近日有媒體報道，聯(lián)發(fā)科將花費10億新臺幣購買芯片設備出租給芯片代工廠，以此來解決眼前的芯片產(chǎn)能問題。這個模式可以說是開創(chuàng)了半導體行業(yè)的新模式，這樣由上游廠商購買設備租給下游代工廠的模式在之前是沒有出現(xiàn)過的。

我們都知道在半導體行業(yè)里，除了三星和英特爾這樣有自己生產(chǎn)線的大廠外，大多數(shù)芯片設計廠商是自己設計好芯片后，交由代工廠完成最終的芯片生產(chǎn)制造。采用這種方式目前是行業(yè)的主流模式，像高通、蘋果和AMD都是尋求臺積電的代工完成自己的芯片制造。

聯(lián)發(fā)科在近年來芯片業(yè)務發(fā)展迅速，得到了整個行業(yè)的認可，所以芯片需求量不斷上漲。但是由于聯(lián)發(fā)科大多的芯片制造訂單是由臺積電來完成，而臺積電目前的各生產(chǎn)線的產(chǎn)品已經(jīng)達到飽和狀態(tài)，優(yōu)先完成蘋果和AMD這樣的大廠，所以對于聯(lián)發(fā)科來說產(chǎn)能成為了目前限制其發(fā)展的最大障礙。

從聯(lián)發(fā)科最新的財報可以看出，其芯片業(yè)務的成長性非常強勢。第三季度營收達到了972.75億新臺幣，相對于第二季度增長了43.9%，創(chuàng)出了歷史單季最高紀錄。這主要得益于今年在國內(nèi)手機芯片市場的成功，一掃多年的頹勢在出貨量上超越了高通成為國內(nèi)最大的手機芯片供應商。

另一方，由于市場需求旺盛，在其他消費類電子的芯片業(yè)務也實現(xiàn)了突破，液晶電視顯示芯片等業(yè)務增長迅猛。而目前聯(lián)發(fā)科面對的最大問題就是產(chǎn)能很難跟上市場需求。

為了解決產(chǎn)能問題，聯(lián)發(fā)科開創(chuàng)了半導體行業(yè)合作模式的先河，自己花費巨資采購制造設備，然后以租賃的方式提供給下游代工廠商，以此來實現(xiàn)產(chǎn)能提升。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將要合作的代工廠是力積電，這些年一直在為聯(lián)發(fā)科進行芯片代工，所以在合作關系上非常穩(wěn)固，這也是這種模式可以實行的先決條件，通過深度綁定后對于代工廠可以在訂單安排上可以優(yōu)先進行。

其實早些年蘋果與臺積電的合作模式也很類似。蘋果的芯片主要代工廠一直都是臺積電，而為了滿足自己芯片的產(chǎn)品蘋果一直與臺積電進行著深度合作，早些年甚至傳出過拿出數(shù)十億美元投資臺積電的事情。雖然最終臺積電沒有同意，但是蘋果在之后的芯片制造環(huán)節(jié)為臺積電進行了非常大的技術支持，以此來解決芯片代工方面的技術問題。而臺積電一直處于整個半導體行業(yè)的頂尖位置，與此有著一定的關系。

探索新模式一直是半導體行業(yè)中的主題，通過全球分工化合作模式讓這些年芯片行業(yè)發(fā)展迅猛，大跨步的進入到了5nm時代。無論是技術支持，還是設備租用等合作模式，對于上下游廠商來說都是一種資源優(yōu)化提升效率的手段，大家分工合作理由自己的優(yōu)勢，才能在競爭中處于不敗的地位。
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