7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會于南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項(xiàng)活動以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。


KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023
康盈半導(dǎo)體亮相2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會現(xiàn)場，展示了存儲創(chuàng)新產(chǎn)品和不同場景的應(yīng)用案例，重點(diǎn)展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產(chǎn)品。


現(xiàn)場展現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體在存儲產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)、客戶應(yīng)用等各個流程的綜合實(shí)力，吸引了各級政府領(lǐng)導(dǎo)、院校代表、研究院代表、企業(yè)高層、投融資等嘉賓的廣泛關(guān)注和駐足交流！行業(yè)媒體也現(xiàn)身展臺現(xiàn)場，以線上直播等形式帶領(lǐng)觀眾了解康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品和風(fēng)采！



斬獲兩大榮譽(yù)，綻放KOWIN芯光芒
7月20日晚上，由賽迪顧問股份有限公司主辦的“江北之夜”交流會在南京長江之舟華邑酒店順利召開。交流會現(xiàn)場，康盈半導(dǎo)體獲頒“2022-2023年度中國存儲市場最具成長力企業(yè)獎”。該獎項(xiàng)旨在表彰參展企業(yè)具有卓越創(chuàng)新的科技產(chǎn)品。

7月12日，“IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎?wù)桨l(fā)布，智慧物聯(lián)核芯小精靈——康盈半導(dǎo)體nMCP嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎。兩大獎項(xiàng)旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品，同時助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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康盈半導(dǎo)體nMCP嵌入式存儲芯片，采用成熟的封裝堆疊技術(shù)，節(jié)省PCB板空間。通過嚴(yán)苛的測試，保證高可靠性和高品質(zhì)。具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優(yōu)點(diǎn)，提供多容量組合，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、5G通信模塊、智能電表、水表、安防、汽車電子等領(lǐng)域。


高品質(zhì)產(chǎn)品 共謀行業(yè)發(fā)展
康盈半導(dǎo)體將在嵌入式存儲芯片技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕，不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量，提升綜合競爭能力，全力為市場打造更多高端存儲產(chǎn)品；通過戰(zhàn)略布局緊跟新興技術(shù)和行業(yè)發(fā)展，深刻洞察各行業(yè)市場存儲需求，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新，帶給用戶更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)，共謀行業(yè)發(fā)展！
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