電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）最近不少廠商發(fā)布了AI眼鏡的新品，例如11月底，阿里正式發(fā)布夸克AI眼鏡S1、G1兩個系列共六款單品；前幾天，理想汽車AI眼鏡Livis 正式上市，這是理想汽車旗下首個AI獨立硬件產(chǎn)品。作為AI智能眼鏡的重要組成，存儲芯片模組也在演進，并且更多玩家入局。

江波龍

穿戴設(shè)備智能化提速、功能日益豐富，對存儲提出更高要求。江波龍推出小尺寸、低功耗穿戴存儲矩陣，精準(zhǔn)匹配設(shè)備核心需求。

SubsizeeMMC

eMMC產(chǎn)品憑借其高集成度、標(biāo)準(zhǔn)化接口成為主流選擇，尺寸、功耗和可靠性成為關(guān)鍵指標(biāo)，推動了江波龍9×7.5mm乃至7.2×7.2mm超小尺寸eMMC產(chǎn)品的誕生。

其中，7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用輕量化設(shè)計，重量僅0.1克，較標(biāo)準(zhǔn)eMMC減輕約67%，是目前市面上封裝尺寸最小的eMMC產(chǎn)品之一。產(chǎn)品提供64GB和128GB選項，其中128GB在小尺寸eMMC中屬于較高容量水平，可滿足多數(shù)穿戴設(shè)備對本地存儲的需求。在功耗方面，該芯片搭載動態(tài)功耗管理技術(shù)，支持時鐘門控與非必要模塊斷電，即便在四線高速模式下運行，其功耗仍得到有效控制，進而顯著提升設(shè)備續(xù)航時間。

江波龍智能穿戴存儲總監(jiān)呂巖川表示，在一款主流智能手表合作項目中，公司Subsize eMMC產(chǎn)品通過自研主控芯片與定制化固件算法的協(xié)同優(yōu)化，在提升數(shù)據(jù)讀寫性能的同時，將存儲功耗降低超過20%；結(jié)合創(chuàng)新的封裝工藝，助力客戶實現(xiàn)整機硬件尺寸縮減約13%，PTM商業(yè)模式已展現(xiàn)出顯著成效。

ePOP4x

隨著智能穿戴設(shè)備向極致輕薄化發(fā)展，PCB空間“寸土寸金”，推動PoP、SiP等封裝技術(shù)成為提升集成度的關(guān)鍵路徑。江波龍推出的ePOP4x產(chǎn)品，通過將eMMC與LPDDR4x進行堆疊整合，可直接貼裝于主SoC上方，以0.6mm超薄設(shè)計和32GB+16Gb、64GB+16Gb等容量組合，實現(xiàn)在厚度上減少約25%，并大幅優(yōu)化PCB空間布局。目前，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外主流智能穿戴設(shè)備中。

新品ePOP5x即將推出

ePOP5x繼今年成功推出超小尺寸eMMC與超薄ePOP4x，江波龍正持續(xù)拓展其穿戴存儲產(chǎn)品矩陣。新一代ePOP5x即將面世，其采用eMMC與LPDDR5x堆疊封裝，憑借更高的傳輸帶寬與更優(yōu)的能效控制，為下一代高端智能穿戴設(shè)備注入全新動力。

據(jù)介紹，江波龍的穿戴存儲解決方案已獲得市場廣泛認(rèn)可，與多家國內(nèi)外知名智能穿戴品牌建立了穩(wěn)定合作，其產(chǎn)品已批量應(yīng)用于智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)及VR頭顯等各類終端設(shè)備。

呂巖川表示，專業(yè)封測制造能力是實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的核心。江波龍?zhí)K州封測制造基地已掌握了SiP、BGA、PoP等關(guān)鍵封裝工藝，具備多層堆疊、超薄芯片研磨等高端技術(shù)量產(chǎn)能力。ESAT專品專線服務(wù)則提供了敏捷的定制化創(chuàng)新平臺，適配智能穿戴 “小批量、多批次、高定制” 需求，以獨立專線實現(xiàn)高效交付，聯(lián)合客戶在尺寸、功耗、固件等維度協(xié)同調(diào)優(yōu)，定制專屬穿戴存儲解決方案。

公司正與主流平臺廠商共同探索SoC與存儲芯片集成封裝的SiP模式，旨在通過系統(tǒng)級創(chuàng)新進一步提升設(shè)備集成度，助力智能眼鏡鏡架、智能手表超薄中框與微型腕帶模塊等輕薄化設(shè)計，為下一代智能穿戴設(shè)備的小型化演進開辟新的技術(shù)路徑。

未來，隨著SiP集成封裝技術(shù)深化、AI與傳感融合加深，江波龍在PTM模式下的定制化能力，將成為其與終端品牌、平臺廠商協(xié)同共創(chuàng)、定義下一代智能穿戴的核心競爭力。

佰維存儲

?2024年佰維存儲面向AI眼鏡產(chǎn)品的收入為?1.06億元?。?近日，公司表示預(yù)計?2025年該業(yè)務(wù)收入同比增長將?超過500%?，測算營收將突破6億元。?

?12月3日，佰維存儲表示，公司ePOP系列產(chǎn)品目前已應(yīng)用于阿里夸克AI眼鏡中。此外，公司ePOP系列產(chǎn)品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上。

作為國內(nèi)僅次于江波龍的存儲模組廠商，佰維存儲有著在存儲芯片設(shè)計、先進封裝測試等方面的技術(shù)積累。佰維存儲是業(yè)內(nèi)最早布局研發(fā)封測一體化的企業(yè)，從 2010 年開始就自建封測能力，有十幾年的積累沉淀，存儲封測的技術(shù)能力達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的水平。

公司在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上進一步布局晶圓級先進封測能力，不斷提升技術(shù)壁壘。公司通過晶圓級先進封測制造項目構(gòu)建晶圓級封裝能力，一方面可以滿足先進存儲封裝需求，為公司研發(fā)和生產(chǎn)先進存儲產(chǎn)品構(gòu)建技術(shù)基礎(chǔ)，提供相關(guān)封裝產(chǎn)能；另一方面可以與公司存儲業(yè)務(wù)協(xié)同，為相關(guān)客戶提供存儲解決方案+晶圓級先進封測服務(wù)。公司堅持“研發(fā)封測一體化”的戰(zhàn)略布局，持續(xù)增加產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋環(huán)節(jié)，發(fā)揮公司在自研主控、先進封測、測試設(shè)備等領(lǐng)域的優(yōu)勢，提升產(chǎn)業(yè)鏈價值占比和產(chǎn)品附加值，不斷提升公司行業(yè)競爭力和盈利穩(wěn)定性。

康盈半導(dǎo)體

康盈半導(dǎo)體的ePOP嵌入式存儲芯片在小體積、大容量、高性能、低功耗等方面都有顯著提升。據(jù)了解，該產(chǎn)品集成了高性能eMMC與LPDDR芯片，垂直搭載于SoC上，不占用PCB板面積。產(chǎn)品支持LPDDR3/4X多品類組合，最大順序讀取速度可達(dá)300MB/s，最大順序?qū)懭胨俣葹?00MB/s，為終端設(shè)備小型化創(chuàng)新提供了核心支撐。如今，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。值得一提的是，該產(chǎn)品最大容量組合為64GB+32Gb，完全能夠滿足AI時代對存儲容量激增的迫切需求。

在全球存儲市場競爭格局正在重構(gòu)的大背景下，康盈半導(dǎo)體憑借在供應(yīng)鏈資源、生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈以及品質(zhì)管控等方面的核心競爭優(yōu)勢，更好地整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，并形成強大地協(xié)同效應(yīng)，滿足客戶穩(wěn)定供貨的要求，為全球客戶提供超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案。

康盈半導(dǎo)體在徐州、揚州等地均設(shè)有自己的工廠，對品質(zhì)管控極為嚴(yán)格。其中，康盈半導(dǎo)體徐州測試產(chǎn)業(yè)園主要建設(shè)Flash及DRAM晶圓、模組產(chǎn)品測試線，完成晶圓及模組測試等存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的布局，目前該基地已于今年3月正式投產(chǎn)；揚州康盈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園亦于今年5月正式開業(yè)，其中一期投資1.5億元，聚焦SSD/PSSD/USB等存儲模組產(chǎn)品線。

今年9月，康盈半導(dǎo)體在衢州奠基總部基地，總投資達(dá) 23 億元，總建筑面積 25 萬平方米，定位 “全產(chǎn)業(yè)鏈一體化制造基地”，覆蓋 “研發(fā)、生產(chǎn)、配套” 全功能，將實現(xiàn)從晶圓研磨切割、高端封測到模組產(chǎn)品生產(chǎn)的全流程布局。項目分階段推進，一期預(yù)計 2026 年 Q4 投入試產(chǎn)，屆時將形成高端存儲芯片規(guī)?；a(chǎn)能，有效緩解國內(nèi)市場對高端存儲器件的需求缺口；一期投產(chǎn)后12個月內(nèi)，還將啟動二期建設(shè)，進一步擴大產(chǎn)能，打造存儲產(chǎn)業(yè)新高地，助力中國存儲產(chǎn)業(yè)提升全球競爭力、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

時創(chuàng)意

近日，時創(chuàng)意也在生產(chǎn)端投入以適用于AI眼鏡的ePOP等存儲模組。公司導(dǎo)入國際一流設(shè)備工藝，以滿足AI發(fā)展趨勢下對產(chǎn)品“超薄、小型化、大容量、高速度”的極致要求。

其中，SDBG隱形切割工藝采用激光波制切割技術(shù)，切割精度可達(dá)1μm，晶圓厚度可降至25μm，支持超薄產(chǎn)品封裝。主要支持產(chǎn)品ePOP、UFS3.1、LPDDRSX、NANDx16，已成功應(yīng)用于AI眼鏡，具身機器人、無人機等終端產(chǎn)品。

還有時創(chuàng)意導(dǎo)入的C-Molding先進封裝工藝支持8疊Die/16疊Die封裝工藝，模具塑封間隙可薄至0.06mm以下，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，能滿足智能手表、AR眼鏡等智能穿戴設(shè)備對極致設(shè)計空間的需求。

小結(jié)：

IDC數(shù)據(jù)預(yù)計，2025年全球智能眼鏡出貨量將達(dá)1280萬臺，同比增長26%，AI眼鏡占比超60%。如今，阿里、百度、小米、華為、理想、Rokid、雷鳥創(chuàng)新、影目科技等等眾多廠商入局AI眼鏡。存儲廠商江波龍、佰維、康盈半導(dǎo)體、時創(chuàng)意等密切跟進AI眼鏡的快速發(fā)展，不斷推出新產(chǎn)品并構(gòu)建先進的封測能力，以滿足AI眼鏡高容量、小型化等需求。