中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢如何？下面我們就一起來看看。從美國對華為的制裁以及疫情影響導(dǎo)致全球缺芯，這些致命因素?zé)o疑加重了我國集成電路業(yè)的發(fā)展，我國部分高端芯片和元器件短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，只能大規(guī)模依賴進(jìn)口。
我國倚重進(jìn)口主要緣于國產(chǎn)芯片與國際水平差距太大，而信號鏈芯片相較于電源管理芯片的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜。我國在政策措施扶持下，中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)以及快速發(fā)展的勢頭。
我國所需核心芯片主要依賴進(jìn)口，中國芯片封裝企業(yè)市場目前的占有率較高，部分在高端芯片器件封裝領(lǐng)域有較大突破。集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時(shí)，需要更小的體積及更少的外圍器件，有分析師預(yù)測到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上。
本文綜合整理自中研網(wǎng) 華經(jīng)情報(bào)網(wǎng) 神華研究院
審核編輯：彭菁
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發(fā)表于 03-31 14:35
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