不久前，在世界移動大會MWC 2018上，XMOS發(fā)布面向亞馬遜Alexa語音服務(AVS)的VocalFusion立體聲開發(fā)套件。這個套件是XMOS推出的首個經(jīng)亞馬遜質(zhì)量認證，具備遠場性能，可支持立體聲聲學回聲消除的線性麥克風陣列解決方案。2017年10月，XMOS發(fā)布了單聲道VocalFusion 4麥克風開發(fā)套件，這個套件亦經(jīng)亞馬遜質(zhì)量認證，適用于AVS。這兩個套件均集成英飛凌高信噪比（SNR）XENSIV MEMS麥克風IM69D130，以確保實現(xiàn)最高性能和可靠性。通過此次發(fā)布，現(xiàn)在，XMOS在市場上較其他供應商擁有數(shù)量最更多的支持遠場應用的亞馬遜AVS開發(fā)套件。

XMOS總裁兼首席執(zhí)行官Mark Lippett表示，“得益于我們與英飛凌的戰(zhàn)略伙伴關系，以及使用其高性能麥克風，我們的套件可實現(xiàn)卓越的遠場性能。XENSIV MEMS麥克風與XVF3500語音處理器相結(jié)合，可帶來出類拔萃的用戶體驗?！?/p>

英飛凌的高性能數(shù)字XENSIV MEMS麥克風IM69D130可輸出優(yōu)質(zhì)音頻原始數(shù)據(jù)，非常適于利用XMOS的高級音頻信號處理算法進行處理，從而可以應對要求最為苛刻的場景。利用XENSIV MEMS麥克風，可以實現(xiàn)遠場和耳語音拾音性能，并且信噪比達到69 dB，極低失真率在1%以內(nèi)，最大聲壓級為128 dB。

當前的MEMS麥克風技術一般是利用聲波致動膜和靜態(tài)背板，而英飛凌雙背板MEMS技術利用嵌入兩個背板內(nèi)的膜，從而產(chǎn)生真正的差分信號。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號處理效果。此外，該麥克風具有出色的麥克風到麥克風匹配(±1 dB靈敏度匹配和± 2°相位匹配)特性，非常適于按陣列部署。而集如此強大功能于一身的英飛凌高性能數(shù)字XENSIV MEMS麥克風，整體封裝尺寸僅為4 mm x 3 mm x 1.2 mm。

英飛凌雙背板MEMS技術

新的VocalFusion立體聲開發(fā)套件搭載VocalFusion XVF3500語音處理器，可支持全雙工立體聲AEC（聲學回音消除）。它經(jīng)專門設計，適用于開發(fā)支持Alexa語音服務的立體聲電子產(chǎn)品，包括智能電視機、多聲道條形音箱、機頂盒、數(shù)字媒體適配器及視聽設備等。