如何訪問NAND內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)?

現(xiàn)在很多現(xiàn)代的NAND閃存設備都采用了一種新型的架構(gòu)，將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結(jié)構(gòu)封裝。

直到最近，所有的存儲卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一個非常簡單的“經(jīng)典”結(jié)構(gòu)，其中包含了獨立的部分——一個控制器、一個PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內(nèi)存芯片。

在這種情況下，恢復的整個過程非常簡單——我們只是解焊了內(nèi)存芯片，用PC-3000 FLASH直接讀取它，并與普通USB閃存驅(qū)動器做了同樣的準備。

但是，如果我們的存儲卡或UFD設備是基于一體封裝架構(gòu)的，我們該怎么辦呢?如何訪問NAND內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)?

? 基本上，在這種情況下，我們應該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層，在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術(shù)引腳。

? 在開始處理一體FLASH數(shù)據(jù)恢復之前，我們應該警告你，一體FLASH器件焊接的整個過程很復雜，需要良好的焊接技能和特殊設備。?如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件，那么最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件在設備上嘗試您的技能。?例如，您可以購買其中的幾個，以測試您的準備和焊接技能。 您可以在下面找到必要設備清單：

一個好的光學顯微鏡，x2, x4, x8變焦;

USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭，很尖的烙鐵頭;

雙面膠帶;

液體活性劑;

BGA助焊劑;

熱風槍(例如- Lukey 702);

松香;

木制牙簽;

酒精(75%以上純度);

直徑0.1毫米的銅線，漆包線;

首飾級砂紙(1000、2000、2500末(數(shù)值越大，沙子越小);

BGA錫球為0.3 mm的;

鑷子;

鋒利的手術(shù)刀;

圖紙與引腳分配方案;

PC-3000 Flash 線路板適配器;

當所有的設備都準備好進行焊接時，我們就可以開始生產(chǎn)了。首先，我們使用我們的一體FLASH設備。在我們的例子中，它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。 ? 之后，我們開始從底部擦掉陶瓷層。?這個操作需要一些時間，所以你應該非常耐心和小心。?如果你損壞了引腳層，數(shù)據(jù)恢復將是不可能的！我們從粗砂紙（最大尺寸的砂）開始 – 1000或1200。

當?shù)谝淮蟛糠滞繉颖蝗コ龝r，有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000。

最后，當觸點銅層變得可見時，我們應該使用最小的砂粒尺寸 – 2500。

? 如果你正確地執(zhí)行所有的操作，最后你會得到這樣的東西：

下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。要繼續(xù)使用整塊，我們需要焊接3組觸點：

數(shù)據(jù)I / O觸點:?D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;

指令觸點:?ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;

電源觸點:?VCC,?GND.

首先，您需要選擇一體FLASH器件的類別（在我們的例子中為microSD卡），之后您必須選擇兼容的引腳排列（在我們的例子中為2型）。

之后，我們應該將microSD卡固定在電路板適配器上，以便更方便地焊接。

在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個好主意。?你可以把這個方案放在你的旁邊，這樣當你需要檢查引腳數(shù)組時，它就在眼前。

我們準備開始焊接過程了！?確保工作站有足夠的光線！在小刷子的幫助下，將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點上。

在濕齒鎬的幫助下，我們應將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標記的銅引腳觸點上。?最好使用尺寸為觸點直徑約75％的BGA錫球。?液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。

當所有的BGA錫球都放在引腳上時，我們應該使用烙鐵來熔化錫。?小心！?輕輕地執(zhí)行所有動作！?為了熔化，請用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。

當所有的BGA錫球都熔化后，你需要在觸點上放一些BGA助焊劑。

使用熱風槍，我們應該加熱+ 200C的溫度我們的引腳。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點之間分配熱量并小心地熔化它們。?加熱后，所有觸點和BGA錫將采取半球形式。

現(xiàn)在我們應該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡。?您需要將它灑在microSD卡上，并用刷子清潔它。

下一步是準備銅線。?它們的長度應相同（約5-7厘米）。?為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長度測量儀。

之后，我們應該借助手術(shù)刀從電線上去除隔離漆。?從兩側(cè)稍微劃傷它們。

電線準備的最后一個階段將是松香絲鍍錫的過程，以便更好地進行焊接。

現(xiàn)在我們準備開始焊接電路到我們的電路板。?我們建議您從電路板的側(cè)面開始焊接，然后在顯微鏡的幫助下，繼續(xù)將電線的另一側(cè)焊接到單片器件上。

最后，所有電線都焊接到電路板上，我們準備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。這是最復雜的操作，需要很多耐心。?如果你覺得你很累 – 休息一下，吃一些甜的東西，喝一杯咖啡（血液中的糖會幫助你的手不要動搖）。?之后，開始焊接。對于右撇子，我們建議右手拿烙鐵，而左手拿鑷子用銅線。你的烙鐵應該是干凈的！?不要忘記在焊接時不時清理它。