AMD第二代霄龍和第三代銳龍處理器、X570主板、RX 5700系列顯卡全部引入PCIe 4.0，從數(shù)據(jù)中心到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)都是首發(fā)，Intel則一再?gòu)?qiáng)調(diào)PCIe 4.0目前對(duì)游戲等消費(fèi)應(yīng)用作用有限，但大勢(shì)所趨，PCIe 4.0對(duì)于Intel來說也只是個(gè)時(shí)間問題。

由于內(nèi)部外部各種因素的影響，Intel近期的產(chǎn)品線推進(jìn)有點(diǎn)亂，剛剛發(fā)布的是10nm Ice Lake十代酷睿，但僅限U/Y系列低功耗移動(dòng)版，預(yù)計(jì)接下來還有14nm Comet Lake U系列移動(dòng)版，明年初則是14nm Comet Lake桌面版，然后還有Rocket Lake、Tiger Lake。

從目前的跡象看，Intel 10nm短期內(nèi)僅限移動(dòng)端，桌面端繼續(xù)改進(jìn)14nm，悲觀預(yù)計(jì)2021年結(jié)束前桌面上都看不到10nm，甚至不排除直接跨越到7nm的可能。

來自海峽對(duì)岸的曝料稱，Rocket Lake平臺(tái)將在2020-2021年誕生，會(huì)引入不少重大變化，包括PCIe 4.0總線、12代核芯顯卡、原生HDMI 2.0，并在處理器和芯片組之間使用DMI x8互連通道。

現(xiàn)在的DMI 3.0走的其實(shí)是PCIe 3.0 x4，而升級(jí)到PCIe 4.0、DMI 8x，鏈路數(shù)量翻番，傳輸帶寬翻番，實(shí)際帶寬就是4倍，達(dá)到16GB/s，可輕松滿足NVMe SSD、雷電3外置顯卡、USB 3.2設(shè)備等高帶寬需求。

Rocket Lake處理器搭配的芯片組可以是CMP-H（Coffee Lake），也可以是TGP-H（Tiger Lake），都同樣支持DMI 8x，但不再兼容CMP-V PCH（Coffee Lake），所以未來的升級(jí)將會(huì)有些麻煩，這些芯片組的具體商業(yè)型號(hào)命名也暫未確定。

在移動(dòng)端，Intel也會(huì)最終引入PCIe 4.0，但也要等等。

目前曝料主要指向NUC迷你機(jī)。目前的“冥王峽谷”（Hade Canyon）將在今年秋天升級(jí)為“靈魂峽谷”（Ghost Canyon），可以搭載目前移動(dòng)端最頂級(jí)的8核心i9-9980HK，并能選擇獨(dú)立顯卡。

然后到2020-2021年將再次升級(jí)為“幽靈峽谷”（Phantom Canyon），配備10nm Tiger Lake處理器，當(dāng)然還是U系列，只不過是28W的最高端系列，同時(shí)也會(huì)有PCIe 4.0，支持x4鏈路，更多詳情欠奉。

幽靈峽谷也可選獨(dú)立顯卡，RTX 2060、GTX 1660 Ti這樣主流級(jí)別的，另有雷電3/USB-C接口、最大64GB內(nèi)存、兩條M.2 2280、2.5G網(wǎng)卡、802.11ax Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡、USB 3.1接口等，還可自定制真空腔均熱散熱、RGB燈效。