我很高興地向您介紹IEEE電磁兼容性協(xié)會/標準制定委員會（EMC/SDCom），該委員會已經(jīng)贊助了一個新的工作組（項目編號P370：印刷電路板和相關(guān)互連的電氣特性）在高達50 GHz的頻率下。項目申請中傳達的工作組范圍如下：

電氣印刷電路板（PCB）和相關(guān)互連頻率的測量S參數(shù)的質(zhì)量高達50 GHz。這可能包括但不限于：測試夾具，用于控制頻率高達50 GHz的寬帶信號的測量數(shù)據(jù)的準確性和一致性的方法和過程。該標準適用于：PCB和相關(guān)互連（包括封裝，連接器，電纜等），用于高速數(shù)字應用，工作頻率高達50 GHz;大多數(shù)行業(yè)使用此類互連;主要測量方法用于收集S參數(shù)數(shù)據(jù)的ches（時域或頻域）;刪除/去嵌入夾具和儀器效果的重要方法。

工程組的需求令人欽佩地涵蓋在項目的應用中。

隨著高速互連數(shù)據(jù)速率的提高（超出25 Gbps），對高質(zhì)量互連測量的需求變得至關(guān)重要。但是，缺乏如何在高頻下測量PCB和相關(guān)互連的標準做法：

大多數(shù)儀器，如VNA（矢量網(wǎng)絡分析儀），TDR/TDT（時域反射儀/時間） -domain Transmission）可以在同軸接口的末端進行良好的測量。但是，需要在儀器的同軸接口和被測設備（DUT）（PCB，封裝，連接器，電纜等）之間插入測試夾具。有各種已經(jīng)商業(yè)化的去嵌入方法，但是，去嵌入算法通常是專有的，并且去嵌入的S參數(shù)的準確性的驗證留給用戶。

設計不良測試夾具可能導致不準確的去嵌入S-參數(shù)。需要IEEE標準來指定正確設計的測試夾具的電氣要求，以實現(xiàn)高質(zhì)量的去嵌入。

印刷電路板的信號完整性（SI）測量的提供者以及對于他們創(chuàng)建和使用的SI測量數(shù)據(jù)的準確性和完整性，測量消費者通常處于困境。 s參數(shù)因果關(guān)系，被動性的可接受限制是什么？在設計測試夾具時應該使用哪些關(guān)鍵標準以及應該避免哪些設計缺陷？如何驗證軟件包用于去嵌入測試夾具和探針的數(shù)學算法是否正常工作？這些是P370工作組將要解決的一些問題。目前，關(guān)于測試夾具設計標準，測試夾具去嵌入驗證或S參數(shù)完整性和驗證沒有行業(yè)共識。如果沒有共識指南，SI測量數(shù)據(jù)的創(chuàng)建者和消費者就無法準確地衡量可歸因于測量的數(shù)據(jù)質(zhì)量，而與PCB設計無關(guān)，符合行業(yè)認可的標準。

IEEE工作組P378，使用網(wǎng)絡分析儀進行參數(shù)測量和不確定性分析的散射推薦實踐側(cè)重于從儀器的角度量化測量不確定度和誤差，并且與P370互補工作組的目標。

工作組的核心成員包括IEEE和ASQ研究員以及來自學術(shù)界和英特爾，思科，惠普等公司的主題專家。建議創(chuàng)建三個任務組（TG），專注于工作組的技術(shù)細節(jié)。

TG1：測試夾具設計標準

TG2：去嵌入驗證

TG3：S參數(shù)完整性和驗證

P370工作組的時間表非常激進，并計劃于2016年12月向IEEE-SA提交初始贊助投票的初始草案。在未來的博客中，我將報告工作組面臨的一些有趣挑戰(zhàn)。通過其草稿創(chuàng)建工作。