PCB設(shè)計(jì)行內(nèi)人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一層油墨，它既起到絕緣作用，又起到保護(hù)銅面的作用，更起到美觀漂亮的作用，它就像穿在PCB外面的一件衣服，因此它的任何一點(diǎn)瑕疵都極易被發(fā)現(xiàn)，所以阻焊也是所有工序中最易招致客戶投訴的工序。在PCB阻焊工序中，聰明老練的你也可能遇到各種各樣的品質(zhì)問(wèn)題，下面給大家總結(jié)了一些常見(jiàn)問(wèn)題的應(yīng)對(duì)措施，希望能給大家啟發(fā)和幫助。常見(jiàn)如下：

問(wèn)題：滲透、模糊

原因1：油墨粘度過(guò)低。

改善措施：提高濃度，不加稀釋劑。

原因2：絲印壓力過(guò)大。

改善措施：降低壓力。

原因3：膠刮不良。

改善措施：更換或改變膠刮絲印的角度。

原因4：網(wǎng)板與印刷表面的距離間隔過(guò)大或過(guò)小。

改善措施：調(diào)整間距。

原因5：絲印網(wǎng)的張力變小。

改善措施：重新制作新的網(wǎng)版。

問(wèn)題：粘菲林

原因1：油墨沒(méi)有烘烤干

改善措施：檢查油墨干燥程度

原因2：抽真空太強(qiáng)

改善措施：檢查抽真空系統(tǒng)（可不加導(dǎo)氣條）

問(wèn)題：曝光不良

原因1：抽真空不良

改善措施：檢查抽真空系統(tǒng)

原因2：曝光能量不合適

改善措施：調(diào)整合適的曝光能量

原因3：曝光機(jī)溫度過(guò)高

改善措施：檢查曝光機(jī)溫度（低于26℃）

問(wèn)題：油墨烤不干

原因1：烤箱排風(fēng)不好

改善措施：檢查烤箱排風(fēng)狀況

原因2：烤箱溫度不夠

改善措施：測(cè)定烤箱實(shí)際溫度是否達(dá)到產(chǎn)品要求溫度

原因3：稀釋劑放少

改善措施：增加稀釋劑，充分稀釋

原因4：稀釋劑太慢干

改善措施：使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】

原因5：油墨太厚

改善措施：適當(dāng)調(diào)整油墨厚度

問(wèn)題：印刷有白點(diǎn)

原因1：印刷有白點(diǎn)

改善措施：稀釋劑不匹配 使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】

原因2：封網(wǎng)膠帶被溶解

改善措施：改用白紙封網(wǎng)

問(wèn)題：顯影過(guò)度（測(cè)蝕）

原因1：藥水濃度太高、溫度太高

改善措施：降低藥水濃度和藥水溫度

原因2：顯影時(shí)間太長(zhǎng)

改善措施：縮短顯影時(shí)間

原因3：曝光能量不足

改善措施：提高曝光能量

原因4：顯影水壓過(guò)大

改善措施：調(diào)低顯影水壓力

原因5：油墨攪拌不均勻

改善措施：印刷前將油墨攪拌均勻

原因6：油墨沒(méi)有烘干

改善措施：調(diào)整烘烤參數(shù)，參見(jiàn)問(wèn)題【油墨烤不干】

問(wèn)題：綠油橋斷橋

原因1：曝光能量不足

改善措施：提高曝光能量

原因2：板材沒(méi)處理好

改善措施：檢查處理工序

原因3：顯影、水洗壓力太大

改善措施：檢查顯影、水洗壓力

問(wèn)題：顯影不凈

原因1：印刷后放置時(shí)間太長(zhǎng)

改善措施：將放置時(shí)間控制24小時(shí)內(nèi)

原因2：顯影前油墨走光

改善措施：顯影前在暗房?jī)?nèi)作業(yè)（日光燈用黃紙包?。?/p>

原因3：顯影藥水不夠

改善措施：溫度不夠 檢查藥水濃度、溫度

原因4：顯影時(shí)間太短

改善措施：延長(zhǎng)顯影時(shí)間

原因5：曝光能量太高

改善措施：調(diào)整曝光能量

原因6：油墨烘烤過(guò)度

改善措施：調(diào)整烘烤參數(shù)，不能烤死

原因7：油墨攪拌不均勻

改善措施：印刷前將油墨攪拌均勻

原因8：稀釋劑不匹配

改善措施：使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】

問(wèn)題：上錫不良

原因1：顯影不凈

改善措施：改善顯影不凈幾個(gè)因素

原因2：后烘烤溶劑污染

改善措施：增加烤箱排風(fēng)或噴錫前過(guò)機(jī)清洗

問(wèn)題：后烘爆油

原因1：沒(méi)有分段烘烤

改善措施：分段烘烤

原因2：塞孔油墨粘度不夠

改善措施：調(diào)整塞孔油墨粘度

問(wèn)題：上錫起泡

原因1：顯影過(guò)度

改善措施：改善顯影參數(shù)，參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】

原因2：板材前處理不好，表面有油污?；覊m類

改善措施：做好板材前處理，保持表面清潔

原因3：曝光能量不足

改善措施：檢查曝光能量，符合油墨使用要求

原因4：助焊劑異常

改善措施：調(diào)整助焊劑

原因5：后烘烤不足

改善措施：檢查后烘烤工序

問(wèn)題：油墨變色

原因1：油墨厚度不夠

改善措施：增加油墨厚度

原因2：基材氧化

改善措施：檢查前處理工序

原因3：后烘烤溫度太高

改善措施：時(shí)間太長(zhǎng) 檢查后烘烤參數(shù)

問(wèn)題：油墨啞光

原因1：稀釋劑不匹配

改善措施：使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】

原因2：曝光能量低

改善措施：增加曝光能量

原因3：顯影過(guò)度

改善措施：改善顯影參數(shù)，參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】

問(wèn)題：堵網(wǎng)

原因1：干燥過(guò)快。

改善措施：加入慢干劑。

原因2：印刷速度過(guò)慢。

改善措施：提高速度加慢干劑。

原因3：油墨粘度過(guò)高。

改善措施：加入油墨潤(rùn)滑劑或特慢干劑。

原因4：稀釋劑不適合。

改善措施：用指定稀釋劑。

問(wèn)題：油墨附著力不強(qiáng)

原因1：油墨型號(hào)選擇不合適。

改善措施：換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>

原因2：油墨型號(hào)選擇不合適。

改善措施：換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>

原因3：干燥時(shí)間、溫度不正確及干燥時(shí)的排風(fēng)量過(guò)小。

改善措施：使用正確的溫度和時(shí)間、加大排風(fēng)量。

原因4：添加劑的用量不適當(dāng)或不正確。

改善措施：調(diào)整用量或改用其它添加劑。

原因5：濕度過(guò)大。

改善措施：提高空氣干燥度。

以上即是給廣大pcb設(shè)計(jì)人總結(jié)的PCB阻焊工序中常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題及解決方法

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