如今的電子科技時(shí)代，我們已離不開生活中的智能產(chǎn)品，尤其是手機(jī)，在一個(gè)移動(dòng)支付的快節(jié)奏城市中，也許你可以試試一天沒有手機(jī)的生活，恐怕會(huì)讓你有諸多不便。然而，手機(jī)卻依賴一顆比米粒還要小的晶振，這個(gè)元件決定了整塊電路板的“生死”。如果它不運(yùn)作，整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)癱瘓，在行業(yè)中被人們堪比為電路板的心臟。

晶振停振

晶振是各板卡的“心跳”發(fā)生器，選擇好的晶振，可以保障線路板的經(jīng)久耐用性，但還是難免會(huì)碰到晶振停振的問題。晶振的作用就是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準(zhǔn)頻率，它是時(shí)鐘電路中最重要的部件。晶振就像個(gè)標(biāo)尺，工作頻率不穩(wěn)定會(huì)造成相關(guān)設(shè)備工作頻率不穩(wěn)定，自然容易出現(xiàn)問題。在實(shí)際應(yīng)用中，遇到晶振停振，要結(jié)合實(shí)際情況和產(chǎn)品規(guī)格。

大量晶振不起振造成整機(jī)無電問題的原因有：

晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。

電路原因：其他元件不良、負(fù)載電容或電路設(shè)計(jì)或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態(tài)工作點(diǎn)有問題。

晶振損壞

在工作電路中，如果晶振損壞會(huì)有哪些特征現(xiàn)象呢？

晶振損壞分為兩大類：

徹底停振：如果晶振停振，對手機(jī)而言可能無法正常開機(jī)，就像心臟突然停止跳動(dòng)，以該晶振為時(shí)鐘信號的電路都會(huì)停頓罷工。

存在不穩(wěn)定性：引起不穩(wěn)定的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不匹配，例如系統(tǒng)要求20ppm精度，而晶振參數(shù)只有50ppm；再或者匹配電容要求12PF，而實(shí)際電容只有9PF，諸如此類。

解決辦法

1、徹底損壞

如果晶振徹底損壞，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測量其每只引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

2、存在不穩(wěn)定性

咨詢晶振供應(yīng)商，算出正確電容匹配值，然后更換晶振，或者是更換外掛電容。更換精度合適的晶振。如果是其它問題引起的不穩(wěn)定，用無水酒精冷卻集成電路。如果故障發(fā)生時(shí)間推遲或不再發(fā)生故障，即可判定問題原因。通常只能更換新集成電路來解決。

晶振停振注意要點(diǎn)

由于晶振在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時(shí)間太長都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振。

在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接導(dǎo)致單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振。

當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時(shí)，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。

由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片損壞，導(dǎo)致停振。

在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片容易跟外殼相碰，從而導(dǎo)致晶體容易出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振或停振的現(xiàn)象。

在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)猓绻l(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下會(huì)表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振。