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PCB設計中各層分別是怎樣的

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb論壇網(wǎng) ? 作者:pcb論壇網(wǎng) ? 2020-04-08 16:20 ? 次閱讀
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剛入門或者是剛進入電子設計崗位的童鞋,可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB,甚至不知道各層是啥,怎么定義如何區(qū)分,下面我們帶大家揭開PCB的面紗,詳解各個層。

中文名 英文名 說明
頂層
(元件層)
Top Layer 主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線
中間層 Mid Layer 最多可有30層,在多層板中用于布信號
底層
(焊接層)
Bootom Layer 主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件
頂部絲印層 TopOverlayer 用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符
底部絲印層 BottomOverlayer 與頂部絲印層作用相同,如果各種標注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了
內部電源接地層 Internal Planes
機械 Mechanical Layers 機械層是定義整個PCB板的外觀的,它一般用于設置電路板的外形尺寸,數(shù)據(jù)標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。
阻焊層
(主焊層)
Solder Mask 有頂部阻焊層(Top solderMask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層,是ProtelPCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層
防錫膏層
(SMD貼片層)
有頂部防錫膏層(Top PastMask)和底部防錫膏層(Bottom Pastmask)兩層,它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的,也是負片形式輸出
禁止布線層 Keep Ou Layer 定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后,在以后的布線過程中,具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。
多層 MultiLayer 指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系
NC 鉆孔層 NC Drill
鉆孔參考圖層 Drill Drawing


信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。這些層都是具有電氣連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導線。頂層信號層(Top Layer)

頂層信號層(Top Layer)也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。底層信號層(Bottom Layer)也稱焊接層,主要用于布線及焊接,對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。中間信號層(Mid-Layers)最多可有30層,在多層板中用于布置信號線,這里不包括電源線和地線。

內層(Internal Plane): Internal Plane 1…16,該類型的層僅用于多層板,這些層一般連接到地和電源上,成為電源層和地層,也具有電氣連接作用,也是實際的銅層,但該層一般情況下不布線,是由整片銅膜構成。

通常簡稱為內電層,僅在多層板中出現(xiàn),PCB板層數(shù)一般是指信號層和內電層相加的總和數(shù)。與信號層相同,內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現(xiàn)互相連接。

絲印層(Silkscreen Overlay):包括頂層絲印層(Top overlay)和底層絲印層(Bottom overlay)。定義頂層和底層的絲印字符,就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號,比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等,方便以后的電路焊接和查錯等。

一塊PCB板最多可以有2個絲印層,分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay),一般為白色,主要用于放置印制信息,如元器件的輪廓和標注,各種注釋字符等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層(Top Overlay)用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。底層絲印層(Bottom Overlay)與頂層絲印層相同,若所有標注在頂層絲印層都已經(jīng)包含,底層絲印層可關閉。

錫膏層(Paste Mask):或稱助焊層,包括頂層錫膏層(Top paste)和底層錫膏層(Bottom paste),指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網(wǎng)時也有用。

機械層(Mechanical Layers):最多可選擇16層機械加工層。設計雙面板只需要使用默認選項Mechanical Layer 1。機械層是定義整個PCB板的外觀的,它一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。設計為PCB機械外形,默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途,如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等,但是必須在同層標識清楚該層的用途。

遮蔽層(Mask Layers)Altium Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類型的遮蔽層(Mask Layers),在其中分別有頂層和底層兩層。

禁布層(Keep Out Layer) :定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后,在以后的布線過程中,具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。很多設計師也使用做PCB機械外形,如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,則主要看這兩層的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層,如果使用KEEPOUT LAYER作為外形,則不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!鉆孔層(Drill Layer):包括鉆孔引導層(Drill guide)和鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill drawing),是鉆孔的數(shù)據(jù)。鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

多層(Multi-layer) :指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系,因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層—多層。一般,焊盤與過孔都要設置在多層上,如果關閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來。

阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!

助焊層:paste mask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

責任編輯:Ct

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