元器件布局既要滿足整機電氣性能和機械結構的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設計引起的產(chǎn)品質量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此要求PCB設計工程師基本了解SMT的工藝特點，根據(jù)不同的工藝進行元器件布局設計。正確的設計可以將焊接缺陷降到最低。

1．電路設計對元器件布局的要求

元器件布局對PCB的性能有很大的影響。電路上設計時，一般大電路分成各單元電路，并按照電路信號流向安排各單元電路的位置，避免輸入／輸出、高低電平部分交叉；流向要有一定規(guī)律，并盡可能保持一致的方向，使出現(xiàn)故障容易查找。

2．SMT工藝對元器件布局設計的要求

元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設備和工藝特點進行設計。不問的工藝，如再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的；雙面再流焊時，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。

如何對PCB設計進行合理的布局，有哪些要求

（1） PCB上元器件的分布應盡可能均勻。

（2）同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于貼裝、焊接和檢測。

（3）大型器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。

（4）發(fā)熱元件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。

（5）對于溫度敏感的元器件要遠離發(fā)熱元件。

（6）需要調節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元件的布局，應考慮整機結構要求，置于便于調節(jié)和更換的位置。

（7）接線端子、插拔件附近、長串端子昀中央及經(jīng)常受力作用的部位應設置固定孔，固定孔周圍應留有相應的空間，防止因受熱膨脹而變形，波峰焊時發(fā)生翹起現(xiàn)象。

（8）對于一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的零部件（如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等），與其他元器件之間的間隔在原設定的基礎上再增加一定的富裕量。

（9）貴重元器件不要布放在PCB的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。

布局的合理與否將直接影響布線效果，因此合理的布局是PCB設計成功的第一步。

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