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電鍍過程中鍍層產(chǎn)生各種不良的原因分析

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策 潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏
2009-10-10 16:23:37857

電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析

電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析   本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象,分析原因。   目
2010-03-02 09:30:131214

無鉛器件電鍍層的性能和成本比較

  電鍍是利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍
2010-10-26 13:03:43858

錫須產(chǎn)生原因

電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生分析,分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520

陶瓷電容耐壓不良失效分析及常見七大失效原因排查

分析,認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙,導(dǎo)致其耐壓水平降低。
2016-10-11 17:47:1230486

淺析PCB電鍍純錫缺陷

一、前言 在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)滲鍍、亮邊(錫薄)等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見問題的解決方法
2017-12-02 15:05:08861

電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案

電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導(dǎo)致附著力差。但是,在零件進(jìn)行電鍍時,常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生,今天我們來說說由于電鍍前處理不當(dāng)引起的針孔及處理解決辦法。
2018-07-21 11:33:0213736

PCB線路板生產(chǎn)加工時板面起泡的主要原因分析

為上述原因.鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
2019-07-23 14:33:513180

PCB加工電鍍金層發(fā)黑的原因分析和處理方法

還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生
2019-07-15 15:13:533916

PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

1、錫與銅之間相互擴(kuò)散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長,導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散,形成錫須; 2、電鍍鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長。
2019-07-09 15:08:215801

如何解決PCB設(shè)計中基板產(chǎn)生各種問題

爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的,吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來,然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來,這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。
2019-05-16 14:38:04674

PCB電路板鍍層不良原因盤點(diǎn)

本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良原因,分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍(露底)、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366218

電路板板面不良原因及維修注意事項

電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象?,F(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:
2019-04-30 16:16:106826

PCB板沉銅前的處理步驟及孔壁鍍層的空洞產(chǎn)生原因

在印制電路板制造技術(shù)中,雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔,通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層,再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅,達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:526579

pcb濕膜板產(chǎn)生滲鍍的原因

在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,其中線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。
2019-05-29 17:52:525076

影響電鍍鍍層測厚儀測量的因素主要有哪些

補(bǔ)償?shù)鹊匦录夹g(shù),利用磁阻來調(diào)制測量信號。還采用設(shè)計的集成電路,引入微機(jī),使測量精度和重現(xiàn)性有了大幅度的提高(幾乎達(dá)一個數(shù)量級)。磁性原理測厚儀可應(yīng)用來測量鋼鐵表面的油漆層,瓷、搪瓷防護(hù)層,塑料、橡膠覆層,包括鎳鉻在內(nèi)的各種有色金屬電鍍層,以及化工石油待業(yè)的各種防腐涂層。
2019-07-30 15:46:03717

電鍍前處理不當(dāng)引起的問題怎么來解決

電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導(dǎo)致附著力差。
2019-08-21 09:47:571908

電路板鍍層分離的原因是什么,應(yīng)如何改善

鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結(jié)合力不佳所致,如何找出導(dǎo)致結(jié)合力不佳的肇因就是您問題的重點(diǎn)。解析這個問題,我們可以將問題簡化成有異物導(dǎo)致接合不良與無異物但是結(jié)合力不良兩種。
2019-09-18 11:25:536321

PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些?原因分析

在PCBA加工的焊接過程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢?不良焊接又會導(dǎo)致電路板那些故障呢?下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228

波峰焊點(diǎn)針孔的產(chǎn)生原因、過程和防止措施

PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時為了達(dá)到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑,而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時沉積在鍍層表面,在經(jīng)歷高溫焊接時就會揮發(fā)釋放出氣體。
2020-04-10 11:43:458889

無鉛環(huán)保錫條在焊接作業(yè)過程中產(chǎn)生焊錫渣的原因有哪些

在焊接作業(yè)過程中也會產(chǎn)生焊錫渣,這是很正常的氧化現(xiàn)象。無鉛環(huán)保錫條由純錫和微量銅制造,在其中加入了抗氧化劑,相對于傳統(tǒng)錫條濕潤性高,流動性好,更易上錫,同時焊點(diǎn)光亮飽滿,不會出現(xiàn)虛焊情況,成為了現(xiàn)在波峰焊的主要選擇。那么是什么原因產(chǎn)生焊錫渣的呢?
2020-04-26 11:42:397552

連接器接線端子出現(xiàn)不良因素的原因

連接器的接線端子在使用過程中可能會出現(xiàn)鍍層表面起皮、遭腐蝕、碰傷,塑殼飛邊、破裂,接觸件緊密接觸部位加工粗糙或者是變形等多種不良因素導(dǎo)致外觀不良。
2020-05-16 10:17:454208

PCB的焊盤潤濕性不良分析過程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良(懷疑虛焊)存在,現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上錫不良原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146

SMT工程不良產(chǎn)生原因

本文目標(biāo):明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因,提高分析速度與效率,針對不良及時加以處理與改善,并加以預(yù)防,保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析: 錫膏印刷不均勻,錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128774

電子線束故障產(chǎn)生原因,電子線束故障的檢測和判別

電子線束在運(yùn)行的過程中,總會因為各種各樣的原因而發(fā)生故障。常見的故障包括插接器接觸不良、導(dǎo)線之間的短路、斷路、搭鐵等。
2021-03-27 11:51:404116

滾筒內(nèi)導(dǎo)電狀態(tài)對微小器件鍍層的影響

針對貼片式電阻器、電容器等微小器件鍍層受滾筒內(nèi)導(dǎo)電狀態(tài)影響明顯的問題,分析了影響電鍍過程中導(dǎo)電狀態(tài)的因素主要有滾筒陰極導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、陪鍍物種類、陪鍍物比例,對各個因素進(jìn)行了優(yōu)化調(diào)整,提高了電鍍效率,改善了鍍層質(zhì)量。
2021-12-13 21:59:512759

電鍍層質(zhì)量不合格是什么因素所致的

深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍層質(zhì)量不合格是什么因素所致?
2022-05-17 09:59:421438

高速激光熔覆過程中容易出現(xiàn)的問題及原因分析

(1)脫皮 這是由于基體沒有形成熔池,粉末與基體沒有冶金結(jié)合,可能的原因有:功率過低;粉量過大;線速度過快;工件表面有油污或電鍍層等。 (2)裂紋 涂層出現(xiàn)裂紋的原因有:基體硬度過高(淬火、滲碳
2022-08-19 14:35:501405

導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871

pogo pin連接器上表面的電鍍層有什么作用呢?

pogo pin比較多作用于電子產(chǎn)品的連接器,這也是一種產(chǎn)品新型的充電或連接方式,而有接觸過pogo pin連接器的朋友們一定知道,這種連接器上面的pogo pin都會有一層電鍍層。一般pogo
2021-11-26 11:30:01885

灌膠過程中產(chǎn)生氣泡的原因

首先了解氣泡的概念;灌膠氣泡分為物理氣泡跟化學(xué)氣泡。物理氣泡是指膠水從桶內(nèi)開封后,一切與空氣接觸的過程里,產(chǎn)生的氣泡。而化學(xué)氣泡,是指膠水內(nèi)部,分子之間的間隙有的空氣,在膠水產(chǎn)生反應(yīng)的過程中,逐漸
2021-11-18 15:14:033175

端子電鍍層基本知識

端子電鍍是金屬電沉積過程的一種,指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面,從而獲得一金屬層的過程。經(jīng)過電鍍的端子不僅抗腐蝕性還有更好的電性能
2021-11-19 14:22:311102

smt貼片焊接不良的現(xiàn)象有哪些?

在SMT貼片生產(chǎn)過程中時有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象,常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠(錫球)、短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生,必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57951

關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因有哪些?

在PCBA加工過程中,線路板焊接后可能會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,如空洞(也常被稱為氣孔、氣泡、Void)等最常見的不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此,在日常加工過程中,應(yīng)具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:171174

pcb板有哪些不良現(xiàn)象?pcb常見不良原因分析

pcb板有哪些不良現(xiàn)象?pcb常見不良原因分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見的一種基礎(chǔ)電路板,用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性,易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193212

干貨!幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因分析處理方法

SMT貼片在生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象,像錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移及少錫等,這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”!下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333279

SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些?

SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過程中,有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一:翹立銅箔兩邊大小不一,拉力不均勻。機(jī)器
2023-10-09 16:01:43616

端子電鍍層的工藝

端子電鍍是什么?端子電鍍是金屬電沉積過程的一種,指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面,從而獲得一金屬層的過程。經(jīng)過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
2023-10-26 08:03:13466

FPC制程的不良原因分析及管制.zip

FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381

PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244

電機(jī)軸電流產(chǎn)生原因及對策

環(huán)電勢差產(chǎn)生電流。這種現(xiàn)象會導(dǎo)致電機(jī)系統(tǒng)的損耗和不良后果。本文將從各種角度分析電機(jī)軸電流產(chǎn)生原因,并提出相應(yīng)的對策,以減少軸電流對電機(jī)的影響。 一、電機(jī)軸電流產(chǎn)生原因 1. 磁場不均勻性 電機(jī)中的磁場是由定子與轉(zhuǎn)子之
2023-12-25 11:47:11773

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