“亮牛半導體”獲數千萬元A輪融資
近日，物聯(lián)網芯片設計公司亮牛半導體獲得數千萬元級別A輪融資，由高捷資本領投，常春藤資本及達泰資本跟投。亮牛半導體成立于2016年，產品覆蓋如智能音箱、智能燈具等有低功耗及穩(wěn)定互聯(lián)需求的細分領域。目前芯片已完成流片驗證及客戶調試，并將于今年第三季度大規(guī)模量產出貨。
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