SMT貼片在生產(chǎn)過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”！下面捷多邦針對(duì)以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案。

一：產(chǎn)生錫球（錫珠）現(xiàn)象原因及改善方案

①溫度升的過快導(dǎo)致回流焊預(yù)熱不足。處理方案：降低升溫速度。

②經(jīng)過冷藏的錫膏沒有完全回溫。處理方案：在使用錫膏前一定要回溫4小時(shí)以上。

③室內(nèi)濕度太重導(dǎo)致錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺。處理方案：室內(nèi)濕度保持在30%-60%。

④pcb板有過多水分。處理方案：把PCB板拿去烘烤。

⑤錫膏內(nèi)加入了大量的稀釋劑。處理方案：避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑。

⑥鋼網(wǎng)開孔沒設(shè)計(jì)好。處理方案：重開鋼網(wǎng)。

⑦錫粉顆粒不均。處理方案：更換合適的錫膏，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌（回溫4小時(shí)攪拌3-5分鐘）。

二：產(chǎn)生立碑現(xiàn)象原因及改善方案

①銅箔兩邊大小不同導(dǎo)致產(chǎn)生的拉力不均。處理方案：焊盤兩端在開鋼網(wǎng)時(shí)要開一致。

②預(yù)熱升溫速率太快。處理方案：調(diào)整速率。

③機(jī)器在貼裝時(shí)產(chǎn)生便宜。處理方案：調(diào)整機(jī)器貼裝偏移。

④錫膏印刷厚度不均。處理方案：調(diào)整印刷機(jī)。

⑤回焊爐內(nèi)溫度分布不均。處理方案：調(diào)整回焊爐溫度。

⑥錫膏印刷偏移。處理方案：調(diào)整印刷機(jī)。

⑦機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移。處理方案：重新調(diào)整夾板軌道。

⑧機(jī)器頭部晃動(dòng)。處理方案：調(diào)整機(jī)器頭部。

⑨錫膏活性過強(qiáng)。處理方案：更換活性較低的錫膏。

⑩爐溫設(shè)置不當(dāng)。處理方案：調(diào)整回焊爐溫度。

三. 產(chǎn)生短路現(xiàn)象原因及改善方案

①鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；處理方案：調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm。

②元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路。處理方案：調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時(shí)）。

③回焊爐升溫過快導(dǎo)致。處理方案：調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec。④元件貼裝偏移導(dǎo)致。處理方案：整機(jī)器貼裝座標(biāo)。

⑤鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長(zhǎng)，開孔過大）。處理方案：重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.1mm-0.15mm。

⑥錫膏無法承受元件重量。處理方案：選用粘性好的錫膏。

⑦鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。處理方案：更換鋼網(wǎng)或刮刀。⑧錫膏活性較強(qiáng)；處理方案：更換較弱的錫膏。

⑨空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚。處理方案：重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼。

⑩回流焊震動(dòng)過大或不水平。處理方案：調(diào)整水平，修量回焊爐。

四．產(chǎn)生偏移現(xiàn)象原因及改善方案

①印刷偏移。處理方案：調(diào)整印刷機(jī)印刷位置。

②機(jī)器夾板不緊造成貼偏。處理方案：調(diào)整XYtable軌道高度。

③機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移。處理方案：調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)。

④過爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移。處理方案：拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理。

⑤MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏。處理方案：重新校正MARK點(diǎn)資料。

⑥NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移。處理方案：校正吸咀中心。

⑦吸咀反白元件誤識(shí)別。處理方案：更換吸咀。

⑧機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移。處理方案：更換X軸或Y軸絲桿或套子。

⑨機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏。處理方案：更換頭部滑塊。

⑩吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動(dòng)造成貼裝偏移。處理方案：更換吸咀定位壓片。

五．產(chǎn)生少錫現(xiàn)象原因及改善方案

①PCB焊盤上有慣穿孔。處理方案：開鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理。

②鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太薄。處理方案：開鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng)。③錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）。處理方案：調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距。

④鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。處理方案：清洗鋼網(wǎng)并用氣槍

以上便是五種smt常見不良現(xiàn)象和原因分析處理方法了，如有不對(duì)之處還望指正。
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審核編輯 黃宇