線路板行業(yè)激光設(shè)備目前涵蓋了包括“PCB激光分板機(jī)，PCB激光打標(biāo)機(jī)，FPC激光鉆孔切割機(jī)，F(xiàn)PC覆蓋膜激光切割機(jī)”等等，談及現(xiàn)如今的線路板，大家都覺得3C產(chǎn)業(yè)發(fā)展的如此迅猛，對于線路板的加工量一定很多，而對于激光設(shè)備來說，應(yīng)用在線路板批量加工的前景又會(huì)是如何。

過去的PCB/FPC工業(yè)的趨勢均是微型化，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員想方設(shè)法縮小電路尺寸，同時(shí)消除那些限制安裝密度的因素或是電路板上電路之間的距離。而這些設(shè)計(jì)需求就是挑戰(zhàn)，包括分割的問題或從板上卸下電路的工藝。如何才能精確切割高安裝密度的更小任意電路而不損壞元件或電路本身呢？柔性電路材料十分獨(dú)特，即使是切割期間在電路上產(chǎn)生的最小應(yīng)力，也會(huì)造成損壞。即使是CO2激光切割方式也會(huì)在這一方面同樣不能令人滿意，因?yàn)榇朔绞綍?huì)產(chǎn)生更大的熱影響區(qū)域。

但是，在談到線路板分板切割時(shí)，已經(jīng)出現(xiàn)了一種可迎接挑戰(zhàn)的技術(shù)：紫外激光切割。這種技術(shù)可以免除了機(jī)械工藝的物理應(yīng)力并大幅降低CO2 紫外線激光器的熱應(yīng)力，能夠滿足上面所述的設(shè)計(jì)趨勢。探索各種因素就能揭示：為何在談到柔性電路切割時(shí)，紫外線激光切割已經(jīng)成為一種選擇出現(xiàn)。

對于PCB/FPC激光設(shè)備在線路板加工行業(yè)的前景，還是取決于電子產(chǎn)品主要是智能手機(jī)的發(fā)展速度了，就如同激光切割設(shè)備的精度越來越精密，功率越來越大，線路板的發(fā)展在以后還會(huì)向著微精密的趨勢走動(dòng)，根據(jù)目前各方的報(bào)道，2020年智能手機(jī)銷量還是增長的，只是增速降低，也即預(yù)估未來幾年緩慢增長。相應(yīng)的，產(chǎn)品的升級，訂單的增加，還會(huì)需求激光加工設(shè)備的用量的。

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