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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>淺談小家電產(chǎn)品點(diǎn)膠加工時(shí)控制膠水出膠量的方法

淺談小家電產(chǎn)品點(diǎn)膠加工時(shí)控制膠水出膠量的方法

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2025-07-16 11:35:38599

康定蒸汽管測(cè)徑儀從“被動(dòng)抽檢”到“主動(dòng)測(cè)控”

,被動(dòng)防御的時(shí)代該終結(jié)了! 技術(shù)躍遷:從“抽檢碰運(yùn)氣”到“全鏈主動(dòng)控”——蒸汽管進(jìn)入自動(dòng)測(cè)控智能化生產(chǎn): 藍(lán)鵬測(cè)控雙軸測(cè)徑儀,不止于檢測(cè)精度,更重塑質(zhì)量控制方法,讓防線主動(dòng)前移: 高頻高速高精檢測(cè)與控制
2025-07-15 15:11:40

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)九成以上光刻依賴進(jìn)口。不過近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻厚度測(cè)量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

芯茂微 LP2179B:小家電電源的理想之選

小家電電源芯片的競(jìng)爭(zhēng)賽道中,由代理商粵華信科技強(qiáng)力推薦的芯茂微LP2179B憑借卓越性能與廣泛適配性強(qiáng)勢(shì)突圍。本文將從核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、典型應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力三大維度,深度解析這款電源芯片為何
2025-07-09 18:11:20571

從自動(dòng)電卷棒到電暖風(fēng),LP2179A 如何成為小家電電源 “心臟”?

小家電的復(fù)雜電路世界里,電源芯片如同跳動(dòng)的“心臟”,為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行輸送著關(guān)鍵“能量”。芯茂微的LP2179A芯片,以其卓越性能在眾多電源芯片中脫穎而出,從打造迷人卷發(fā)的自動(dòng)電卷棒,到冬日帶來溫暖
2025-07-09 18:09:361880

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號(hào):CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

LP2601 高壓buck轉(zhuǎn)換器/DC-DC降壓芯片,應(yīng)用小家電

芯茂微一級(jí)代理,粵華信科技供應(yīng) LP2601 高壓buck轉(zhuǎn)換器/DC-DC降壓芯片,應(yīng)用小家電 概述LP2601 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于
2025-06-23 13:47:48

芯茂微一級(jí)代理-粵華信供應(yīng)LP2188A 高壓buck轉(zhuǎn)換器/DC-DC降壓芯片,應(yīng)用小家電

概述LP2188A 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85VAC~265VAC全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),尤其適用于小家電、白色家電
2025-06-20 18:31:17

芯茂微一級(jí)代理-粵華信供應(yīng)LP2179A 高壓buck轉(zhuǎn)換器/DC-DC降壓芯片,應(yīng)用小家電

概述LP2179 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85VAC~265VAC 全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),尤其適用于小家電、白色家電
2025-06-20 18:24:35

芯茂微一級(jí)代理-粵華信供應(yīng)LP2178BL 高壓buck轉(zhuǎn)換器/DC-DC降壓芯片,應(yīng)用小家電

概述LP2178BL 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85VAC~265VAC全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),尤其適用于小家電、白色
2025-06-20 18:18:54

芯茂微一級(jí)代理-粵華信供應(yīng)LP2178A 高壓buck轉(zhuǎn)換器/DC-DC降壓芯片,應(yīng)用小家電

概述LP2178 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85VAC~265VAC 全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),尤其適用于小家電、白色家電
2025-06-20 18:16:43

芯茂微一級(jí)代理-粵華信供應(yīng)LP2177B 高壓buck轉(zhuǎn)換器,應(yīng)用小家電

概述LP2177B 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85VAC~265VAC全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),尤其適用于小家電、白色家電
2025-06-20 18:09:23

非隔離18V500mA小家電電源方案FT8443BD2

深圳市三佛科技有限公司 分享 非隔離18V500mA小家電電源方案FT8443BD2,原裝現(xiàn)貨 使用FT8443BD2設(shè)計(jì)的高精度,高效率,低成本的恒壓輸出開關(guān)電源 規(guī)格: 90~264Vac
2025-06-19 11:01:26

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

測(cè)量對(duì)工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文將探討低含量 NMF 光刻剝離液及其制備方法,并介紹白光干涉儀在光刻圖形測(cè)量中的應(yīng)用。 低含量 NMF 光刻剝離液及制備方法 配方組成 低含量 NMF 光刻剝離液主要由低濃度 NMF、助溶劑、堿性物質(zhì)、緩蝕劑
2025-06-17 10:01:01678

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測(cè)。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè)中,自動(dòng)包機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電池等眾多行業(yè),承擔(dān)著產(chǎn)品、封裝等關(guān)鍵工序。隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和智能化轉(zhuǎn)型的需求,對(duì)自動(dòng)包機(jī)的高效管理和實(shí)時(shí)監(jiān)控變得愈發(fā)重要。傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)操作
2025-06-07 14:02:11636

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗(yàn)

會(huì)受到基體樹脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加的確定對(duì)導(dǎo)電銀的性能影響重大。導(dǎo)電銀物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對(duì)銀的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀
2025-05-23 14:21:07867

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)氧是一種在加熱的條件下固化成堅(jiān)固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過加熱,膠水中的化學(xué)反應(yīng)被觸發(fā),導(dǎo)致其硬
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù),以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

河南礦用管測(cè)徑儀應(yīng)用 避免檢測(cè)拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

礦用管測(cè)徑儀在工業(yè)生產(chǎn)中用于實(shí)時(shí)檢測(cè)管直徑尺寸,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。它的應(yīng)用有效的避免因檢測(cè)拖慢的產(chǎn)線節(jié)奏,實(shí)時(shí)測(cè)量,與產(chǎn)線節(jié)拍100%同步。 自動(dòng)化與智能化設(shè)計(jì),減少人工干預(yù) 智能測(cè)量 開機(jī)
2025-04-24 16:22:31

芯資訊|WTVxxx語音芯片在養(yǎng)生壺等智能小家電領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案

一、市場(chǎng)背景與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)隨著智能家居市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),消費(fèi)者對(duì)小家電的智能化、交互性需求顯著提升。WTVxxx系列語音芯片憑借高性價(jià)比、卓越音質(zhì)與功能集成度,已成為智能小家電領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)方案。該系
2025-04-21 08:33:38802

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性:具備低收縮率和高韌性,為芯片和底部填充提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE(熱膨脹系數(shù))和高填充
2025-04-11 14:24:01785

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58626

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對(duì)光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

SM7075P 芯片如何賦能小家電電源

僅為小家電提供了穩(wěn)定可靠的電源解決方案,還在節(jié)能、安全等方面表現(xiàn)出色,為小家電行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。今天,就讓我們一同深入了解 SM7075P 芯片,探尋它在小家電領(lǐng)域的典型應(yīng)用與獨(dú)特魅力。 一、SM7075P 芯片的強(qiáng)大特性 (一)高效的控制
2025-03-18 17:37:061214

TM16737 LED驅(qū)動(dòng)控制專用電路中文手冊(cè)

TM1637 是一種帶鍵盤掃描接口的LED(發(fā)光二極管顯示器)驅(qū)動(dòng)控制專用電路,內(nèi)部集成有MCU 數(shù)字 接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動(dòng)、鍵盤掃描等電路。本產(chǎn)品性能優(yōu)良,質(zhì)量可靠。主要應(yīng)用于電磁爐、微波 爐及小家電產(chǎn)品的顯示屏驅(qū)動(dòng)。采用DIP/SOP20的封裝形式。
2025-03-18 16:37:374

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

微流控勻過程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn),在報(bào)警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封全面防護(hù),確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號(hào)發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

深視智能SG系列激光測(cè)距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片不均勻。 貼片時(shí)元器件位移或貼片初粘力小。 點(diǎn)后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng),膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132824

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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