1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世后，江波龍?jiān)俅瓮瞥龃┐鞔鎯?chǔ)力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。

超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì)
穿戴設(shè)備更極致的空間利用

與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是當(dāng)前市場(chǎng)上最薄的ePOP產(chǎn)品之一。
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ePOP4x產(chǎn)品將eMMC和LPDDR4x集成于一體，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場(chǎng)主流容量組合，實(shí)現(xiàn)了Flash與DRAM的二合一，并采用性能更強(qiáng)的控制器，支持LDPC糾錯(cuò)，滿(mǎn)足不同智能穿戴設(shè)備對(duì)于存儲(chǔ)空間和運(yùn)行內(nèi)存的多樣化需求。
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此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封裝方式，將芯片直接貼裝在SoC主芯片上，極大地節(jié)省了PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴設(shè)備提供了更優(yōu)的嵌入式復(fù)合存儲(chǔ)方案。

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自研固件、自有封測(cè)
專(zhuān)屬的存儲(chǔ)Foundry模式

江波龍的ePOP4x產(chǎn)品采用了自研固件，能夠?qū)崿F(xiàn)快速啟動(dòng)、超低功耗及主控SoC調(diào)優(yōu)等多種功能，兼顧性能和續(xù)航表現(xiàn)。此外，ePOP4x還可根據(jù)客戶(hù)的具體需求提供定制版本，提升產(chǎn)品的靈活性，為客戶(hù)提供更精準(zhǔn)的存儲(chǔ)解決方案，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景下的個(gè)性化需求。
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同時(shí)，江波龍具備自有封測(cè)制造能力，其蘇州封測(cè)制造基地為存儲(chǔ)產(chǎn)品提供了創(chuàng)新的封測(cè)技術(shù)支持。通過(guò)定制獨(dú)立的封裝測(cè)試和制造產(chǎn)線(xiàn)，江波龍為客戶(hù)提供了“專(zhuān)品專(zhuān)線(xiàn)”的定制化制造服務(wù)模式，不僅確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，還可提升協(xié)作效率，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的多樣化、個(gè)性化需求。
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通過(guò)PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式，江波龍整合了自研存儲(chǔ)芯片、固件、硬件以及創(chuàng)新的封測(cè)制造技術(shù)，以存儲(chǔ)業(yè)界Foundry模式向客戶(hù)快速交付存儲(chǔ)產(chǎn)品。
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0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC
創(chuàng)新智能穿戴存儲(chǔ)

從標(biāo)準(zhǔn)化到創(chuàng)新定制，從7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龍的智能穿戴存儲(chǔ)覆蓋基礎(chǔ)到高端的存儲(chǔ)需求，為智能穿戴設(shè)備的輕薄化、高性能化提供全方位支持。

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不積跬步，無(wú)以至千里。不積小流，無(wú)以成江海。每一次技術(shù)的微小進(jìn)步，都有望為穿戴設(shè)備的方寸之間帶來(lái)創(chuàng)新的改變。未來(lái)，江波龍將繼續(xù)在存儲(chǔ)技術(shù)的前沿探索，不斷挑戰(zhàn)物理極限，為智能穿戴設(shè)備提供更優(yōu)選的存儲(chǔ)解決方案。
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