一、智能制造技術(shù)辨析（4H）

1.課程介紹：本課程詳細(xì)介紹了智能制造的歷史背景，分析了國(guó)內(nèi)外智能制造的發(fā)展現(xiàn)狀與機(jī)遇，引出了智能制造的發(fā)展趨勢(shì)和遠(yuǎn)景規(guī)劃。在業(yè)界紛紛擾擾、大舉推進(jìn)智能制造工程的情況下，本文清晰地指出了智能制造的工程建設(shè)如何結(jié)合實(shí)際條件制訂目標(biāo)、步驟、方法、成果以及未來(lái)更進(jìn)一步的發(fā)展規(guī)劃，力爭(zhēng)做到避免甚至是徹底摒棄當(dāng)前不符合實(shí)際、不能有效解決瓶頸問(wèn)題的智能制造亂象。

2.講師介紹：陳文繁，中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈制造部自動(dòng)化總工，資深I(lǐng)E專家，智能制造負(fù)責(zé)人，國(guó)家智能制造試點(diǎn)項(xiàng)目骨干成員。

二、微組裝技術(shù)應(yīng)用與未來(lái)發(fā)展（4H）

1. 課程介紹：現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品生產(chǎn)更快、體積更小、功能更強(qiáng)大、價(jià)格更低廉的要求推動(dòng)了電子制造技術(shù)的革命。本課程從微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細(xì)間距芯片及其封裝（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安裝特性、焊接技術(shù)的要求和遇到瓶頸問(wèn)題出發(fā)，全面地分析了現(xiàn)代電子設(shè)備高密度安裝和微焊接技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)和技術(shù)內(nèi)容；通過(guò)尋找遇到的瓶頸問(wèn)題的可能的解決辦法，探索了電子制造技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

2. 講師介紹：劉哲，中興通訊股份有限公司系統(tǒng)產(chǎn)品制造工程研究院工藝研究部技術(shù)總工，資深電子裝聯(lián)專家，IPC分標(biāo)準(zhǔn)主席，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)主任委員；在國(guó)內(nèi)外權(quán)威雜志發(fā)表論文幾十篇，國(guó)家實(shí)用新型專利兩項(xiàng)，主要研究方向是電子裝聯(lián)新工藝、新材料以及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

三、焊接機(jī)理（4H）

1.課程介紹：本課程基于對(duì)現(xiàn)代電子裝聯(lián)釬焊技術(shù)原理的分析，闡明了焊接過(guò)程中的潤(rùn)濕鋪展與溶解擴(kuò)散兩個(gè)主要過(guò)程對(duì)焊點(diǎn)形成的重要性。課程系統(tǒng)介紹了焊接連接機(jī)理、潤(rùn)濕、釬料填縫過(guò)程、溶解與擴(kuò)散、界面反應(yīng)組織、釬焊接頭性能等基本物理原理和現(xiàn)象特征。該課程也是從事電子裝聯(lián)的技術(shù)工作者必須徹底掌握的一門基礎(chǔ)理論課程。

2. 講師介紹：孫磊，中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈制造部現(xiàn)場(chǎng)工藝負(fù)責(zé)人，資深工藝專家，IPC論證講師和部分標(biāo)準(zhǔn)制訂成員，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)委員；在國(guó)內(nèi)外權(quán)威雜志發(fā)表論文二十余篇，國(guó)家實(shí)用新型專利一項(xiàng)，主要研究方向是SMT和波峰焊焊接技術(shù)及設(shè)備。

一、典型失效案例分析（4H）

1.課程介紹：一項(xiàng)電子產(chǎn)品或裝備工藝的可靠性問(wèn)題，存在于產(chǎn)品從工廠生產(chǎn)到市場(chǎng)服役的全過(guò)程。人們?yōu)榱烁玫胤治鋈毕莺凸收犀F(xiàn)象，往往要通過(guò)各種微觀手段，深入到分子和原子級(jí)的微觀組織結(jié)構(gòu)中去提取信息。因此，要求工程師們能充分掌握相關(guān)的微觀分析手段，如金相切片的焊點(diǎn)內(nèi)部微組織結(jié)構(gòu)、EPMA、SEM/EDX的微觀表面形貌、自動(dòng)斷面X射線探傷、掃描聲學(xué)顯微鏡的內(nèi)部微裂紋探查、傅里葉紅外光譜的非金屬污染物成分分析等技能。通過(guò)對(duì)獲取的圖像進(jìn)行判讀和識(shí)別，迅速推導(dǎo)失效模式和機(jī)理，使缺陷和故障能得到有效的解決。本課程為大家提供了典型案例的積累，通過(guò)病因探查、機(jī)理分析，由表及里、去偽存真等手段，綜合運(yùn)用物理、化學(xué)、電子、機(jī)械、冶金、熱學(xué)、氣候和環(huán)境、地理等多學(xué)科知識(shí)，使缺陷和故障發(fā)生的根源得以準(zhǔn)確定位。

2.講師介紹：邱華盛，中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈制造部總工，資深工藝專家，IPC部分標(biāo)準(zhǔn)制訂成員，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)主任委員，EMA技能大賽主評(píng)委；在國(guó)內(nèi)外權(quán)威雜志發(fā)表論文幾十篇，國(guó)家實(shí)用新型專利一項(xiàng)，主要研究方向是電子裝聯(lián)工藝技術(shù)及設(shè)備。