半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于轉(zhuǎn)折點(diǎn)。CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業(yè)界依靠IC封裝來(lái)維持摩爾定律的進(jìn)展。因此，先進(jìn)封裝已經(jīng)進(jìn)入最成功的時(shí)期，原因來(lái)自對(duì)高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運(yùn)輸、5G、消費(fèi)性、記憶體與運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、AI和高效能運(yùn)算(HPC)的大趨勢(shì)。

市場(chǎng)研究和戰(zhàn)略咨詢公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在經(jīng)歷了兩位數(shù)的成長(zhǎng)并在2017和2018年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收之后，Yole預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而，先進(jìn)封裝將保持成長(zhǎng)趨勢(shì)，同比成長(zhǎng)約6%?？傮w而言，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以8%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2024年達(dá)到近440億美元。相反，在同一時(shí)期，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以2.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，而整個(gè)IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達(dá)5%。

資料來(lái)源：Yole Developpement（07/2019）

預(yù)計(jì)2.5D/3D TSV IC，ED(層壓基板)和扇出型封裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%，以不同市場(chǎng)區(qū)隔而言，行動(dòng)和消費(fèi)性應(yīng)用占2018年出貨總量的84%。Yole認(rèn)為，預(yù)計(jì)到2024年，年復(fù)合平均成長(zhǎng)率將達(dá)到5%，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的部分(近28％)，其市場(chǎng)比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。在營(yíng)收方面，汽車和運(yùn)輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。

先進(jìn)封裝需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，包括設(shè)備和材料

為了滿足下一代硬件的性能要求，先進(jìn)封裝必須推動(dòng)工藝、材料和設(shè)備的創(chuàng)新。事實(shí)上，先進(jìn)封裝加速了基板制造、封裝組裝和測(cè)試工程中的突破性技術(shù)需求。為了推動(dòng)先進(jìn)封裝的整體增長(zhǎng)，需要投資下一代制造機(jī)臺(tái)的開發(fā)，例如熱壓鍵合（TCB）、面板級(jí)封裝機(jī)臺(tái)和基板UV激光通孔等。

先進(jìn)基板技術(shù)趨勢(shì)

至于材料，需要開發(fā)新的介電材料、模塑化合物、底部填充、焊接互連以及熱界面材料（TIM），以滿足下一代硬件所要求的嚴(yán)苛性能和可靠性要求。此外，對(duì)封裝特征擴(kuò)展的突破需求，為從主要供應(yīng)商到半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了緊迫感。

另外，L/S低至5/5 μm的先進(jìn)倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)之間的競(jìng)爭(zhēng)，以及L/S低于5/5 μm的WLP與2.5D/3D封裝技術(shù)之間的競(jìng)爭(zhēng)也將成為先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)的亮點(diǎn)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個(gè)層級(jí)都在轉(zhuǎn)變

為了擴(kuò)展業(yè)務(wù)，探索新領(lǐng)域，并防范未來(lái)的不確定性，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個(gè)層級(jí)的廠商都在拓展不同的商業(yè)模式。一些集成設(shè)備制造商（IDM）正在涉足代工業(yè)務(wù)，以利用其前端的專業(yè)技術(shù)，并通過利用其過剩的產(chǎn)能創(chuàng)造額外的營(yíng)收。與此同時(shí)，原始設(shè)備制造商（OEM）和軟件/服務(wù)公司正在設(shè)計(jì)自己的芯片，并控制相關(guān)的設(shè)備和材料供應(yīng)鏈。

在押寶人工智能等大趨勢(shì)時(shí)，一些OSAT廠商正在拓展“輕晶圓廠”（fablite）商業(yè)模式。而過去純粹的代工廠則正在染指先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，為其客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力于開發(fā)先進(jìn)的晶圓級(jí)和3D IC封裝能力，以支持?jǐn)U展和密度要求。與此同時(shí)，也有一些OSAT廠商正在擴(kuò)展其測(cè)試專業(yè)技術(shù)，而傳統(tǒng)的純測(cè)試廠商則正在投資組裝/封裝能力。

另一方面，基板制造商正在利用面板級(jí)扇出封裝和有機(jī)層壓板嵌入式芯片進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域。電子制造服務(wù)（EMS）公司正在開發(fā)組裝/封裝能力，拓展OSAT業(yè)務(wù)。封裝市場(chǎng)整體上包括幾種不同類型的廠商：技術(shù)成熟且先進(jìn)的大規(guī)模廠商；體量較小但具有特定先進(jìn)技術(shù)的廠商；以及眾多成熟技術(shù)供應(yīng)商。

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