從統(tǒng)計的角度來看，PCB行業(yè)目前十分繁榮，但實際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達國家產業(yè)的轉移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點之后，發(fā)展帶來的問題顯現(xiàn)，制約前進的空間，勞動力、水電、環(huán)境等資本不再廉價。

電子產品進入微利時代，價格戰(zhàn)改變了供應鏈，亞洲國家中，中國兼具成本和市場優(yōu)勢。

PCB行業(yè)由于受成本和下游產業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中國。

中國增長的趨勢分析：下游產品的需求推動產業(yè)本身的發(fā)展，產業(yè)從發(fā)達國家轉移到中國，但中國政府出于對環(huán)境保護的考慮，限制4層以下的低端產品，鼓勵HDI等高端產品，這些因素共同作用，促進PCB向高端產品發(fā)展。

(一)中國PCB產值分析

世界電子電路行業(yè)在經過2000~2002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復蘇。全世界2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭，業(yè)內分析人士認為整個世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續(xù)到2010年。

根據Prismark統(tǒng)計和預測，印刷電路板產品之全球產值于2006~2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均復合年增長率約為6.3%。

產業(yè)轉移成就中國PCB產業(yè)大國，最重要的動力來源于成本和應用產業(yè)鏈兩方面。

在成本優(yōu)勢方面，中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢，雖然在主要原材料的還需要進口，但替代進口的產品逐漸增多。

下游產業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展，全球整機制造轉移中國，提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產品主要配套產品，產業(yè)鏈涉及到電子產品方方面面，無論是消費類家電產品和工業(yè)類整機，如計算機、通信設備、汽車，以及國防工業(yè)均離不開PCB。

中國由于下游產業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。2000~2006年內地PCB市場規(guī)模年增率平均達20%，遠遠超過其他主要生產國。展望未來，在各國外資競相加碼擴產下，預估2007年內地PCB市場規(guī)?？赏砷L17%，全球市占率超過25%。

(二)中國PCB產能分析

由于全方位策略布局的考慮，各國主要PCB生產產商在中國建立產能，中國已成為全球最大的PCB供應地。最近1~2年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關廠，將訂單轉移到中國，這直接促使中國PCB產能在近年來數(shù)量持續(xù)增長。多家PCB廠商由于滿手訂單，生產線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開始積極擴充產能，近年來那么多家PCB廠不約而同進行擴產，確實罕見，基本上中國吸納了全球新增的產能。除了大廠商擴大產能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴大產能。各主要廠商擴產情況見下圖表。

(三)中國PCB產品結構分析

印制電路板的規(guī)格比較復雜，產品種類多，一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來分類。按層數(shù)可區(qū)分為：單面板、雙面板和多層板；按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔性印制電路板；按材質則可區(qū)分為如下圖表所示幾個類別。

從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期“導入期—成長期—

成熟期—衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產值比例逐漸減少，發(fā)達國家和地區(qū)如日本、韓國和我國***在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。

常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產技術；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產，屬于成長期的產品，但由于其具有比剛性板更適應于數(shù)碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。

IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟，但在國內還處于技術探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構遷到中國，以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向。

中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%，其中比重越5成的多層板占最大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn)，產值成長低于預期。HDI板在大廠持續(xù)擴充產能的情況下，2005年的產值大幅成長達4成之多，比重達到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。

中國PCB生產企業(yè)約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產技術、產量產值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。中國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)，這也是PCB行業(yè)的對水的需求量較大有關，這些地區(qū)的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。

通訊用產品是中國PCB主流應用領域，比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴產情況下，手機板19。3%居首位，市場規(guī)模小的光電板市場多由日、臺商主導，其中臺商的重心為硬板，日本商人主要供應軟板。

高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點。為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。

整個市場呈現(xiàn)將2個特點：一是隨著數(shù)碼產品的走俏，撓性板年增長率達5成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。