當前，智慧物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、5G、可穿戴、智慧家居等新興應用不斷涌現(xiàn)，邊緣人工智能技術、Chiplet（芯粒）、RISC-V、FD-SOI、第三代半導體技術等技術蓬勃發(fā)展，給半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇。芯原董事長兼總裁戴偉民表示，中國作為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要陣地，對全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了推進作用。

半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移，迎來巨大發(fā)展機遇

當前，世界半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次轉移。戴偉民指出，在智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的契機下，全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣地區(qū)向中國大陸轉移，而物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等應用的興起，加速了該轉移進程。

中國正采取積極的措施迎接全球半導體產(chǎn)業(yè)的轉移。雖然2020年有疫情等因素的影響，但中國推出的新基建、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉型等發(fā)展策略，以及5G的快速部署，疫情推動的云上/遠程辦公、教育、娛樂等，都帶動了相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。戴偉民表示，從國家政策、產(chǎn)業(yè)基金到科創(chuàng)板，也都展示了國家發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的意志和決心。因此，中國作為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要陣地，對全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了推進作用。

2021年，各種新興應用將蓬勃興起，各種先進技術將不斷突破，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來重要的發(fā)展機遇。戴偉民認為，2021年，從產(chǎn)業(yè)應用角度來看，智慧物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、5G、可穿戴、智慧家居都是值得關注的領域；從技術角度來看，邊緣人工智能技術、Chiplet（芯粒）、RISC-V、FD-SOI、第三代半導體技術，都有良好的發(fā)展機會。例如，人工智能、高性能計算推動了生產(chǎn)工藝向更高端演進，促進了異構計算、芯粒、系統(tǒng)級封裝等技術的發(fā)展；物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展則對傳感器融合、邊緣人工智能計算等產(chǎn)生大量需求。

加大研發(fā)投入，積極布局新興技術、應用

芯原作為領先的芯片設計服務和半導體IP提供商，一直致力于推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?；谧陨淼募夹g和經(jīng)驗積累，芯原積極布局了邊緣人工智能技術、Chiplet、終極存儲技術FLC、FD-SOI技術等的未來發(fā)展。

其中值得注意的是，芯原面向人工智能應用的神經(jīng)網(wǎng)絡處理IP已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得40多家客戶的采用，被部署到60多款SoC中，并針對邊緣和終端人工智能應用推出了超低功耗Pico系列產(chǎn)品，也已獲得多家客戶的采用。

除了深耕技術之外，芯原還在不斷開拓應用市場。據(jù)了解，芯原在AIoT、智能汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心等領域都有布局，而且已經(jīng)取得了良好的成績。以智能汽車為例，芯原在智能汽車領域已經(jīng)耕耘了多年，從智慧座艙到自動駕駛技術，均有布局。芯原的圖形處理器IP（GPU）已經(jīng)在汽車上獲得了廣泛的應用，包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤；ADAS、自動駕駛汽車等。全球排名前十的汽車OEM廠商中絕大多數(shù)都采用了芯原的GPU用于車載信息娛樂系統(tǒng)或是儀表盤；而芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP已經(jīng)獲得了7家客戶用于其ADAS產(chǎn)品。

戴偉民表示，2021年，芯原將繼續(xù)落實正在進行中的研發(fā)項目，包括募投項目，持續(xù)加大半導體IP研發(fā)投入，不斷豐富半導體IP儲備；繼續(xù)以半導體IP為核心打造系統(tǒng)級芯片定制平臺；豐富芯原的軟件開發(fā)平臺，完善系統(tǒng)級解決方案；基于自身IP儲備和芯片設計能力與資源，推出芯粒（chiplet）方案來拓展更廣闊的市場。

強化核心技術攻關，加速國產(chǎn)替代進程

國外技術封鎖愈來愈烈，國內(nèi)半導體業(yè)也意識到核心技術缺失的影響，在EDA、IP、設備、材料，以及核心芯片如CPU、FPGA、第三代化合物、射頻芯片等層面不斷在加強投入力度，加強國產(chǎn)替代性。

為了加快芯片國產(chǎn)替代進程，作為領先的設計服務企業(yè)，芯原正在通過內(nèi)生式自研與外延式并購、合作的方式強化技術實力。戴偉民表示，芯原意識到半導體IP對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要，在不斷豐富自身技術和產(chǎn)品的同時，也在不斷尋求多方合作與共贏。例如，芯原與新思科技（Synopsys）于2018年在安徽合肥合資成立了芯思原微電子，合資公司的業(yè)務范圍涵蓋先進高速及核心IP的研發(fā)、IP移植、IP設計服務和IP定制等，在引進優(yōu)秀的半導體IP的同時，還不斷學習和吸收先進的IP設計方法和技術細節(jié)，以期從數(shù)量、品質和創(chuàng)新性等方面來豐富國內(nèi)的IP池。此外，芯原還將伺機通過并購和投資來不斷提升自身的IP儲備。

不過，在國產(chǎn)替代大潮中也出現(xiàn)不少從眾的現(xiàn)象，導致在中低端領域同質化競爭。戴偉民認為，中國半導體廠商應該將資源集中在基礎的、核心的技術領域，只有實現(xiàn)基礎技術和核心技術的突破，才能實現(xiàn)健康的、可持續(xù)的發(fā)展。在這個過程中，中國還需要注重知識產(chǎn)權的保護，這對維護產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境健康極其重要。

注重知識產(chǎn)權保護，加強創(chuàng)新人才培養(yǎng)

在芯片國產(chǎn)替代過程中，中外企業(yè)必然會遇到知識產(chǎn)權的紛爭，中國半導體企業(yè)應該加強知識產(chǎn)權的積累。戴偉民指出，芯原一貫重視自主知識產(chǎn)權的研發(fā)，并在需要時取得第三方知識產(chǎn)權授權，避免侵犯他人知識產(chǎn)權。芯原的核心技術為芯片定制技術和半導體IP技術，芯原通過申請專利、集成電路布圖設計專有權、軟件著作權等方式對自主知識產(chǎn)權進行保護，這些知識產(chǎn)權對公司未來發(fā)展具有重要意義。

為了強化自主IP實力，芯原高度重視創(chuàng)新，除積極鼓勵員工進行創(chuàng)新外，對于創(chuàng)新成果的保護也是企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略和創(chuàng)新機制的重要組成部分。戴偉民表示，芯原重視技術研發(fā)成果保護的及時性，采用有效激勵機制鼓勵技術人員進行知識產(chǎn)權申請，同時，為提高芯原的技術創(chuàng)新能力和經(jīng)濟效益服務，芯原進行了系統(tǒng)化、制度化的知識產(chǎn)權管理體系建設，并通過了知識產(chǎn)權管理體系第三方認證，加強知識產(chǎn)權創(chuàng)新基礎環(huán)境建設，使得知識產(chǎn)權管理不斷規(guī)范化、科學化。

另一方面，芯原管理層不斷加強對知識產(chǎn)權管理的宏觀指導，建立了知識產(chǎn)權的評審和獎勵機制，確保專利等自主知識產(chǎn)權管理能夠適應公司全局發(fā)展規(guī)劃，有效保護芯原無形資產(chǎn)，并在知識產(chǎn)權人才培訓、時間、物力、財力等方面給予了必要保障，為芯原的創(chuàng)新成果提供了可持續(xù)性的保護。

知識產(chǎn)權實力的提升離不開創(chuàng)新性人才的不懈努力。戴偉民指出，人才是芯原的重要資源，芯原非常重視人才的招募、培養(yǎng)以及穩(wěn)定性。他親自參與每一場校招，每位員工親自面試；重視員工的培養(yǎng)，具有很好的激勵機制和上升通道，例如，公司設立了股權激勵措施，為符合條件的員工發(fā)放期權，將員工與公司發(fā)展的長期利益相結合，調(diào)動研發(fā)人員積極性，增強核心人員的歸屬感和責任意識；舉辦大學合作計劃，設計比賽等，例如，與各大重點高校聯(lián)合開展技術講座、“芯原杯”電路設計大賽。

戴偉民強調(diào)，芯原的團隊非常穩(wěn)定，集成電路行業(yè)每年離職率一般約為15%，但是2019年芯原上海的離職率僅為5%，成都為3%，遠低于行業(yè)水平。
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