線路板是由基板光蝕刻或化學(xué)銅沉淀加工而成，將玻璃纖維等強化材廖通過上膠機和環(huán)氧樹脂等粘結(jié)材料交聯(lián)形成粘結(jié)片，然后再在層壓機中將粘結(jié)片和銅箔按照設(shè)計要求層疊起來，粘結(jié)片受熱受壓先軟化、熔融，高分子物變?yōu)檎沉鲬B(tài)，隨著溫度逐步升高和時間增加，固化劑和環(huán)氧樹脂起固化反應(yīng)，固化反應(yīng)完成后，粘結(jié)片與銅箔層牢固粘結(jié)而成基板。

電路板元器件拆卸?

廢舊電路板上存在大量的電子元器件，有些元器件直接丟棄會給環(huán)境帶來污染，有些元器件還可以重新利用，因此對電路板的回收有必要將各種電子元器件與基板分離，進行相應(yīng)的拆解處理。電路板上的元器件是以焊錫的形式與線路板連接，要拆解電子元器件首先必須將焊錫熔化，即進行脫焊處理。

印刷電路板上的焊接一般都是以錫鉛焊料為主，其成分為錫鉛共晶合金或與共晶成分相接近。錫鉛共晶合金的重量百分含量為63Sn．37Pb，共晶熔點為180℃。目前，拆除印刷電路板元器件過程中，使焊錫熔化的常用的加熱方法主要有空氣加熱、紅外線加熱、激光加熱和液體加熱等。

（1）氣加熱

采用空氣加熱使焊錫熔化，是一種清潔的加熱方式，拆卸后的元器件不會受到加熱介質(zhì)的污染避免清潔等后續(xù)步驟。再次，空氣加熱的設(shè)備制造簡單，成本較低，有利于工業(yè)化的實現(xiàn)。此外，該方法不僅可以單獨加熱電路板上的個別元器件實現(xiàn)選擇性拆卸，還可以利用循環(huán)空氣實現(xiàn)從四周對電路板同時加熱的目的。缺點：由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)低，密度小，熱利用率不高，往往會導(dǎo)致能量的損耗。印刷電路板中有毒有害物質(zhì)在空氣加熱過程中可能揮發(fā)或氧化，產(chǎn)生環(huán)境污染，可能需要通入氮氣等保護氣。

（2）紅外線加熱

被加熱物體升溫較快，物體表面與體內(nèi)的溫度差也較小，所需的時間也較短。利用紅外線輻射作為加熱方式溶化焊錫，可以不直接與電路板接觸，同時熱量傳遞快，電路板上元器件的形狀和位置對加熱效果的影響小，在選擇拆卸和整體拆卸中都可以使用。缺點：為紅外線會在元器件內(nèi)部產(chǎn)生較高的熱應(yīng)力，降低了回收元件的使用壽命，能量損耗較大。由于印刷電路板上元器件和引腳等對紅外輻射的吸收率和反射率不同，以致造成不同元器件的溫差極大，同時在加熱的過程中一些較高的組件把紅外輻射線擋住了，使相鄰較低組件照射不到紅外輻射線，高低組件受熱明顯不均勻。因此，上述紅外線加熱自身的色敏效應(yīng)和屏蔽現(xiàn)象會引起不同元器件的溫度差異，容易造成某些元器件的溫度過高而損壞。

（3）激光加熱

激光束的能量和速度均可調(diào)，能有效的控制加熱的溫度。由于直接的熱傳遞，加熱使焊料熔化的時間非常短。激光具有方向性好的特點，能加熱形狀和位置不同的元器件。此外，激光束能集中在元器件的針腳處而不加熱元器件本身，從而能保證元器件的品質(zhì)和功能。缺點：一般激光設(shè)備的價格都很昂貴，花費大。激光脫焊是點對點的脫焊技術(shù)，只能選擇性的脫除相對重要的元器件，從而難以達到一次性大規(guī)模的整體拆除。同時在對于SOJ型引腳的芯片，如PLCC等處理有一定的問題。

（4）液體加熱

采用液體加熱，接觸的表面積大，加熱的速度非?？欤骷軣峋鶆?，能量的消耗小，焊料熔化的時間短，并且不易損傷元器件。貼片類元器件和插裝類元器件能夠同時拆下，拆除率高。此法特別適合元器件的整體脫除，可實現(xiàn)同步加熱。缺點：元器件易于掉入液體中，在加熱的過程中容易產(chǎn)生一些有害的氣體，拆卸卞的元件附帶液體需要清洗如油、石蠟等。另外，液體加熱一般不適合于兩面部帶有元器件的電路板。

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