?
2024-03-12 08:53:37
表面硅MEMS加工技術是在集成電路平面工藝基礎上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術,它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構。什么是表面硅MEMS加工技術?表面硅MEMS加工技術先在
2018-11-05 15:42:42
等方面的要求和實現(xiàn)路徑上都存在一定差異?! 煞N主流實現(xiàn)方式 經(jīng)典集成電路芯片通過一個個晶體管構建經(jīng)典比特,二進制信息單元即經(jīng)典比特,基于半導體制造工藝,采用硅、砷化鎵、鍺等半導體作為材料。 而量子
2020-12-02 14:13:13
電學性質(zhì)的手段,并對三種不同頂層硅厚度的SIMOX材料進行測試、提取參數(shù),分析材料制備工藝對性能產(chǎn)生的影響。研究結(jié)果表明,標準SIMOX材料通過頂層硅膜氧化、腐蝕等減薄工藝制得的頂層硅厚度小于
2010-04-24 09:02:19
很好的填充這些空隙,顯著提高散熱效果。高導熱硅脂作為一種液態(tài)熱界面材料,廣泛應用于計算機、交換器、汽車、電源等諸多領域。傳統(tǒng)的制備方式通常使用銀粉、鋁粉、銅粉等具有高導熱率的金屬粉體和硅油混合制成導電
2018-06-03 16:51:48
高阻硅材料進口半導體單晶硅、高阻硅片,有n型、p型、本征硅片,晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉,直徑1~8寸的單拋硅片、雙拋硅片、氧化硅片,超平硅片、超薄硅片、超厚硅片,異型硅片,電阻率30000Ω.Cm,詳細參數(shù)來電咨詢,也可根據(jù)用戶要求生產(chǎn)。歡迎垂詢,***.
2018-01-22 11:49:03
電子及材料相關術語解析
1、Admittance 導納指交流電路中,其電流在導體中流動的難易程度,亦即為"阻抗 Impedance"的倒數(shù)。 2、Aluminium Nitride(
2010-02-21 10:34:01
975 磁性材料在芯片中的應用
磁性材料是TI電子功能材料中極其重要的一類,已成為現(xiàn)代工業(yè)和科學技術的支撐性材料
2011-01-05 08:50:22
2421 芯片封裝用電子結(jié)構材料是指在芯片封裝過程中所需的電子封裝材料、引線框架材料、互連金屬材料和鍵合金絲材料等。綜述了芯片封裝用結(jié)構材料的現(xiàn)狀及市場需求, 展望了該材料的
2011-12-22 14:44:31
52 芯片解密(單片機破解)技術解析
2017-01-12 22:23:13
51 芯片可靠性測試要求都有哪些?華碧實驗室通過本文,將為大家簡要解析芯片可靠性測試的要求及標準。
2021-05-20 10:22:29
14263 
PPT|鋰電池正極材料對比和三元材料前驅(qū)體制備工藝解析 ? 原文標題:PPT|鋰電池正極材料對比和三元材料前驅(qū)體制備工藝解析 文章出處:【微信公眾號:鋰電聯(lián)盟會長】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 責任編輯:haq
2021-02-10 09:26:00
5358 
芯片的封裝材料是什么,塑料仍然是芯片封裝的主要材料。
2021-10-11 16:51:25
25728 STM8S全解析—系列文章1.STM8S芯片項目需求與解決方案提示:這里可以添加系列文章的所有文章的目錄,目錄需要自己手動添加例如:STM8S全解析—系列文章1.STM8S芯片與項目需求提示:寫完
2021-11-26 09:06:05
23 解析三元材料電池特性
2022-01-11 18:17:45
28 芯片是我們所使用的電子產(chǎn)品中不可缺少的一個元件,芯片的體積很小,但是功能強大,那么芯片的主要材料是什么呢? 芯片的主要材料是硅,所以芯片主要由硅組成的,而硅是由石英沙所精練出來的。 縮寫作 IC
2021-12-09 17:40:14
28179 要說到根源,那就是石頭啊,真就是遍地的石頭!不過芯片的難點在芯片的設計和制作工藝,不在原材料,原材料遍地都是。將石頭融化提取高純度二氧化硅,然后再提純到99.999999以上,做成晶圓
2021-12-10 10:10:40
76834 的整體。 ? ? ? ? 芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質(zhì)是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料,因此芯片是半導體。而半導體指常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料,也就在使用的過程中有時傳電、有時不傳電。
2021-12-13 09:59:12
45436 芯片是什么材料制成的?芯片原材料主要是硅,稀土也是芯片制作的一種重要的戰(zhàn)略金屬資源,氮化鎵是第三代半導體的關鍵材料,硅錠經(jīng)過橫行切割后就得到了晶圓。
2021-12-13 14:35:25
19796 芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質(zhì)是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導體;摻入微量的第VA族元素,形成n型半導體。p型半導體和n型半導體
2021-12-14 10:44:13
42470 芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質(zhì)是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料。
2021-12-22 09:44:02
20067 芯片的材質(zhì)主要是硅,而硅通常是沙子中提取出來的,硅的性質(zhì)是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料。
2021-12-22 09:57:01
4769 芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質(zhì)是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導體;摻入微量的第VA族元素,形成n型半導體。p型半導體和n型半導體
2021-12-23 10:38:03
5919 《鋰離子電池材料解析》pdf
2022-02-07 18:10:38
0 芯片是什么東西?芯片的組成材料有什么? 說起芯片,大家都知道,這個小小的玩意兒已經(jīng)廣泛的應用到了我們的生活當中,小到手機電腦,大到汽車飛機都用到了芯片,對現(xiàn)代高科技產(chǎn)品來說已經(jīng)是不可或缺的部分
2022-04-14 18:16:34
49814 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:39
4059 芯片封裝是將芯片(例如集成電路)放置在一個保護性的封裝材料中,以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:50
2117 窺探材料性能的利器:平行擠壓測試儀解析
2023-12-11 09:09:27
244 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片制造步驟解析.docx》資料免費下載
2023-12-18 10:32:23
0 芯片,作為現(xiàn)代電子設備的核心,其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進步,芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關注。本文將為您詳細介紹十大芯片材料,從傳統(tǒng)的硅到前沿的石墨烯,探索這些材料的特性及其在芯片領域的應用前景。
2023-12-29 10:18:19
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燃料電池膜電極密封材料解析 燃料電池是一種能夠?qū)錃夂脱鯕夥磻a(chǎn)生電能的設備。膜電極是燃料電池中的關鍵部件之一,它將氫氣和氧氣分別傳輸?shù)疥枠O和陰極,并同時限制氫和氧的混合以避免安全問題。膜電極
2024-01-18 11:43:34
211 集成芯片是由一種或多種半導體材料制成的微小電子元件。這些半導體材料主要包括硅、鍺、砷化鎵等。其中,硅是最常用的材料,因為它具有良好的半導體特性,易于提取和加工,且在自然界中非常豐富。
2024-03-18 15:33:32
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