印刷電路板中的表面貼裝技術(shù)

什么是表面貼裝技術(shù)？印刷電路板設(shè)計和制造的現(xiàn)有技術(shù)主要由位于板上并通過孔連接到導體并通常焊接在適當位置的部件組成。這種通孔方法需要明顯的制造步驟，在板材上鉆孔，將引線正確且一致地插入這些孔，并通過焊接工藝將它們牢固地連接到位。

雖然這些制造功能中有許多是如今，高度自動化以提供質(zhì)量和效率，它們?nèi)匀皇侵圃爝^程中的一個步驟，需要注意細節(jié)，并且在不能以精確的精度執(zhí)行時會引入缺陷和質(zhì)量問題。

表面貼裝技術(shù)（SMT）隨著改進的制造工藝和表面貼裝器件（SMD）的引入，在20世紀80年代開始廣泛使用。幾乎所有包含印刷電路板并且今天批量生產(chǎn)的電子設(shè)備都包含一定水平的SMT制造電路板。 SMT板的尺寸通常較小，因為較小的SMD元件可以在板上以更高的密度定位。

SMT與通孔PCB制造

與以前的通孔技術(shù)相比，PCB的SMT制造具有許多優(yōu)勢：

• 更小的元件 - SMD不僅自身體積更小，而且還大大減少了空間和工藝需要連接到電路板而無需引線，放置和鉆孔以及焊接。 SMD直接連接到電路板表面。 SMD元件通常是通孔器件尺寸和重量的四分之一到十分之一 - 這對于PCB設(shè)計人員和將要使用的器件來說是一個明顯的優(yōu)勢。
• 元件密度更高 - 這導致更小
• 結(jié)構(gòu)有助于在電路板兩側(cè)安裝元件。
• 制造效率 - 通過簡化設(shè)置和減少鉆孔操作降低成本。
• 降低成本 - 許多SMD元件比含鉛元件便宜。
• 可靠性 - SMT制造通常不易受到振動或震動的影響。
• SMD使用
• 更小的電路板尺寸和更短的路徑可以提高性能。

SMT電路板構(gòu)造當然存在權(quán)衡或缺點：<

• 原型制造或手工制造更加困難。
• 電路板維修plints也更具挑戰(zhàn)性，而不是通過手動方式輕松完成。
• 使用面包板材料進行施工是不可行的。
• 當有高要求時，SMD結(jié)構(gòu)不適用電源或大型高壓部件，如電源電路。
• 熱循環(huán)灌封化合物會損壞SMD焊接連接。
• 通孔制造不易受到暴露于苛刻環(huán)境的損害反復沖擊或振動等環(huán)境。由于引線實際穿過孔并被焊接，因此連接不會比表面安裝的設(shè)備發(fā)生故障。
• SMT設(shè)備的資本支出相當可觀。
• SMT設(shè)計需要更先進
• 通孔仍然在原型設(shè)計和測試中保持強大的立足點。
• 并非所有組件都可用作SMD。在這種情況下，通孔設(shè)計仍然是唯一的選擇。

SMT在實踐中的應(yīng)用

SMT技術(shù)幾乎全部用于制造當今的電子設(shè)備。 SMT能夠生成批量生產(chǎn)，體積更小，重量更輕的電路板，制造步驟更少，設(shè)置時間更短，縮短了周期時間和制造復雜性。這使得生產(chǎn)的PCB生產(chǎn)成本更低，并且在電子產(chǎn)品或其他產(chǎn)品中使用更具成本效益。

現(xiàn)代計算機輔助制造能力日益自動化放置以前需要手動或輔助操作的組件。 SMD制造商還繼續(xù)開發(fā)通過減小尺寸和易于放置以及連接到板表面來簡化組裝的組件。某些應(yīng)用需要混合使用通孔和SMT板，以利用每種技術(shù)的特殊優(yōu)勢。這兩種技術(shù)可以并排共存而不會出現(xiàn)問題。

自動化工藝，減小尺寸和重量，簡化制造，使SMT板制造成為當今電子設(shè)備中使用的主要方法。制造SMT PCB所需的復雜設(shè)備可能是一項重大投資，導致許多需要SMT板的公司使用外包制造。