chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

東芝新型XL-Flash技術(shù)下月送樣 預(yù)計將于2020年開始量產(chǎn)

集成電路園地 ? 來源:LONG ? 2019-08-06 15:21 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

東芝存儲器總部位于美國的子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)今天宣布推出新的存儲器(SCM)解決方案:XL-FLASH 。

XL-FLASH是基于該公司創(chuàng)新的BiCS FLASH 3D閃存技術(shù),每單元1比特SLC,將為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)存儲帶來低延遲和高性能的解決方案。樣品將于9月開始出貨,預(yù)計將于2020年開始量產(chǎn)。

圖片來源:東芝官網(wǎng)

介于DRAM和NAND Flash之間,XL-FLASH的速度快,延遲低,并且有更高的存儲容量。和傳統(tǒng)DRAM相比它的成本也更低。一開始XL-FLASH是被布局在SSD產(chǎn)品上,但之后也會應(yīng)用在DRAM的產(chǎn)品上,比如未來行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMMs)。

主要特點

128Gb Die(2Die(32GB)、4Die(64GB)、8Die(128GB)封裝) ;

4KB Page大小,高效的操作系統(tǒng)的讀寫 ;

16-plane更高效的并行架構(gòu) ;

快速的讀取頁面和編程時間,XL-Flash提供小于5微秒的低讀取延遲,比現(xiàn)有TLC快10倍。

東芝存儲器子公司TMA存儲業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Scott Nelson表示,“借助XL-FLASH,我們?yōu)槌笠?guī)模制造商和企業(yè)服務(wù)器/存儲供應(yīng)商提供了一種更具成本效益,更低延遲的存儲解決方案,彌補(bǔ)了DRAM與NAND性能之間的差距?!?/p>

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 東芝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    1500

    瀏覽量

    124501
  • FlaSh
    +關(guān)注

    關(guān)注

    10

    文章

    1749

    瀏覽量

    155561
  • 存儲器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    39

    文章

    7739

    瀏覽量

    171720

原文標(biāo)題:徐州2019半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)金龍湖峰會召開——中半?yún)f(xié)副理事長于燮康到會致辭

文章出處:【微信號:cjssia,微信公眾號:集成電路園地】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    芯嶺技術(shù)XL433-01P雙向透傳模組產(chǎn)品特點

    芯嶺技術(shù)推出的XL433-01P 雙向透傳模組是一款適用于低功耗無線通信場景的 433MHz 頻段雙向透傳模組。模組搭載了我們的XL4456 發(fā)射芯片 + XL520 接收芯片 +
    的頭像 發(fā)表于 01-28 09:48 ?540次閱讀

    單片機(jī)Flash是什么類型

    技術(shù),徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局面。 NOR Flash的讀取和我們常見的SDRAM的讀取是一,即可以根據(jù)地址隨機(jī)讀寫,用戶可以直接運行裝載在NOR FLASH
    發(fā)表于 01-04 07:10

    CAN XL 技術(shù)解析:從協(xié)議演進(jìn)到自動駕駛數(shù)據(jù)采集應(yīng)用實踐

    提供技術(shù)參考。 一、CAN 總線技術(shù)的三代演進(jìn):從 CAN CC 到 CAN XL 的突破 CAN 總線自 1986
    的頭像 發(fā)表于 12-22 17:39 ?665次閱讀
    CAN <b class='flag-5'>XL</b> <b class='flag-5'>技術(shù)</b>解析:從協(xié)議演進(jìn)到自動駕駛數(shù)據(jù)采集應(yīng)用實踐

    CPO量產(chǎn)再加速,高塔半導(dǎo)體推新型CPO代工平臺

    (SiGe BiCMOS)工藝領(lǐng)域,正式推出支持光電共封裝(CPO)的新型代工技術(shù)。 ? 這項技術(shù)依托多年堆疊式背照式(BSI)圖像傳感器量產(chǎn)經(jīng)驗,實現(xiàn)異構(gòu) 3D-IC 集成,并獲得
    的頭像 發(fā)表于 11-21 08:46 ?4674次閱讀

    東芝硬盤率先完成 12 盤片堆疊技術(shù)驗證

    預(yù)計在 2027 推出新一代 40TB硬盤 – [日本川崎202510月14日]—— 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱“東芝”)成
    的頭像 發(fā)表于 10-17 14:26 ?725次閱讀

    東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術(shù)驗證 預(yù)計在2027推出新一代40TB硬盤

    東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術(shù)驗證 ? – 預(yù)計在2027推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎202510月14日
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:19 ?1810次閱讀

    美光確認(rèn)HBM4將在2026Q2量產(chǎn)

    20259月24日,美光在2025財年第四季度財報電話會議中確認(rèn),第四代高帶寬內(nèi)存(HBM4)將于2026第二季度量產(chǎn)出貨,2026
    的頭像 發(fā)表于 09-26 16:42 ?1961次閱讀

    芯嶺技術(shù)XL2417D無線收發(fā)SOC芯片概述

    XL2417D芯片是深圳市芯嶺技術(shù)公司的一款高性價比,高度集成的2.4G SoC芯片,集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。豐富的外圍設(shè)備包括了10通道通用
    的頭像 發(fā)表于 09-11 18:06 ?1365次閱讀
    芯嶺<b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>XL</b>2417D無線收發(fā)SOC芯片概述

    理想自研芯片預(yù)計明年量產(chǎn)上車

    據(jù)《晚點Auto》爆料稱,現(xiàn)在理想汽車自研智駕芯片M100已完成樣片回片并進(jìn)入路測階段,做道路測試就已經(jīng)意味著邁過了量產(chǎn)前的關(guān)鍵階段。爆料稱預(yù)計在2026量產(chǎn)上車;該芯片在運行大語言
    的頭像 發(fā)表于 08-29 14:39 ?840次閱讀

    鎧俠第九代 BiCS FLASH? 512Gb TLC 存儲器開始

    融合現(xiàn)有存儲單元與先進(jìn)的 CMOS 技術(shù),實現(xiàn)投資效益最大化 ? 全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠宣布,其采用第九代 BiCS FLASH? 3D 閃存技術(shù)的 512Gb TLC存儲器已開始
    發(fā)表于 07-28 15:30 ?729次閱讀

    芯嶺技術(shù)XL2417D射頻收發(fā)芯片介紹

    XL2417D芯片是芯嶺技術(shù)推出的一款2.4G RF SOC芯片,有低功耗、高性能和高度集成等優(yōu)勢。XL2417D集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB的
    的頭像 發(fā)表于 07-23 15:12 ?1679次閱讀
    芯嶺<b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>XL</b>2417D射頻收發(fā)芯片介紹

    東芝集團(tuán)迎來創(chuàng)業(yè)150周

    東芝集團(tuán)將于20257月迎來創(chuàng)業(yè)150周。
    的頭像 發(fā)表于 07-05 11:32 ?1211次閱讀

    東芝推出新型650V第3代SiC MOSFET

    ”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 14:51 ?1137次閱讀
    <b class='flag-5'>東芝</b>推出<b class='flag-5'>新型</b>650V第3代SiC MOSFET

    存儲技術(shù)探秘 NAND Flash vs NOR Flash:藏在芯片里的&quot;門道之爭&quot;

    門電路玄機(jī) NOR Flash:Intel 1988 革命性突破,終結(jié) EPROM/EEPROM 壟斷時代 NAND Flash東芝 1989
    的頭像 發(fā)表于 03-18 12:06 ?1491次閱讀

    東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工

    東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財年的水平增加一倍以上,并將于2025財年上半年
    的頭像 發(fā)表于 03-13 18:08 ?1526次閱讀