AWR SI 2005擴展了公司的模擬辦公工具套件，提供了更豐富的庫，新的提取模型，新的鍵合線模型，以及處理電路板和封裝以及芯片網(wǎng)絡的能力，James Spoto說。 AWR總裁兼首席執(zhí)行官。他說，新的工具套件允許用戶引入各種技術文件來處理IC，封裝和電路板基板的電氣和物理建模。

他說，最重要的是統(tǒng)一平臺的可用性處理芯片，封裝和電路板的電氣和物理設計。 “其他所有人都有獨立的芯片設計與封裝設計平臺，”他斷言。 “我們有一個統(tǒng)一平臺，一個數(shù)據(jù)模型和一個模擬環(huán)境來解決這個問題?！?/p>

模擬辦公室是一個前后射頻設計系統(tǒng)，包括模擬和射頻仿真，物理布局，提取，工藝設計套件以及與Cadence Design Systems和Synopsys的混合信號設計流程的集成。 AWR擁有自己的諧波平衡模擬器，并與Synopsys的HSpice一起用于時域仿真。

使用AWR SI 2005，一個仿真環(huán)境可以一致地模擬芯片，封裝和電路板之間的交互，Spoto說。 “你可能會在芯片上發(fā)出信號，驅動焊盤，驅動鍵合線，并在封裝上驅動跡線，”他說。 “所有這些信號路徑都有相當復雜的模型。”

將IC和封裝設計結合在一起是最重要的事情，Spoto說。

“我們通常會發(fā)現(xiàn)這個系統(tǒng)和封裝工程師正在合作，但IC人員正在另一個平臺上工作，“他說。 “他們真的很難，目前的EDA解決方案，彼此之間進行電氣通信.IC和封裝設計師正在尋找更好的協(xié)同設計方法，而這正是我們的產(chǎn)品為聚會帶來的?！?/p>