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隨著工藝技術(shù)的成熟 您的下一代SSD可能會(huì)變慢

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2021-04-25 09:08:11

支持更多功能的下一代汽車后座娛樂系統(tǒng)

更廣的數(shù)據(jù)源,提供更強(qiáng)的互動(dòng)支持,在汽車基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)集成更多功能,這不僅會(huì)提高OEM原裝設(shè)備的價(jià)值,還會(huì)提高經(jīng)銷商安裝的設(shè)備或零售設(shè)備的價(jià)值。但是很顯然,價(jià)格是現(xiàn)在和將來市場(chǎng)能夠接受下一代后座娛樂系統(tǒng)
2019-05-16 10:45:09

數(shù)組的越界訪問可能會(huì)導(dǎo)致什么情況?

數(shù)組的越界訪問可能會(huì)導(dǎo)致什么情況
2023-10-09 07:21:07

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

`  晶圓級(jí)封裝是項(xiàng)公認(rèn)成熟工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。  目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02

汽車設(shè)計(jì)師在下一代汽車架構(gòu)中考慮的電壓電源板網(wǎng)

。盡管看似使用單個(gè)高壓電源板網(wǎng)是最好的選擇,但實(shí)際上,不同執(zhí)行器和ECU的功率要求不斷變化,這促使汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在車輛中安裝兩到三個(gè)電壓電源板網(wǎng)。本文中,我們將討論汽車設(shè)計(jì)師在下一代汽車架構(gòu)中考
2022-11-07 07:15:43

測(cè)試下一代核心路由器性能

測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39

用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

,進(jìn)行了優(yōu)化,還有簡(jiǎn)潔的開發(fā)文檔。如果你是名Java程序員,并且準(zhǔn)備好和我同加入機(jī)器間技術(shù)的潮流,或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備,那么就讓我們開始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)把。在你開始嵌入式開發(fā)之前,你...
2021-11-05 09:12:34

用自組織多頻EoC實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)

【作者】:田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】:《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】:介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧器如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實(shí)現(xiàn)多個(gè)頻道捆綁,實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14

請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13

請(qǐng)問Tony Tang,CorTex-A8+C674x的下一代DSP+ARM SOC大約何時(shí)可以開始用戶評(píng)估?

帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的,大致相當(dāng)于AM335x+C674x的SOC,目前的L138驅(qū)動(dòng)高分辨率LCD有困難,DM814x少了PRU,成本和功耗也偏高,很關(guān)注之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC,Timeline說是2012下半年,現(xiàn)在有新消息么?
2018-06-21 06:22:04

請(qǐng)問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

遠(yuǎn)景研討會(huì) 紀(jì)要,面向下一代計(jì)算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法

遠(yuǎn)景研討會(huì)(SIGARCH Visioning Workshop)紀(jì)要面向下一代計(jì)算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法作者:包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國(guó)開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來,開源硬件
2022-08-04 15:38:02

阿里云安全肖力:云原生安全構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)

事業(yè)部總經(jīng)理肖力在2019杭州云棲大會(huì)·云安全峰會(huì)上指出。肖力強(qiáng)調(diào),云原生安全技術(shù)會(huì)默認(rèn)植入在下一代企業(yè)安全架構(gòu)的每個(gè)模塊,從而升級(jí)整體安全水位。阿里云智能安全事業(yè)部總經(jīng)理肖力個(gè)立體式的安全架構(gòu)峰會(huì)
2019-09-29 15:15:23

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮(實(shí)際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766

熱風(fēng)整平工藝技術(shù)

 摘 要:熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟技術(shù),但因?yàn)槠?b class="flag-6" style="color: red">工藝 處于一個(gè)
2006-04-16 21:33:461902

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容?

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容? CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們??梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng),其中有“
2010-02-04 10:41:53742

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340

PCB測(cè)試工藝技術(shù)

PCB測(cè)試工藝技術(shù),很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480

下一代高通驍龍845/840采用7nm制程工藝可能

臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中,已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝,并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840,對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言!
2017-05-09 12:02:114307

Cadence數(shù)字、簽核與定制/模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

節(jié)點(diǎn)FinFET技術(shù),7LPP和8LPP工藝技術(shù)不僅進(jìn)一步優(yōu)化了功耗、性能和面積特性,擴(kuò)展能力也更為出色。目前,客戶已經(jīng)可以應(yīng)用下一代技術(shù)開始早期設(shè)計(jì)。
2017-06-02 16:04:341237

下一代工藝技術(shù)促成了iot大發(fā)展

已經(jīng)浮出水面。人們都認(rèn)為市場(chǎng)上最新的半導(dǎo)體技術(shù)也是您下一設(shè)計(jì)最好的工藝技術(shù),這種想法促進(jìn)了 IoT 的雪崩式發(fā)展。 最近在硅谷舉行的 TSMC 輔助支持系統(tǒng)論壇上清楚的闡述了這種發(fā)展。隨著 20、16 和 10 nm 工藝的發(fā)展,最大的代工線負(fù)責(zé)人宣稱,在老工藝
2017-09-14 19:52:445

Micralyne即將推出下一代小型化低功耗氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,MEMS代工廠Micralyne展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)工藝模塊。
2017-10-16 17:17:546724

氣體傳感器需求市場(chǎng)可期 Micralyne開發(fā)下一代氣體傳感器MEMS技術(shù)平臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會(huì)”上展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103

蘋果下一代iPhone或支持反向充電 還有可能會(huì)提供18W充電器

3月23日消息,據(jù)9TO5Mac報(bào)道,蘋果下一代iPhone(以下暫命名為iPhone 11)可能會(huì)提供像三星Galaxy S10的PowerShare功能,能為Apple Watch和AirPods充電盒提供電力支持。
2019-03-25 08:41:472287

蘋果將發(fā)布采用三攝的iPhone,下一代iPad也將搭載三攝系統(tǒng)

業(yè)界普遍認(rèn)為蘋果今年將發(fā)布采用三攝的 iPhone,而根據(jù)最新傳聞,下一代 iPad 也將搭載三攝系統(tǒng)。根據(jù) Mac Otakara 的報(bào)道,下一代 iPad Pro 可能會(huì)配備三相機(jī)陣列,而常規(guī)的 10.2 英寸 iPad 可能會(huì)配備雙攝。
2019-08-12 10:35:063056

SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層,以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體,其中包括了很多基本屬性設(shè)置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412021

CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢怎么解決

電腦隨著使用次數(shù)增加嗎,你會(huì)發(fā)現(xiàn)CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會(huì)變慢,CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會(huì)變慢的話可能會(huì)導(dǎo)致電腦的散熱不行,影響使用。那CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢怎么辦,如何讓CPU風(fēng)扇調(diào)節(jié)到正常轉(zhuǎn)速呢?快來看看CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速如何調(diào)節(jié)吧,輕松搞定CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢問題。
2020-05-19 09:22:092637

AMD下一代RDNA3會(huì)使用新的工藝

Bergman,在這次訪問中談及了AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會(huì)使用新的工藝,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會(huì)
2020-11-12 11:44:311482

Socionext下一代汽車定制芯片將采用臺(tái)積電5nm工藝

SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司將采用臺(tái)積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:271835

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