2019 年初，雷軍宣布小米正式啟動(dòng)“手機(jī)+AIoT”雙引擎，以此作為未來五年的核心戰(zhàn)略。

從 AIoT 戰(zhàn)略芯片方面的落地情況來看，今年 4 月，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚科技，并開始獨(dú)立融資，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的 AI 和 IoT 芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī) SoC 芯片研發(fā)，此舉也是小米將 AIoT 升格為集團(tuán)戰(zhàn)略后的一次重要實(shí)踐。

回頭來看，澎湃系列芯片之所以止步不前或半途而廢，很重要的原因應(yīng)該在于小米在資源、技術(shù)實(shí)力上均存在不足的情況下，試圖靠自身來完成所有的相關(guān)研發(fā)和設(shè)計(jì)，因而獨(dú)立承擔(dān)了所有的風(fēng)險(xiǎn)。

在吸取了澎湃系列失敗的教訓(xùn)，“吃一塹，長(zhǎng)一智”的小米，一方面通過重組團(tuán)隊(duì)延續(xù)在芯片領(lǐng)域的投入，另一方面開始在芯片投資上展開動(dòng)作。

此時(shí)，距離小米上市一年有余，意氣風(fēng)發(fā)的雷軍在敲響那個(gè)重達(dá) 200 斤的大銅鑼時(shí)一定沒有想到，要讓在上市首日買入小米股票的投資人賺一倍的承諾在如今聽起來有些可笑。在過去的一年里，小米頻繁進(jìn)行了 21 次股份回購(gòu)，股票卻仍從每股 17 港元的發(fā)行價(jià)一路跌到了 9 港元，目前的小米，正面臨著股價(jià)折半的困境。

在上市一年陷入困局的節(jié)點(diǎn)上，小米突然宣布入股芯片獨(dú)角獸企業(yè)——芯原微電子，從資本市場(chǎng)的角度考慮，芯原微電子目前正在推進(jìn)科創(chuàng)板上市，小米參投芯原微電子也可以看作是小米在資本市場(chǎng)的一次運(yùn)作，若有所收益也將反哺小米自研芯片的研發(fā)，讓業(yè)界看到了小米繼續(xù)在芯片領(lǐng)域發(fā)力的信號(hào)。

此外，小米在研發(fā)方面投入相對(duì)較低，一直被業(yè)界吐槽，然而，自研手機(jī)芯片需要大量的資金投入，而且投資風(fēng)險(xiǎn)較大且回報(bào)周期比較漫長(zhǎng)。與其自己摸著石頭過河，不如投資一家現(xiàn)成的芯片廠商，對(duì)于后續(xù)小米自研芯片也會(huì)有所助力。

對(duì)于小米此舉，市場(chǎng)上各種猜測(cè)不斷，甚至開始為澎湃芯片的“復(fù)活”進(jìn)行歡呼。但是，有業(yè)界人士認(rèn)為，根據(jù)松果澎湃的發(fā)展歷程，以及通過對(duì)自身技術(shù)能力的反思以及數(shù)次流片造成的巨額資金消耗來看，小米繼續(xù)堅(jiān)持 SoC 芯片研發(fā)方向的困難實(shí)在太大。

著眼當(dāng)下，隨著 5G 和 IoT 領(lǐng)域的發(fā)展以及各大廠商紛紛進(jìn)軍 IoT 業(yè)務(wù)，小米憑借在消費(fèi) IoT 業(yè)務(wù)的較早布局處于領(lǐng)先位置。小米的優(yōu)勢(shì)在于其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，小米已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案商之一，這得益于其 IoT 平臺(tái)，作為小米物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分，小米借助原先的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，打造出小米 IoT 平臺(tái)。

具有生態(tài)優(yōu)勢(shì)的小米如今面臨的更多的是來自物聯(lián)網(wǎng)芯片方面的挑戰(zhàn)。隨著華為憑借海思芯片和鴻蒙系統(tǒng)正在 IoT 領(lǐng)域開展更深層次的布局，小米要保持其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和未來持續(xù)發(fā)展，急需對(duì) IoT 芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行垂直布局。

回到芯原微電子，其擅長(zhǎng)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括可穿戴設(shè)備、智能家居和汽車電子等多種終端芯片設(shè)計(jì)，在 IoT 方面有較多積累，于 AI 芯片和算力上有著深度研究。

通過以上分析不難判斷，小米入股芯原微電子或許并非指向“復(fù)活”沉寂已久的澎湃 S 系列 SoC 芯片，而是為了強(qiáng)化在 IoT 領(lǐng)域的布局，為旗下大魚半導(dǎo)體的下一步研發(fā)工作打基礎(chǔ)。

相比于手機(jī)核心處理器，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)相對(duì)容易，攻克的難度和資本壓力相對(duì)較小。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是小米下個(gè)階段的發(fā)力重點(diǎn)，就其戰(zhàn)略地位而言，可能在未來成為繼智能手機(jī)、智能電視、MIUI和路由器等核心業(yè)務(wù)之后的另一個(gè)核心業(yè)務(wù)。

通過了解可以發(fā)現(xiàn)，實(shí)際上小米布局物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已久，在組建大魚半導(dǎo)體公司之前，小米在 2018 年就推出了 NB-IoT 模組，采用自家松果 NB-IoT 芯片，以及此前小米推出的 Wi-Fi、BLE 等模組，其目的主要是助力完善自己的生態(tài)鏈，補(bǔ)齊自己的通訊技術(shù)體系，為自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。