pcb濕膜板產(chǎn)生滲鍍的原因

　　1、絲印前刷磨出來的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。

　　2、濕膜曝光能量偏低時會導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍純錫能力差。

　　3、濕膜預(yù)烤參數(shù)不合理，烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過程對溫度比較敏感，溫度低時會導(dǎo)致熱固化不完全，從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。

　　4、沒有進行后局/固化處理降低了抗電鍍純錫能力。

　　5、電鍍純錫出來的板水洗一定要徹底干凈，同時須每塊板隔位插架或干板，不允許疊板。

　　6、濕膜質(zhì)量問題。

　　7、生產(chǎn)與存放環(huán)境、時間影響。存放環(huán)境較差或存放時間過長會使?jié)衲づ蛎?，降低其抗電鍍純錫能力。

　　8、濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解，當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導(dǎo)致電流效率降低，電鍍過程中析氧（電鍍原理：陽極析氧，陰極析氫）。如果電流密度過大而硫酸含量偏高時陰極析氫，攻擊濕膜從而導(dǎo)致滲錫的發(fā)生（即所講的“滲鍍”）。

　　9、退膜液濃度高（氫氧化鈉溶液）、溫度高或浸泡時間長均會產(chǎn)生流錫或溶錫（即所講的“滲鍍”）。

　　10、鍍純錫電流密度過大，一般濕膜質(zhì)量最佳電流密度適應(yīng)于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕膜質(zhì)量易產(chǎn)生“滲鍍”。

　　pcb濕膜板

　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。

　　工藝流程：

　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。