電子發(fā)燒友網(wǎng)【執(zhí)行主編/莫延芬】：Cadence自1988年成立以來(lái)，一直采取積極的收購(gòu)方式來(lái)獲取更多的EDA技術(shù)，截至目前共計(jì)數(shù)十余家企業(yè)納入Cadence麾下。早在2010年，Cadence便將業(yè)界知名Memory IP公司Denali收歸旗下。時(shí)至2011年，Cadence再刮并購(gòu)風(fēng)暴，繼IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方案廠商Azuro， Altos Design Automation， 及Sigrity均被Cadence買(mǎi)下；2013年，Cadence再度出手收購(gòu)IP廠商Cosmic Circuits。

　　就在早前（2013年3月11日），Cadence再度以迅雷不及掩耳之勢(shì)，以3.8億美元重金收編業(yè)內(nèi)快速成長(zhǎng)中的IP黑馬——Tensilica。 那么，Cadence + Tensilica，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合能否締造IP領(lǐng)域新機(jī)遇？若完成最終收購(gòu)后，將如何進(jìn)行雙方業(yè)務(wù)整合？存在哪些挑戰(zhàn)？FinFET技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展前景如何？鑒于此諸多未解之謎，我們專(zhuān)訪了Cadence 全球區(qū)域運(yùn)營(yíng)資深副總裁黃小立博士，揭開(kāi)Cadence收購(gòu)Tensilica內(nèi)幕。

　　
　　Cadence 全球區(qū)域運(yùn)營(yíng)資深副總裁黃小立博士指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又開(kāi)始對(duì)高速數(shù)據(jù)處理有著濃厚的興趣。顯然，Tensilica就是Cadence最佳的搭配

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：作為全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，Cadence收購(gòu)Tensilica是基于何種考量？此收購(gòu)案最大的機(jī)遇在哪里？

　　黃小立：Cadence幾年前進(jìn)入IP領(lǐng)域。從最開(kāi)始，Cadence就有一個(gè)很強(qiáng)的理念：Cadence要做對(duì)SOC高價(jià)值、有差異化的IP。這才是最大化Cadence股東的回報(bào)和對(duì)設(shè)計(jì)者的幫助。

　　幾年前，也有過(guò)類(lèi)似的收購(gòu)，上次收購(gòu)的公司在Memory接口領(lǐng)先，為什么Cadence會(huì)從這個(gè)接口進(jìn)入呢？因?yàn)镾OC處理器方面，ARM等廠家做得很好。但是SOC很多計(jì)算系統(tǒng)，SOC做的越來(lái)越快，核做的越來(lái)越多。因此，它和Memory接口會(huì)有一個(gè)很大的瓶頸。所以Cadence第一步就進(jìn)入了DDR，Memory接口領(lǐng)域。此后，通過(guò)Cadence內(nèi)部投資和能力，開(kāi)發(fā)了更多的高速數(shù)據(jù)接口， 例如PCIe。高速數(shù)據(jù)接口SOC是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

　　在春節(jié)前后，Cadence收購(gòu)以一家印度小公司Cosmic Circuits，讓Cadence在MIPI和USB這兩個(gè)高速接口上又有很好的布局。

　　在高速布局的接口上已然成熟后，Cadence又開(kāi)始對(duì)高速數(shù)據(jù)處理有著濃厚的興趣。Tensilica就是Cadence的最佳搭配。因?yàn)樵谌魏我粋€(gè)SOC里面，普通的軟件可以通過(guò)通用處理器去實(shí)現(xiàn)，但是有很多高速低功耗要求能夠快速處理一下專(zhuān)用的算法和數(shù)據(jù)，如音頻、視頻和2.5G、4G和LTE方面，這是Tensilica IP的強(qiáng)項(xiàng)。

　　鑒于此，通過(guò)對(duì)Tensilica公司的收購(gòu)，Cadence就能順理成章地進(jìn)入高速數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域。通過(guò)高速數(shù)據(jù)接口和高速數(shù)據(jù)處理，Cadence能夠給設(shè)計(jì)者帶來(lái)最大的效益和最大的差異化。此次收購(gòu)是對(duì)Cadence IP產(chǎn)品組合上完整的補(bǔ)充。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：若完成最終收購(gòu)后，將如何進(jìn)行雙方業(yè)務(wù)整合？存在哪些挑戰(zhàn)？目前為止，客戶(hù)的反應(yīng)如何？如何解決目前產(chǎn)品的重合問(wèn)題？產(chǎn)品路線(xiàn)圖是怎樣的？

　　黃小立：任何一個(gè)業(yè)務(wù)整合都會(huì)有一個(gè)難點(diǎn)。但是對(duì)于這個(gè)，Cadence正好充滿(mǎn)信心。因?yàn)門(mén)ensilica與Cadence重復(fù)重疊的東西很少。Cadence的IP業(yè)務(wù)剛開(kāi)始幾年，急需找一些在IP領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，Tensilica就是一個(gè)很好的團(tuán)隊(duì)。Tensilica的IP和Cadence現(xiàn)有的IP完全是互補(bǔ)的，沒(méi)有任何的重合。所以從技術(shù)上來(lái)講，這相當(dāng)于是個(gè)完美的婚姻。

　　當(dāng)然兩個(gè)公司，Cadence作為一個(gè)幾十年的大公司、而Tensilica是一個(gè)僅有十幾年的小公司，在公司文化上還是會(huì)有一些不一樣。但是Cadence公司這些年經(jīng)常會(huì)收購(gòu)一些中小型的公司，Cadence有豐富的并購(gòu)整合經(jīng)驗(yàn)。因此，Cadence對(duì)此次整合還是充滿(mǎn)信心的。

　　到目前為止，客戶(hù)反映還是很正面的。因?yàn)榇舜问召?gòu)能給客戶(hù)帶來(lái)更好更完整的軟件和IP解決方案。Cadence雄厚的資金和技術(shù)支持，會(huì)給Tensilica將來(lái)發(fā)展Roadmap帶來(lái)了很大的信心。

　　Roadmap產(chǎn)品路線(xiàn)方面還沒(méi)有完全形成，具體要在并購(gòu)?fù)瓿梢院?，可能有?jīng)過(guò)1-2個(gè)月才能重新部署。但是如果像小公司力量比較單薄，如在中國(guó)覆蓋率比較少，在美國(guó)日本覆蓋率比較大。那么，Cadence就可以覆蓋更多的市場(chǎng)、更多產(chǎn)品。這是Cadence初步想法。Cadence目前不準(zhǔn)備取消任何的Roadmap，只會(huì)更強(qiáng)大。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：隨著時(shí)間的推移，特別是伴隨著下一代移動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備發(fā)展，我們有理由更加期待FinFET技術(shù)。然而，據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，16nm/14nm FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年，并且還有許多關(guān)于FinFET器件的成本和收益的未知變數(shù)。同時(shí)也帶來(lái)了一些新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，它的成功，將需要大量的研發(fā)和整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的深層次合作。請(qǐng)談一下FinFET技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展前景以及Cadence公司的有針對(duì)性的戰(zhàn)略部署。

　　黃小立：其實(shí)每一次半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)的更新都是一個(gè)大挑戰(zhàn)，而且每次挑戰(zhàn)都會(huì)愈加加劇。很不幸的是，每一次挑戰(zhàn)獲得的收益相對(duì)來(lái)說(shuō)比較少，過(guò)去一個(gè)節(jié)點(diǎn)能夠跳一倍，較少的投入就能獲得相當(dāng)?shù)氖找?。但是，現(xiàn)在情況恰恰相反，一個(gè)節(jié)點(diǎn)花很多時(shí)間和金錢(qián)，但收益也不過(guò)百分之幾十。鑒于此，現(xiàn)在業(yè)內(nèi)業(yè)者也都在討論摩爾定律遇到瓶頸的問(wèn)題。這也是個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。那么，很幸運(yùn)的是，Cadence公司這幾年的業(yè)務(wù)還是做得比較順利的，有強(qiáng)大的資金和技術(shù)積累。如這次收購(gòu)案，Cadence是用現(xiàn)金收購(gòu)Tensilica的。其實(shí)Cadence不只花錢(qián)買(mǎi)IP公司、開(kāi)發(fā)IP，Cadence還在EDA Solution方面花了很大的力氣。

在20納米平面型晶體管之后，是什么？

　　幾個(gè)月前，Cadence曾跟ARM、IBM發(fā)布了一個(gè)Test Chip，還有一個(gè)是跟三星一起發(fā)布的。這兩個(gè)很有意思。以前做Test Chip很簡(jiǎn)單，現(xiàn)在做Test Chip做得相當(dāng)大規(guī)模。和三星做14nm的是基于ARM Cortex-A7。在這，我想表達(dá)的是，我們是EDA Solution比較早發(fā)布14nm的ARM核的。此外，這兩個(gè)都是3個(gè)廠商共同合作的，F(xiàn)oundries、IP、EDA這是一個(gè)很完美的組合。過(guò)去很單一化的，F(xiàn)oundries把工藝做完以后，把它交給IP公司開(kāi)發(fā)Library，Library開(kāi)發(fā)完以后就把它交給第三家公司把這個(gè)東西做出來(lái)?，F(xiàn)在該流程已經(jīng)難以為繼，Cadence與Foundries、IP公司都有非常成熟的組合，以至于經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)Foundries和Process在設(shè)計(jì)上會(huì)產(chǎn)生分歧，最終得依靠工具廠商進(jìn)行評(píng)估其良品率。當(dāng)前，不僅僅看良品率好不好，還要看采取不同的生產(chǎn)方式對(duì)設(shè)計(jì)會(huì)產(chǎn)生什么效果。通過(guò)EDA去做幾個(gè)設(shè)計(jì)，然后再來(lái)看良品率、或漏電、power是不是都很好。這種合作是原來(lái)從來(lái)沒(méi)有見(jiàn)過(guò)的。

　　前年ARM發(fā)表A15的時(shí)候，正好是TSMC在做20nm的時(shí)候，所以Cadence、ARM、TSMC三方一起做了個(gè)A15 20nm的芯片。

　　現(xiàn)在的工藝不再是只是做一個(gè)簡(jiǎn)單的電路測(cè)試就可以認(rèn)為這種工藝就可以做產(chǎn)品。一定要把這種工藝的設(shè)想通過(guò)IP、設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)了以后去做一些真正的電路，如ARM核最終能不能實(shí)現(xiàn)，整個(gè)過(guò)程是一個(gè)很強(qiáng)的優(yōu)化過(guò)程。當(dāng)然，Cadence不是唯一一家這樣做的EDA公司，但能夠全方位的對(duì)各個(gè)Foundries深度的投資合作，Cadence是其中之一。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：剛才說(shuō)到三家公司合作的方式去開(kāi)發(fā)一個(gè)節(jié)點(diǎn)工藝，那這樣對(duì)Cadence會(huì)不會(huì)有工具上的需求？會(huì)不會(huì)促進(jìn)對(duì)工具商工具的補(bǔ)充？

　　黃小立：當(dāng)然，這是一定的。Foundries廠商通過(guò)使用Cadence的工具去“練兵”，能更好地改進(jìn)工藝。Cadence也一樣，工藝不斷地在成熟，Cadence也需要不斷地促進(jìn)工具愈發(fā)完善。就像剛說(shuō)的量產(chǎn)時(shí)間，一般產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)是需要很長(zhǎng)一段時(shí)間的。量產(chǎn)一個(gè)是良率的提高，另外一個(gè)是工具和IP的不斷完善。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：到目前為止，基于三方這種創(chuàng)新性的合作，客戶(hù)有何評(píng)價(jià)？

　　黃小立：客戶(hù)都很感興趣、很關(guān)心?？蛻?hù)希望產(chǎn)業(yè)鏈能結(jié)合在一起做出讓用戶(hù)放心的產(chǎn)品。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：如果FinFET得到普及，那么，如何評(píng)價(jià)20納米平面型晶體管的市場(chǎng)價(jià)值？

　　黃小立：業(yè)界都有一個(gè)猜想：因?yàn)镕inFET 14nm上的很快，因此可能20nm會(huì)較快地過(guò)渡到FinFET。

　　會(huì)有多少會(huì)做20nm，我想大家都在觀望，都在看16nm/14nm FinFET的應(yīng)用快不快。個(gè)人觀點(diǎn)認(rèn)為，過(guò)去是每個(gè)節(jié)點(diǎn)每個(gè)公司跳一次，現(xiàn)在可能是每個(gè)節(jié)點(diǎn)不少公司停一次。也就是說(shuō)，現(xiàn)在做20nm的以前有些可能沒(méi)有做28nm、32nm的，也許是以前做40nm、65nm的?？赡苡捎跁r(shí)間等的太長(zhǎng)，所以就直接跳到20nm。因此，現(xiàn)在在做28nm、32nm的，可能也會(huì)跳過(guò)20nm。這些都取決于具體的公司現(xiàn)在處于什么位置以及它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手現(xiàn)在處于什么樣的位置，這才決定要不要跳過(guò)20nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)。

　　其實(shí)過(guò)去這些也有過(guò)類(lèi)似的情形，比如在美國(guó)的大的fabless公司，就曾跳過(guò)90nm，直接做65nm的。它們也是基于這樣的考慮。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：ARM 總裁Simon Segars曾表示“Cadence收購(gòu)Tensilica對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)將是一個(gè)積極舉措”，Cadence對(duì)此作何評(píng)價(jià)？

　　黃小立：ARM對(duì)我們這個(gè)聯(lián)盟關(guān)系很重視，同時(shí)我們也很重視。我們雙方這幾年走得很近。Cadence這幾年做的一些Test Chip，很多是和ARM一起完成的。Cadence也很珍惜這樣的合作關(guān)系。

　　在收購(gòu)之前，Cadence也對(duì)該產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了深入研究。當(dāng)然，從某種意義上來(lái)說(shuō)，Tensilica是一個(gè)處理器，ARM也是處理器。但是我們都同意這個(gè)觀點(diǎn)，ARM是比較通用的程序、不需要很大的CPU的功能（如看天氣、看股票、Email等）。但是有一些東西是專(zhuān)用高速數(shù)據(jù)處理，包括打電話(huà)、上網(wǎng)、視音頻處理，這些是可以用軟件處理但功耗和時(shí)間上會(huì)比較大，所以業(yè)界就把這樣一些功能定義為“DPU”。個(gè)人以為， ARM也是出于這樣的考慮，對(duì)Cadence收購(gòu)Tensilica表示支持，不會(huì)應(yīng)此影響雙方的合作關(guān)系，更不會(huì)因此造成對(duì)下游客戶(hù)的影響。如果Cadence和ARM之間缺乏溝通，肯定會(huì)給客戶(hù)造成一些不好的影響。

　　所以Cadence希望用戶(hù)不會(huì)有這樣的疑慮，Cadence也很感激ARM出來(lái)澄清這樣的事實(shí)。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：隨著智能化，SoC，FPGA+ARM核架構(gòu)的應(yīng)用趨勢(shì)日益明朗。Tensilica收購(gòu)案對(duì)此有何互補(bǔ)作用？未來(lái)，我們應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注Cadence和ARM哪方面的合作？

　　黃小立：Tensilica收購(gòu)案對(duì)此有較強(qiáng)互補(bǔ)作用。因?yàn)樵酵伦撸壿嫷墓に嚕üに嚐o(wú)非是Memory、Flash和Logic）就越來(lái)越復(fù)雜。所以大家就想到不要什么東西都用邏輯工藝去做，因此就選用ARM Cortex架構(gòu)。ARM Cortex有一些很專(zhuān)用的算法做不了，做不了的時(shí)候如果用邏輯去做的話(huà)，就不太容易調(diào)整和改動(dòng)。另外，還可以用軟件在特殊的處理器上實(shí)現(xiàn)。將來(lái)通用處理器越跑越快，是不是就不需要專(zhuān)用處理器了？我個(gè)人不這么覺(jué)得。專(zhuān)用處理器在功耗和尺寸上永遠(yuǎn)要比通用處理器有優(yōu)勢(shì)。所以市場(chǎng)對(duì)這方面的需求還是永遠(yuǎn)都會(huì)有的。

　　我相信Cadence和ARM會(huì)有更多緊密合作。我們雙方的合作從幾年前才剛開(kāi)始，所以現(xiàn)在大家看到的東西還只是一些初步的合作。個(gè)人認(rèn)為，雙方在建立更強(qiáng)的信任以后，我們將來(lái)會(huì)有更好的配合，比如Roadmaps，他們開(kāi)發(fā)什么樣的IP、Library，我們就開(kāi)發(fā)什么樣的工具。在經(jīng)過(guò)這幾年的磨合以后，我們會(huì)有更大的合作機(jī)會(huì)?，F(xiàn)在我們公布了在FinFET項(xiàng)目和IBM、ARM以及Foundry的一些合作成果。

在高集成度與IC測(cè)試/驗(yàn)證難度不斷加大壓力前，很多此前具有IP設(shè)計(jì)和IC測(cè)試能力的芯片原廠現(xiàn)在也難以為繼，這就給EDA巨頭們帶來(lái)巨大商機(jī)，并購(gòu)已然成為最直接的競(jìng)爭(zhēng)手段

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：Cadence通過(guò)種種收購(gòu)來(lái)不斷完善自己的產(chǎn)品線(xiàn)，會(huì)不會(huì)對(duì)ARM構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)威脅？

　　黃小立：不會(huì)，ARM對(duì)開(kāi)發(fā)工具方面沒(méi)有表現(xiàn)出興趣。Cadence和ARM合作得很好。Cadence要做高速數(shù)據(jù)處理，ARM也作了以上表述，那就表明目前不會(huì)涉及該領(lǐng)域。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：Cadence收購(gòu)Tensilica，會(huì)以一個(gè)什么樣的模式進(jìn)行管理？

　　黃小立：以產(chǎn)品線(xiàn)的方式進(jìn)行管理。其銷(xiāo)售和服務(wù)將會(huì)捆綁在一起，公司內(nèi)部研發(fā)將成立一個(gè)事業(yè)部。具體會(huì)在IP部門(mén)下再加一個(gè)部門(mén)。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)：2013年，Cadence關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域是哪些？

　　黃小立：Cadence這幾年在IP上很多投入將會(huì)逐漸的反應(yīng)在市場(chǎng)上；在FinFET方面，會(huì)有更多的好消息；關(guān)于DPU，Cadence會(huì)拼力將其部署到全球各地。

　　專(zhuān)訪后記

　　實(shí)際上，當(dāng)前隨著摩爾定律的不斷深入下探，20nm以及小于20nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的高性能IC設(shè)計(jì)與16nm/14nm FinFET、3D IC相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)涉及到從系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、芯片實(shí)現(xiàn)到三維封裝設(shè)計(jì)已然非常復(fù)雜。在高集成度與IC測(cè)試/驗(yàn)證難度不斷加大壓力前，很多此前具有IP設(shè)計(jì)和IC測(cè)試能力的芯片原廠現(xiàn)在也難以為繼。這就給EDA巨頭們帶來(lái)巨大商機(jī)，并購(gòu)已然成為最直接的競(jìng)爭(zhēng)手段。半導(dǎo)體相對(duì)其他產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會(huì)出現(xiàn)整并，剩下幾個(gè)大的廠商相互競(jìng)爭(zhēng)，而近年包括Cadence、ARM、Synopsys及Mentor等公司，都進(jìn)行過(guò)幾起并購(gòu)案，顯示產(chǎn)業(yè)正逐漸走向成熟階段。

　　此外，隨著增速放緩，我們相信中小型IP供應(yīng)商要準(zhǔn)備好收購(gòu)與被收購(gòu)，合并已成為IP供應(yīng)商拓展規(guī)模立足市場(chǎng)的重要戰(zhàn)略。

　　黃小立博士在闡述個(gè)人觀點(diǎn)、公司策略及分享產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)時(shí)，始終保持著不急不緩的語(yǔ)速，令聽(tīng)者如沐春風(fēng)，極具個(gè)人魅力的談吐更體現(xiàn)出黃博士儒雅穩(wěn)重的處事風(fēng)格，這與Cadence在市場(chǎng)中保持紳士風(fēng)度，從而低調(diào)穩(wěn)健推廣其產(chǎn)品戰(zhàn)略方式是相一致的。

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)執(zhí)行主編/莫延芬
?