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國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新機(jī)遇 5G多元化應(yīng)用不再被少數(shù)廠商掌控

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-26 17:04 ? 次閱讀
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“10年前,國內(nèi)有上百家手機(jī)企業(yè),但隨著手機(jī)行業(yè)的集中度提高,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將只剩下巨頭,突圍之路一定是占領(lǐng)高端市場(chǎng)?!敝袊雽?dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝如是說。多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在移動(dòng)智能時(shí)代,對(duì)芯片的需求更加分散,國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新的機(jī)遇。

機(jī)遇:

5G多元化應(yīng)用不再被少數(shù)廠商掌控

談到半導(dǎo)體的發(fā)展,就繞不開著名的“摩爾定律”,其由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出,意指集成電路上可容納的元器件的數(shù)量每隔18至24個(gè)月就會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。

摩爾定律究竟還能走多遠(yuǎn)?前臺(tái)積電CTO、武漢弘芯總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官蔣尚義告訴南方日?qǐng)?bào)記者,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境在近兩年發(fā)生了巨大的變化,摩爾定律已然接近物理極限,創(chuàng)新速度將不復(fù)以往,相比之下,系統(tǒng)設(shè)計(jì)在過去四五十年沒有太大的改變,電路板和封裝的技術(shù)發(fā)展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二維空間超過電路板100萬倍以上,“未來系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展瓶頸在于封裝和電路板,必須用先進(jìn)的封裝技術(shù)來解決”。

另一方面,他認(rèn)為,采用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景也越來越少,據(jù)統(tǒng)計(jì),采用先進(jìn)工藝需投入5億-10億美元,銷售5億顆以上才有可能收回投資,但在移動(dòng)智能時(shí)代,對(duì)芯片的要求各不相同,種類繁多、量不一定大。

這一點(diǎn),廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司董事、總經(jīng)理王匯聯(lián)也認(rèn)為,過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律的趨勢(shì)發(fā)展,但在5G時(shí)代,應(yīng)用場(chǎng)景將非常分散,不成規(guī)模的應(yīng)用也將帶來半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本急劇攀升。

然而,多元應(yīng)用市場(chǎng)也觸發(fā)了新的商機(jī)?!耙酝饕男酒莆赵谏贁?shù)供應(yīng)商手中,而近年來多元化應(yīng)用需要各異的芯片,芯片的需求更多元化,市場(chǎng)將不再掌握在少數(shù)廠商手上?!笔Y尚義在《從集成電路到集成系統(tǒng)》的演講中指出,在后摩爾定律時(shí)代,可通過先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)重新整合新的集成系統(tǒng),大幅提升效能。

他認(rèn)為,目前遍地開花的晶圓制造廠背后也存在不少的問題,包括本土代工自供給能力不足,國內(nèi)在28nm以下先進(jìn)制程嚴(yán)重不足?,F(xiàn)在看來,特色工藝差異化競(jìng)爭(zhēng)及制程迭代將為本土廠商帶來機(jī)會(huì)。他建議,對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一是建立三套完整的生態(tài)環(huán)境,分別針對(duì)高性能、低耗能、消費(fèi)性產(chǎn)品等的需求;二是加速后摩爾時(shí)代的布局,開發(fā)集成系統(tǒng)的技術(shù)和建造所需的整體生態(tài)環(huán)境。

突圍:

成立專利聯(lián)盟向高端產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革,也帶來了行業(yè)的重新洗牌。中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝說,10多年前,手機(jī)品牌多達(dá)上百家,但現(xiàn)在只剩下華為、小米和OV等幾家頭部企業(yè),這幾乎也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影,從過去的魚龍混雜,僅設(shè)計(jì)公司就超過3000家,但未來一定只剩下少數(shù)的頭部企業(yè),并且向高端產(chǎn)業(yè)突圍。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武也表示,目前資本更多是投入到了IC設(shè)計(jì)中,投到高端芯片領(lǐng)域的比較少,一些短板領(lǐng)域,如裝備業(yè)和材料業(yè)等,支持如CPU、DSPFPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域。他坦言,雖然戰(zhàn)略性的高端芯片投資回報(bào)時(shí)間會(huì)很長(zhǎng),但企業(yè)要耐得住寂寞。

“設(shè)計(jì)企業(yè)有一半銷售額是不到一千萬,產(chǎn)值規(guī)模比較小,反觀國際趨勢(shì)都往大了做,逐步建立自己的生態(tài)?!痹ば挪侩娮有畔⑺舅鹃L(zhǎng)、現(xiàn)紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京認(rèn)為,一方面,企業(yè)建立生態(tài)就必須攜手合作,避免重復(fù)勞動(dòng),否則就容易陷入“事情沒做成,還把整個(gè)范圍做壞了”的尷尬,另一方面,企業(yè)避開競(jìng)爭(zhēng)紅海就要往高端突破。

中芯聚源資本創(chuàng)始合伙人兼總裁孫玉望就曬出了一組數(shù)據(jù):目前半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備國產(chǎn)化率在9%左右,材料不到20%,芯片自給率在25%。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中,國產(chǎn)方面最缺失的是裝備、材料、高端芯片和工藝幾方面。

但高端突破也同樣困難重重。目前一些發(fā)達(dá)國家在近70年的時(shí)間里構(gòu)建了完備的創(chuàng)新體系,形成了自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系,如果中國企業(yè)想在高端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑依然有非常多的隱形門檻,但集成電路產(chǎn)業(yè)涉及產(chǎn)業(yè)安全,又讓中國企業(yè)沒有退路,這幾乎是一個(gè)兩難。

因而,解決專利的問題迫在眉睫。在此次峰會(huì)期間,眾多半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研具代表性的企業(yè)和機(jī)構(gòu),共同發(fā)起成立“廈門‘一帶一路’半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟”。王艷輝說,由于歷史原因,不少半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)高價(jià)值知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備欠缺,而該聯(lián)盟的成立,將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營、交易網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、成果轉(zhuǎn)化、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及應(yīng)對(duì)等服務(wù)。

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