一、并行NAND閃存的基本概念

并行NAND閃存（Parallel NAND）是一種通過多條數(shù)據(jù)線同時傳輸多位數(shù)據(jù)的非易失性存儲芯片。不同于串行NAND依靠單線傳輸數(shù)據(jù)，并行NAND通過多個數(shù)據(jù)引腳同時傳輸，極大地提高了數(shù)據(jù)傳輸效率和響應速度。

二、架構解析與優(yōu)勢

1. 多平面架構（Multi-plane Architecture）

并行NAND通常設計為多個平面（plane）或存儲塊（bank），每個平面能夠獨立執(zhí)行讀寫操作。通過交錯訪問（interleaving）技術，在一個平面進行讀寫時，其它平面同時執(zhí)行操作，大幅減少了數(shù)據(jù)等待時間，提高整體效率。

2. 并行數(shù)據(jù)傳輸

通過并行架構，同時進行多位數(shù)據(jù)傳輸，大幅增加了吞吐量。例如，常規(guī)同步并行NAND的數(shù)據(jù)傳輸速率可達到每個引腳200 Mbit/s，多條數(shù)據(jù)線并行運行可輕松突破Gbps級別。

3. 高可靠性和錯誤糾正

并行NAND內置先進的ECC（糾錯碼）技術，有效減少數(shù)據(jù)存儲過程中可能產(chǎn)生的位錯誤。此外，現(xiàn)代并行NAND芯片提供壞塊管理和磨損均衡功能，進一步提升存儲穩(wěn)定性。

三、存儲單元類型與特征

SLC（單層單元）

每個單元存儲1位數(shù)據(jù)

擦寫壽命高達10萬次，速度最快，適合工業(yè)和汽車級應用

MLC（多層單元）

每單元存儲2位數(shù)據(jù)

中等耐用性（約1萬次），廣泛用于消費電子

TLC（三層單元）

每單元存儲3位數(shù)據(jù)

擦寫次數(shù)約3000次，適合對成本敏感、容量需求高的消費電子市場

四、性能與技術優(yōu)勢

高吞吐量和低延遲

并行數(shù)據(jù)傳輸降低整體數(shù)據(jù)讀取延遲和提高吞吐速率。

先進的數(shù)據(jù)保護措施

內建數(shù)據(jù)塊保護、唯一設備ID和一次性可編程（OTP）區(qū)域，確保敏感數(shù)據(jù)安全。

智能糾錯算法

使用自研先進算法進行糾錯和壞塊管理。

五、并行NAND閃存的典型應用

工業(yè)控制系統(tǒng)與汽車電子

采用SLC NAND，耐用性極佳，適合長期可靠運行的環(huán)境，如汽車電子、工業(yè)自動化等。

消費電子與多媒體設備

MLC/TLC NAND，以成本和容量優(yōu)勢應用于數(shù)碼相機、智能電視、便攜式播放器等。

企業(yè)級存儲與數(shù)據(jù)中心

大容量、高性能并行NAND適用于服務器、大數(shù)據(jù)存儲設備，滿足企業(yè)級高性能存儲需求。

嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)設備

性能、耐用性和平衡容量，廣泛應用于智能家居、穿戴設備和網(wǎng)絡終端。

六、芯天下（XTX）并行NAND產(chǎn)品特點

芯天下的并行NAND產(chǎn)品（例如XT27系列）主要為SLC結構，提供工業(yè)級可靠性和耐用性，具有如下優(yōu)勢：

支持高效ECC糾錯

靈活的封裝類型（BGA、TSOP等）

寬溫度范圍適應工業(yè)環(huán)境

易于集成，兼容性強，支持快速替換與升級

芯天下 Parallel Nand 主要型號

高可靠性：

采用 SLC 工藝，擁有高擦寫耐久（最高可達 10 萬次擦寫）及長期數(shù)據(jù)保持能力

內建 14?bit ECC 硬件引擎、壞塊管理、垃圾回收及掉電保護算法，通過數(shù)萬次隨機掉電測試。

接口與封裝全面：

支持標準 Parallel NAND（TSOP48、BGA63/BGA67、BGA24 等）及 PPI 接口，兼容性強

多種封裝尺寸（6×8mm~12×20mm），適配消費類、工業(yè)與嵌入式應用

容量覆蓋廣泛：

產(chǎn)品容量線從 1 Gbit 至 8 Gbit，覆蓋中高容量需求場景

包括 Parallel、SPI、SD NAND 及 MCP 多種產(chǎn)品形態(tài)，滿足多終端接口與集成需求

應用場景廣泛

智能家居、可穿戴、藍牙設備、教育電子等消費類產(chǎn)品

網(wǎng)絡通訊（路由器、機頂盒、家庭網(wǎng)關）、監(jiān)控、數(shù)字電視等中/高容量存儲設備

工業(yè)級應用支持 ?40 °C~85 °C 工作溫度，具有更強的抗環(huán)境干擾能力

競爭優(yōu)勢

國產(chǎn)自主研發(fā) & 技術積累

自研 SLC NAND 控制器、ECC、壞塊管理技術

貼近應用場景

完善的寬電壓支持（1.2?3.6 V），覆蓋電池供電、工業(yè)供電各種系統(tǒng)

MCU、PSRAM 和閃存多芯片整合 MCP 方案，節(jié)省空間、降低成本

認證穩(wěn)固，客戶覆蓋廣

已獲英特爾、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、博通、中興、科沃斯等知名廠商認證

在 TWS、可穿戴、智能電視、汽車電子、5G 網(wǎng)絡設備等領域實現(xiàn)量產(chǎn)。

敏捷定制交付能力

Fabless + 委托代工、封測的模式，具備快速響應客戶需求能力

支持多接口定制、封裝定制，滿足 OEM/ODM 的深度設計需求。

向客戶推薦理由

高耐久、高可靠：適合要求長久擦寫與掉電保護的關鍵任務場景，如工業(yè)監(jiān)控與汽車日志。

接口靈活、封裝豐富：覆蓋平板、機頂盒、智能設備等多場景標準接口。

國產(chǎn)可控、認證保障：深耕國內市場，符合安全可控和供應鏈穩(wěn)定策略。

集成空間節(jié)省方案：MCP 產(chǎn)品節(jié)省 PCB 面積，適合輕薄設備市場趨勢。

審核編輯 黃宇