芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
1,芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要求的越高。
2,晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,其材料為光阻的一種。
3,晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學物質,即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,使得其遇紫外光就會溶解。
4、攙加雜質將晶圓中植入離子,生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式,使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。
5、晶圓測試經過上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。
6、封裝將制造完成晶圓固定,綁定引腳,按照需求去制作成各種不同的封裝形式,這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、芯片制造的最后一道工序為測試,其又可分為一般測試和特殊測試,前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。
整合自:個人圖書館 西柚哆來咪 COOKIE餅干醬
審核編輯:金橋
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