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2024 MWC上海:江波龍?zhí)剿鞔鎯?chǔ)技術(shù)新趨勢(shì)

江波龍電子 ? 2024-06-27 08:20 ? 次閱讀
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6月26日至28日,2024 MWC上海在新國(guó)際博覽中心隆重舉行,半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)江波龍亮相展會(huì),并在現(xiàn)場(chǎng)展示其最新成果,與全球行業(yè)精英共同探索存儲(chǔ)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的無(wú)限可能。

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本次展會(huì),江波龍以“存儲(chǔ)無(wú)界 智聯(lián)未來(lái)”為主題,通過(guò)一系列前沿產(chǎn)品展示、新品宣講和互動(dòng)體驗(yàn)活動(dòng),全面展示公司在存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新和存儲(chǔ)應(yīng)用方面的最新進(jìn)展。

在產(chǎn)品展示方面,江波龍帶來(lái)了旗下行業(yè)類(lèi)存儲(chǔ)品牌FORESEE全品類(lèi)、大容量、高性能、多形態(tài)的存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)存條四大產(chǎn)品線(xiàn),輻射消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車(chē)電子和企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域,并重磅展示了AI手機(jī)存儲(chǔ)(UFS、QLC eMMC、LPDDR5)、網(wǎng)絡(luò)通訊存儲(chǔ)(NAND-based MCP(LPDDR4x))、智能穿戴存儲(chǔ)(ePOP4x)、AI PC存儲(chǔ)(LPCAMM2+XP系列SSD)、AI服務(wù)器存儲(chǔ)(CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊+ORCA/UNCIA系列eSSD)等NAND Flash+DRAM組合產(chǎn)品,為移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施、大數(shù)據(jù)處理和AI應(yīng)用客戶(hù)提供更加高效、安全、穩(wěn)定的存儲(chǔ)解決方案。

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FORESEE嵌入式存儲(chǔ)的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用

- 智能手機(jī) -

FORESEE展臺(tái)演示了智能手機(jī)存儲(chǔ)應(yīng)用的成功案例——UFS。針對(duì)中高端智能手機(jī)市場(chǎng),F(xiàn)ORESEE UFS憑借其寫(xiě)入增強(qiáng)、低功耗管理、智能溫控、HPB功能特性,使智能手機(jī)能夠更快地處理大量數(shù)據(jù),支持更高級(jí)別的人工智能應(yīng)用和復(fù)雜的圖像處理任務(wù),為用戶(hù)提供了更流暢的使用體驗(yàn)。

-手機(jī)卡片錄音機(jī) -

同時(shí),F(xiàn)ORESEE還展出了應(yīng)用于手機(jī)卡片錄音機(jī)的eMMC存儲(chǔ)解決方案。該產(chǎn)品以其高密度存儲(chǔ)、高性能讀寫(xiě)性能和自研主控,滿(mǎn)足了錄音機(jī)對(duì)于存儲(chǔ)容量和速度的特定需求,隨機(jī)讀寫(xiě)提升25%以上,容量覆蓋128~512GB。eMMC不僅極大地提升了錄音質(zhì)量和存儲(chǔ)效率,而且通過(guò)先進(jìn)的固件算法,為錄音機(jī)的轉(zhuǎn)錄、自動(dòng)總結(jié)、內(nèi)容結(jié)構(gòu)化等功能提供了強(qiáng)有力的支持。

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深度剖析新品的技術(shù)與市場(chǎng)前景

在新品宣講環(huán)節(jié),江波龍?jiān)谡古_(tái)深度解讀FORESEE近期推出的創(chuàng)新產(chǎn)品,并針對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)前景和應(yīng)用案例進(jìn)行剖析,與現(xiàn)場(chǎng)的合作伙伴、觀眾共同探討存儲(chǔ)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。

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嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)徐洪波以《嵌入式存儲(chǔ)在萬(wàn)物互聯(lián)的演進(jìn)與實(shí)踐》為題,深入剖析了FORESEE ePOP3/4x,并展望了即將到來(lái)的ePOP5x產(chǎn)品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x,將Flash與DRAM二合一,并采用在主芯片上貼片(package on package)的先進(jìn)封裝方式,大幅度節(jié)省了PCB占用空間。同時(shí),產(chǎn)品具備快速啟動(dòng)、超低功耗及主控SoC調(diào)優(yōu)等多種功能,為尺寸受限的智能穿戴應(yīng)用提供了更優(yōu)的嵌入式存儲(chǔ)解決方案。此外,他指出AI手機(jī)大模型的普及,對(duì)存儲(chǔ)提出了更高要求,特別是對(duì)大容量和高性能的分離式存儲(chǔ)UFS的需求正迅速增長(zhǎng)。在這樣的背景下,FORESEE UFS憑借其卓越的自研固件算法和自主封測(cè)能力,已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),并有望應(yīng)用于AI手機(jī)上,滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)AI存儲(chǔ)的迫切需求。

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在《AI時(shí)代下的內(nèi)存產(chǎn)品創(chuàng)新》的演講中,企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)唐賢輝則分享了江波龍?jiān)趦?nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的最新突破。他提到,在AI等大模型和超大型數(shù)據(jù)庫(kù)運(yùn)算的驅(qū)動(dòng)下,服務(wù)器系統(tǒng)傳統(tǒng)內(nèi)存方案已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以應(yīng)對(duì)運(yùn)算需求,面臨內(nèi)存墻的問(wèn)題,限制了數(shù)據(jù)處理速度和系統(tǒng)性能。除此之外,大量使用HBM、3DS高容量?jī)?nèi)存,不但導(dǎo)致成本的大幅上升,而且在NUMA架構(gòu)下,內(nèi)存遠(yuǎn)端訪(fǎng)問(wèn)系統(tǒng)開(kāi)銷(xiāo)也會(huì)隨之增加。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),江波龍創(chuàng)新性地開(kāi)發(fā)出行業(yè)領(lǐng)先的單die物理疊裝內(nèi)存——FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊。該產(chǎn)品支持內(nèi)存池化共享,不僅突破了容量限制,還實(shí)現(xiàn)了更理想的成本效益。經(jīng)過(guò)江波龍內(nèi)部測(cè)試,團(tuán)隊(duì)對(duì)比驗(yàn)證了1 RDIMM+1 CXL內(nèi)存拓展模塊的混合內(nèi)存系統(tǒng),測(cè)試結(jié)果顯示系統(tǒng)帶寬得到了顯著提升。

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他還指出,隨著輕薄化終端和AI PC的興起,設(shè)備對(duì)算力的需求不斷增加,傳統(tǒng)SODIMM內(nèi)存在體積和性能上的限制日益明顯。而On board內(nèi)存因其輕薄和低功耗特性,在PC筆電市場(chǎng)的份額大幅提升,但其小容量、缺少擴(kuò)展性及高昂維護(hù)成本也成為應(yīng)用中的痛點(diǎn)。為此,江波龍今年推出了內(nèi)存創(chuàng)新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。產(chǎn)品結(jié)合了On board內(nèi)存和傳統(tǒng)SODIMM內(nèi)存的優(yōu)勢(shì),同時(shí)避免了兩者現(xiàn)有技術(shù)局限,為終端設(shè)備提供了全新的內(nèi)存選擇,助力客戶(hù)預(yù)先策略布局、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

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TCM合作模式:江波龍的共贏策略

兩位演講人在他們的宣講中特別提到了TCM(技術(shù)合約制造)合作模式的優(yōu)勢(shì)和前瞻性。這種模式通過(guò)協(xié)同合作的上游存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng),并融合存儲(chǔ)主控、固件定制開(kāi)發(fā)、高端封測(cè)技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多方面能力,Tier 1客戶(hù)提供更穩(wěn)定的存儲(chǔ)資源供應(yīng)保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術(shù)支持、更完善的綜合服務(wù),從而打通價(jià)值鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)。江波龍目前正與產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)積極合作,推進(jìn)TCM(技術(shù)合約制造)模式的落地,通過(guò)深度協(xié)同,共同提升存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的綜合服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。

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上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Shanghai)作為全球通信行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),在本次盛會(huì)上,我們也非常榮幸地迎來(lái)了眾多全球Tier 1客戶(hù)的蒞臨。借此寶貴機(jī)會(huì),江波龍將與這些行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者深入探討TCM合作模式的潛力和前景。公司期待通過(guò)面對(duì)面的交流,更好地理解客戶(hù)需求,并向他們展示TCM模式如何為他們提供定制化的一站式存儲(chǔ)解決方案。我們相信,通過(guò)這種緊密的合作不僅能確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和高效性,而且能顯著提升客戶(hù)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)多方的共贏發(fā)展。

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江波龍作為一家同時(shí)具備存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)、封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造等多項(xiàng)核心能力的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè),始終關(guān)注著前沿技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。未來(lái),公司將持續(xù)推出匹配新興需求的創(chuàng)新產(chǎn)品,以全面的服務(wù)助力ICT行業(yè)發(fā)展。

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    推出5種容量的自研SLC NAND Flash存儲(chǔ)芯片,涵蓋512Mb至8Gb,均采用先進(jìn)的4xnm和2xnm工藝,并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)及便攜設(shè)備等消費(fèi)、工業(yè)及汽車(chē)領(lǐng)域,為客戶(hù)提供多種電壓、封裝和接口的存儲(chǔ)解決方案。
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    自研SLC NAND Flash累計(jì)出貨突破1億顆

    近日,宣布其自研的SLC NAND Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)品累計(jì)出貨量已突破1億顆大關(guān)。這一里程碑式的成就,標(biāo)志著
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    加大研發(fā)投入,轉(zhuǎn)型綜合型半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌

    近日,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,2024年公司管理與銷(xiāo)售費(fèi)用呈現(xiàn)階段性增長(zhǎng)。在研發(fā)方面,公司堅(jiān)定投入,前三季度研發(fā)費(fèi)用同比有所增長(zhǎng)。隨著多領(lǐng)域技術(shù)
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