三星高層：2011年亞太區(qū)將消費全球七成芯片產(chǎn)出

隨著半導(dǎo)體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導(dǎo)體展的會場相當(dāng)熱絡(luò)，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進(jìn)行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。

三星電子資深副總裁Joo-Tai Moon在演講中指出：“全球各地電子、計算機(jī)產(chǎn)品需求一片熱絡(luò)，因此半導(dǎo)體市場前景無論短期或長期都會有不錯的表現(xiàn)。成長力道尤其來自亞太地區(qū)，預(yù)估至2011年底前將會消費全球70%的芯片產(chǎn)出?！?

十年前的世界使用10M的電子郵件，而今日的世界充斥著10G的電影下載；Joo-Tai Moon以“硅工業(yè)未來的挑戰(zhàn)與機(jī)會”為題，描繪出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興氣象，并指出“兆位時代即將來臨”。全球網(wǎng)絡(luò)流量正以每兩年翻倍的速度成長，因此每2~3年，就會有新的硬件、軟件和操作系統(tǒng)打造新一代信息平臺的需求產(chǎn)生。

迎接兆位時代將是史無前例的解決方案大整合(solution convergence)，廣播娛樂、通訊、網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)等產(chǎn)業(yè)的實際需求將合為一體，消費者可以期待相關(guān)科技的跨界演出。業(yè)者必須能夠整合多功能，并符合消費者需求才能勝出。

隨著各種電子產(chǎn)品和應(yīng)用服務(wù)推陳出新和開發(fā)中國家的消費性需求日漸成長，三星和日月光都預(yù)見未來的科技創(chuàng)新將帶來令人振奮的新商機(jī)。其中，醫(yī)療照護(hù)和機(jī)器人是共同被關(guān)注的焦點應(yīng)用，各種生醫(yī)芯片技術(shù)可望加速醫(yī)療普及，而隨著聲音辨識和感測技術(shù)的進(jìn)步，如果再加進(jìn)空間視覺處理和人工智能，機(jī)器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。

此外，車用電子市場在2015年底前將超過400億美元，尤其是在智能型運輸系統(tǒng)結(jié)合先進(jìn)安全設(shè)計，以及新一代的信息娛樂和交通監(jiān)控等應(yīng)用上。

而區(qū)域消費力的消長也將帶來新的機(jī)會，ASE營運長吳田玉引用Credit Suisse的資料指出，中國消費力的崛起有可能產(chǎn)生新的Fortune 500名單。他也提醒業(yè)者必須要能適應(yīng)當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)生態(tài)(ecosystem)。

Joo-Tai Moon表示，EUV微影技術(shù)將領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在“終極微縮世代(extreme shrink era)”的發(fā)展，到2020年以前，超紫外光(EUV)的雙圖案(double patterning)曝光技術(shù)就會制做出10nm以下的深奈米組件。

內(nèi)存技術(shù)目前受到的限制可以則運用3D結(jié)構(gòu)克服，例如新的電荷擷取閃存(charge trap flash，CTF)。而他也預(yù)估從目前的多芯片堆棧技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，至2013年將達(dá)成多晶圓堆棧技術(shù)，到2018年則可望出現(xiàn)多層材料結(jié)構(gòu)堆棧技術(shù)。微機(jī)電(MEMS)技術(shù)與系統(tǒng)整合也將開花結(jié)果。

此外，Joo-Tai Moon更預(yù)測PRAM (phase change memory)、OXRAM (oxide-based memory)、STT-MRAM (electro-resistant magneto-tunnel affect)，以及polymer memories都有機(jī)會降低成本與提高效能，而成為內(nèi)存技術(shù)的明日之星。至于半導(dǎo)體廠何時跨入18吋(450mm)晶圓技術(shù)的問題，Joo-Tai Moon表示，現(xiàn)在的12吋(300mm)晶圓技術(shù)到了2015年就會不符合經(jīng)濟(jì)效益。