中國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)
中國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)如何？下面我們就一起來(lái)看看。從美國(guó)對(duì)華為的制裁以及疫情影響導(dǎo)致全球缺芯，這些致命因素?zé)o疑加重了我國(guó)集成電路業(yè)的發(fā)展，我國(guó)部分高端芯片和元器件短期內(nèi)無(wú)法實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，只能大規(guī)模依賴進(jìn)口。
我國(guó)倚重進(jìn)口主要緣于國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)際水平差距太大，而信號(hào)鏈芯片相較于電源管理芯片的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜。我國(guó)在政策措施扶持下，中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)以及快速發(fā)展的勢(shì)頭。
我國(guó)所需核心芯片主要依賴進(jìn)口，中國(guó)芯片封裝企業(yè)市場(chǎng)目前的占有率較高，部分在高端芯片器件封裝領(lǐng)域有較大突破。集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時(shí)，需要更小的體積及更少的外圍器件，有分析師預(yù)測(cè)到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上。
本文綜合整理自中研網(wǎng) 華經(jīng)情報(bào)網(wǎng) 神華研究院
審核編輯：彭菁
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