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SMT貼片加工對PCB板的要求是什么?

領(lǐng)卓打樣 ? 來源:領(lǐng)卓打樣 ? 作者:領(lǐng)卓打樣 ? 2023-07-13 09:14 ? 次閱讀
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對PCB板有什么要求?SMT加工對PCB板的要求。SMT加工,通常對PCB板有很多要求,且必須滿足要求的板子才能接受SMT焊接加工。那么,為什么SMT焊接工藝需要對電路板有如此多的要求呢?接下來深圳SMT加工廠家為大家詳細(xì)介紹下。

事實(shí)證明,在SMT加工過程中,會(huì)有很多特殊的工藝,而特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對PCB板子的要求,如果PCB板子存在問題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。因此,為了保證特殊工藝的順利完成,方便SMT加工,PCB板必須在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求。

SMT加工對PCB板的要求有以下幾點(diǎn):

1、PCB尺寸

PCB的寬度(包括電路板邊緣)必須大于50mm且小于460mm,PCB的長度(包括電路板邊緣)必須大于50mm。如果尺寸太小,則需要將其制成拼板。

2、PCB板邊緣寬度

板邊寬度>5mm,板間距<8mm,墊板與板邊距離>5mm。

3、PCB彎曲度

向上彎曲度:<1.2mm,向下彎曲度:<0.5mm,PCB變形:最大變形高度÷對角線長度<0.25。

4、PCB板Mark點(diǎn)

Mark形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓、正方形、三角形

Mark尺寸:0.8~1.5mm

Mark材料:鍍金、鍍錫、銅和鉑

Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污垢

Mark周圍要求:周圍1mm范圍內(nèi)不得有與標(biāo)志顏色明顯不同的綠油等障礙物

Mark位置:距板邊緣3mm以上,5mm范圍內(nèi)不得有過孔、測試點(diǎn)等標(biāo)記

5、 PCB焊盤

貼片元器件焊盤上無通孔。如果有一個(gè)通孔,焊膏將流入該孔,導(dǎo)致器件中的錫減少,或錫流向另一側(cè),導(dǎo)致板面不平,無法打印焊膏。

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí),有必要了解一些PCB焊接工藝知識,以便使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求,可以使后續(xù)的制造過程更加順利,避免不必要的麻煩。

這就是SMT加工對PCB板的要求,在生產(chǎn)PCB板的時(shí)候不懈怠,生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的PCB板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝,并給予PCB板生命,并注入功能的靈魂。

關(guān)于SMT加工對PCB板有什么要求?SMT加工對PCB板的要求的知識點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識,歡迎留言獲取!

審核編輯 黃宇

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